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12月26日消息,據韓國媒體《The Elec》報導,蘋果未來iPhone 18 Pro 系列有部分將采用三星美國奧斯汀晶圓廠生產的CMOS 圖像傳感器(CIS),這也意味著iPhone關鍵零組件供應鏈可能出現重要轉變。
報道指出,三星美國奧斯汀晶圓廠正在建置新的生產線,并已針對相關設備與工程人力進行布局。12月初,三星已經通知奧斯汀市議會,計劃在其奧斯汀設施投資190億美元,這筆資金將用于購買、維修和維護先進半導體設備。
據消息人士透露,三星這項額外投資與其在8月獲得的供應蘋果CIS的新協議有關,預計這條新的CIS生產線最早將于2026年3月開始營運。這個時間點與iPhone 18 Pro 系列的開發與量產節奏相符。由于標準版iPhone 的推出時間通常較早,市場普遍認為,這批“美國制造”的CIS芯片初期僅會應用在iPhone 18 Pro 與Pro Max 機型上。
據介紹,蘋果所需的這批CIS芯片預計將采用三星的三層晶圓堆疊技術,通過混合鍵合方式,將圖像感測層與處理電路更緊密整合,有助于提升圖像數據處理速度與整體畫質表現,也被視為先進CIS芯片的重要發展方向之一。這樣的設計,與目前主流CIS芯片在結構與制程上有所不同,技術門坎相對較高。
長期以來,iPhone 相機CIS芯片主要由索尼供應,且多數產線設于日本。此次如果改為采用由三星美國奧斯汀晶圓廠承擔部分生產,意味著蘋果在CIS芯片供應來源與地理布局上,可能不再高度集中于單一供應商與地區。雖然目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相機供應鏈中的角色是否會因此調整,但至少可以確定,三星在iPhone 圖像供應鏈中的比例將明顯提高。
業內分析認為,蘋果將部分高端CIS芯片轉移至美國生產,可能與該公司近年強調供應鏈分散、降低地緣政治與貿易風險的戰略方向相呼應。
編輯:芯智訊-林子
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