聯發科34%份額再度登頂Q3全球手機芯片市場，持續領跑背后的秘訣

近日，權威市場研究機構 Counterpoint 發布 2025 年第三季度全球智能手機 AP-SoC 市場份額報告，數據顯示聯發科以 34% 的市占率再度登頂全球第一，較第二名高通的 24% 高出 10 個百分點，領先優勢進一步擴大。蘋果、展銳、三星、海思分別以 18%、14%、6%、3% 的份額位列第三至第六名。

34% 的市場份額意味著每三臺全球售出的智能手機中，就有一臺搭載聯發科芯片，而這也是其連續多個季度穩居市場榜首，成為近年來全球智能手機芯片格局中最具韌性和成長性的廠商。

那么，在全球智能手機產業邁向 AI 時代、市場競爭日趨激烈的背景下，聯發科為何能持續領跑，構建起穩固的競爭優勢？

全價位段覆蓋：筑牢市場基本盤

聯發科的持續領先，首先得益于其全面覆蓋高中低全價格段的產品矩陣布局。從高端市場的天璣 9000 系列、輕旗艦天璣 8000 系列，中端的天璣 7000 系列，到入門級的 Helio G 系列，聯發科實現了對全球主流智能手機價格帶的無死角覆蓋，滿足了不同層級消費者的需求。

在高端市場，天璣系列 9000 系列和天璣 8000 系列組成的雙戰艦芯片打破了此前的市場格局；中端市場中，天璣 7000 系列憑借均衡的性能與功耗表現，成為 OPPO、vivo、小米等品牌中端主力機型的核心配置；而入門級的 Helio G 系列則以“低成本、低功耗、支持 5G”的核心優勢，成為 REDMI、realme 等品牌下沉市場機型的首選。例如 REDMI Note 13 系列搭載的 Helio G99 芯片，優化了入門機型的功耗控制，讓百元機也能實現流暢的 5G 網絡體驗和日常使用；realme C67 則依托 Helio G88 芯片的高性價比，成功搶占下沉市場份額。

這種全價位段覆蓋策略不僅帶來了龐大的出貨量規模，形成了顯著的規模效應，降低了研發成本，更讓聯發科在供應鏈中擁有了更強的議價能力，為其技術研發和市場拓展提供了堅實基礎。

高端技術突破：天璣 9500 樹立行業新標桿

如果說全價位段覆蓋是聯發科的“基本盤”，那么高端芯片的持續技術創新則是其鞏固領先地位的“核心引擎”。2025 年推出的天璣 9500 旗艦芯片，作為聯發科高端戰略的集大成者，憑借革命性的技術突破，重新定義了移動芯片的性能與能效標準。

這款芯片采用臺積電 3nm N3P 先進工藝，搭載顛覆性的“1+3+4”全大核 CPU 架構，徹底拋棄了傳統“大核 + 小核”的混搭思路。其中，主頻高達 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核擔當性能核心，輔以三顆 3.5GHz 的 C1-Premium 超大核和四顆 2.7GHz 的 C1-Pro 大核，構建起史無前例的移動端性能矩陣。

這種架構設計在多線程負載中展現出獨特的穩定性優勢，無論是大型游戲、4K 視頻編解碼還是極限多任務場景，八顆核心都能協同輸出持續高性能，同時通過精密的功耗控制策略，規避了“大核閑置、小核超負荷”的經典能效陷阱。

在性能測試中，天璣 9500 的表現堪稱驚艷。GeekBench v6.4 測試顯示，其單核成績沖破 4000 分，多核達 11000 分以上，較前代天璣 9400，單核增幅達 32%，多核提升 17%，而多核峰值功耗卻銳減 37%，真正實現了“能效雙升”。

在實際應用場景中，搭載該芯片的 vivo X300 在《原神》高畫質測試中，幀率波動小于 2 幀，續航時間比競品長 15%；更值得一提的是，其 AI 算力實現指數級提升，首次讓端側大模型實現常態化運行，支持文字對話、文檔總結、快速寫作、AI 翻譯等復雜 AI 功能，且能直接生成 3840x2160 的 4K 級高分辨率圖像，耗時僅需 10 余秒，既保障了創作自由，又消除了隱私泄露風險。此外，天璣 9500 還支持硬件級移動光追技術，讓手機游戲畫面更接近主機游戲的逼真效果，進一步提升了用戶體驗。

深度生態綁定：與中國手機品牌雙向賦能

聯發科的持續領跑，離不開與中國頭部手機廠商的深度綁定與協同創新。不同于傳統芯片廠商的“賣芯片”模式，聯發科積極參與終端廠商的早期產品定義，實現“芯片 — 整機”的聯合開發，大幅提升了芯片在終端設備上的適配能力與用戶體驗上限。

以 vivo 為例，自 2021 年天璣 9000 芯片推出以來，雙方就啟動了聯合調校工作，在 vivo X80 系列上打造出“天璣調校看藍廠”的優秀口碑。在最新的 vivo X300 系列中，雙方進一步協同，將 vivo 自研的藍圖影像芯片 V3 + 成功集成于天璣 9500 平臺，為該系列強大的影像系統提供了澎湃算力。除 vivo 外，OPPO、小米、iQOO 等主流品牌也與聯發科保持著深度合作，iQOO Neo11 Pro、OPPO Find X9 系列等旗艦機型均搭載天璣 9500 芯片，市場反響熱烈。

這種深度綁定形成了雙向賦能的良性循環，終端品牌需要定制化的 SoC 方案來打造產品差異化，而聯發科則借助品牌廠商的渠道優勢快速滲透市場，及時獲取市場反饋以優化技術研發。

通過聯合調試與技術開發，聯發科不僅助力安卓陣營在高端市場不斷拓展份額，更推動安卓高端手機的競爭重心從“參數比拼”轉向“體驗驅動”，為消費者帶來更易用、更具前瞻性的智能終端產品。

海外市場發力：成為全球化布局“芯片底座”

在鞏固國內市場的同時，聯發科憑借與國產手機品牌的協同優勢，在海外市場實現了快速擴張，成為中國手機廠商征戰全球的“芯片底座”。近年來，vivo、OPPO、小米、realme 等品牌加速全球化布局，在印度、東南亞、拉美等新興市場表現亮眼，而聯發科的芯片則成為這些品牌海外機型的核心配置。

在印度、東南亞等性價比需求突出的市場，realme、REDMI 搭載天璣芯片的機型憑借“越級性能”成為爆款，深受當地消費者青睞。聯發科的芯片不僅為這些機型提供了穩定可靠的性能支撐，更通過優化的功耗控制和 5G 支持，適配了新興市場的網絡環境和使用場景。例如在東南亞市場，搭載 Helio G 系列芯片的入門機型，以“低成本 + 長續航 + 5G 連接”的組合，滿足了當地消費者對智能手機的核心需求，助力終端品牌快速搶占市場份額。

海外市場的成功拓展，不僅進一步擴大了聯發科的市場規模，更讓其在全球芯片市場的影響力持續提升。

通過跟隨國產手機品牌的全球化步伐，聯發科實現了從區域芯片廠商到全球行業領導者的轉變，而新興市場的龐大需求也為其技術研發提供了持續的資金支持和市場反饋，形成了“全球布局 — 技術迭代 — 市場擴張”的正向循環。

總結：技術與生態雙輪驅動的領跑之路

總體來說，聯發科以 34% 的市占率再度登頂 2025 年第三季度全球智能手機芯片市場，可以說是實至名歸。

作為全球第五大無晶圓廠半導體公司，聯發科既憑借全面的產品矩陣筑牢了市場基本盤，又通過天璣 9500 等旗艦芯片的技術創新樹立了行業標桿，更依托與中國手機品牌的深度合作構建了穩固的生態壁壘，在海外市場的持續發力則進一步擴大了領先優勢。

在全球智能手機產業向 AI 時代加速邁進的背景下，生成式 AI、移動光追、高速連接等技術成為新的競爭焦點。聯發科憑借提前布局和持續的技術迭代，已經在這些領域占據了先發優勢。

而未來，隨著天璣 9500 等旗艦芯片在更多機型上落地，以及與終端廠商的協同創新不斷深化，聯發科有望繼續保持全球手機芯片市場的領先地位。