AI芯片新戰場：從拼算力到拼能效，端側浪潮下的眾生相 | 產業深度

2025，被廣泛視作多個技術領域和市場的“元年”。其中，最炙手可熱的一個是“端側AI元年”。

作為端側應用最核心驅動力的端側AI芯片領域，經過多年蟄伏終于迎來高光時刻：隨著AI算法輕量化、專用NPU架構成熟以及下游應用生態的全面爆發，端側AI芯片市場在2025年顯露出資本與產業的雙重熱潮。

盛宴背后，是市場的瞬息萬變。年初“豆包玩具”從點燃激情到現實涼涼的戲劇轉折不過數月，年尾從阿里AI眼鏡到豆包手機的發布熱鬧不減。盛宴當中，不同玩家的處境卻大相徑庭。新勢力憑借前瞻布局和聚焦策略占據先機，老龍頭在轉型陣痛中艱難前行，掉隊者則不得不以高昂的代價”背水一戰”。

對于上游端側AI芯片商來說，AI芯片價格戰從云端燒到終端，又在終端燃起全新的“能效戰”，核心命題是如何不斷突破端側AI芯片“競爭力鐵三角”——即在算力、功耗、成本之間力爭取得最佳平衡。

對此，各路玩家不得不圍繞架構、能效、場景與成本展開新一輪更殘酷的搏殺，在技術迭代、巨頭擠壓、供應鏈安全與政策合規的重重迷霧中，探尋屬于自己的生存與發展之道。

端側AI芯片：從機遇期到爆發期

2018年，端側AI芯片是一個充滿機遇的新興領域，2025年，已演變為熱浪滾滾的產業大爆發。過程背后并非單一因素驅動的線性發展，而是一個由技術演進、應用需求爆發、宏觀政策傾斜等多重因素交織共振的復雜過程。

在AI發展的早期階段，模型通常體積龐大、計算復雜，需要依賴云端數據中心強大的服務器集群進行訓練和推理。2018年前后，云端AI的基本成熟，人工智能開始從“云中心”向“端側、邊緣側”逐漸下沉。

邊緣AI與端側AI，意指將AI能力從遙遠的“云端（數據中心）”拉到觸手可及的“身邊”并在本地設備上進行數據處理的技術。早期，其角色更像是云端算力的補充。

隨著AI模型輕量化技術深度演進，以及專用AI架構（通常稱為“神經網絡處理單元”即NPU）的普及與迭代，在本地運行復雜AI應用（如實時人臉識別、高清視頻AI分析、自然語言理解等）的進程因之加快。端側AI（包括邊緣AI）開始打破智能終端對云端算力的過度依賴，快速轉變為支撐實時交互與產業智能化的前沿核心。

技術的進步為端側AI發展提供了 “推力”，真正引爆市場的，則是下游應用生態的成熟和規模化落地構成的強大“拉力”。端側AI技術完成從“云端附庸”進化為獨立、自主、智能的“本地伙伴”的過程中， 端側AI與邊緣AI市場亦步入加速成長階段。

2018年至今，以智能手機、智能家居、可穿戴設備和智能汽車為代表的智能終端市場，經歷了從初步探索AI功能，到將AI作為核心賣點的轉變。頭豹研究院（LeadLeo）曾于2023年發布報告稱，從2018年到2023年，中國端側AI市場規模年均復合增長率高達116.3%，2023年達到1939億元規模。Meta AI科學家預測端側AI市場規模將在未來8年內增長到1436億美元(約合人民幣10400億元)，實現"十年十倍"的擴張。

在AI終端落地進程中，端側AI芯片是絕對的“中樞大腦”，通過實現本地化算力供給、隱私數據保護、個性化體驗塑造三大功能，成為端側AI從概念走向落地的關鍵支撐。

與云端AI芯片主要拼算力不同，端側AI拼的是效能。因為在AI應用向邊端遷移（自動駕駛、AIoT、可穿戴）情況下，傳統數據中心的高功耗模式根本無法持續。邊緣設備面臨續航、散熱、體積的鐵三角約束，要求AI推理必須具備極致的能效比。

另一方面，用于云端數據中心的AI芯片市場基本成熟，產業格局早在多年前就已基本落定： 英偉達等海外科技巨頭起步早、積累深，極難撼動其主導地位。相比而言，種類繁多而且數量巨大的端側（包括邊緣）AI芯片市場可拓展空間巨大，近年來給國內眾多AI芯片新老企業帶來了巨大產業機遇。

除了技術和應用層面的雙重驅動， 在各國都將半導體與人工智能提升至戰略高度，以及數據安全、隱私保護等要求更嚴格的背景下，宏觀政策也為端側AI芯片發展提供了前所未有的外部推力。

2025年，蟄伏多年的端側AI芯片市場迎來了屬于自己的高光時刻：資本涌入、產業躁動、技術迭代多點開花，共同構成了一幅波瀾壯闊的市場圖景。

833家機構調研，一個“暴力崛起”樣本

2025年，端側AI成為半導體行業最炙手可熱的賽道。不僅體現在技術層面的快速迭代和應用場景持續拓寬，更在資本市場和產業生態中掀起層層巨浪。泰凌微（688591.SH）是這一浪潮下最典型的受益者。

翻閱其2024年下半年至2025年11月的約23份機構調研紀要，可以清晰感受到其從一家“傳統”無線連接芯片供應商陡然成為資本“寵兒”的戲劇性轉折。

泰凌微 （688591.SH） 本是一家專注物聯網芯片公司，2023年8月登陸科創板。公司主要產品應用于遙控器、無線鍵鼠、音頻設備、智能家居等消費電子領域。

2022—2023年，整個消費電子行業深陷去庫存泥潭，物聯網芯片需求低迷。彼時業績平平的泰凌微，在投資人眼中的標簽是“Nordic（全球第一低功耗藍牙公司）的國產替代”，或者更樂觀也只是“國產低功耗藍牙龍頭”。

2024年，全球消費電子去庫存周期結束，智能家居、電子價簽、電腦周邊等傳統物聯網市場開始復蘇。泰凌微在這些領域深耕十余年，客戶覆蓋Google、Amazon、Sony、羅技等國際大廠，雖然受益這種復蘇，其面對機構調研仍不斷表示“下游市場雖有回升但未達到預期。”

這段時期，泰凌微面對機構調研仍呈現典型的“傳統物聯網芯片公司”畫像： “AI”一詞在問答中幾乎從未出現，“邊緣計算”也僅在IPO募投介紹中提及，機構關注點完全聚焦于傳統物聯網連接業務。

2024歲末，傳統敘事突然發生轉折。12月18日，泰凌微發布一份帶有明顯“市場教育”和“預期管理”特征的《自愿披露新產品公告》，稱其新一代芯片產品“增加了邊緣AI運算能力”，“是目前世界上功耗最低的智能物聯網連接協議平臺，特別適合運用在需要電池供電的各類產品。”

這次發布不僅是泰凌微系統性向資本市場展示其AI能力，也成為其面向資本市場敘事轉變的關鍵分水嶺。

此時，正值字節2025年1月推出AI陪伴玩偶“顯眼包”前夜。當月的調研機構提問立刻發生質變，交流內容包括：“最新AI發展平臺的技術優勢、 AI性能芯片的商業化路徑、與豆包模型是否做適配、是否有用于AI眼鏡等。”

進入2025年，豆包玩具等端側AI概念在A股市場引爆一輪行情，機構對泰凌微的關注度也迅速白熱化。

2025年3月19日—4月3日的半個月內，調研泰凌微的參與機構數量高達252家。如此“天量”級別的調研密度，在A股半導體板塊相當罕見。

2025年6月24日， 泰凌微又發布一份《關于端側AI新品推廣的自愿性披露公告》，這份公告中最顯著的高頻詞就是——“端側AI”。 鑒于其端側AI芯片產品二季度銷售額達千萬規模，公司正式宣告：“端側AI新品的推廣取得階段性成果。”

這個論斷意味其從端側AI芯片技術能力展示（2024年末首次發布），到商業化落地證明，僅用了半年時間。

2025年，盈利與估值雙豐收讓泰凌微始終沉浸在“戴維斯雙擊”時刻：一季度，凈利潤同比暴增894%；上半年凈利潤同比增長274.58%，凈利率從上年同期的7.38%躍升至19.7%； 前三季度，凈利潤同比增長117.35%，各產品線銷售額全部實現同比增長。股價也實現翻倍。

機構對其的熱情也貫穿全年：據《公司觀察》統計，泰凌微2025年合計接待機構約833家次（不含業績說明會的網絡公開參與者）。其中，10月17日至11月20日一個月內合計到訪調研機構數量仍達124家。

其他端側AI芯片概念上市公司的情況多數類似：機構調研 “門庭若市” +營收、利潤、估值齊漲。

2025年前三季度，A股15家端側AI芯片上市公司構成的細分板塊，整體收入同比增長14%，歸母凈利潤增速24%。其中，凈利潤增速方面， 瑞芯微（+121.65%）、泰凌微（+117.35%）、炬芯科技（+113.85%）均超過100%。

泰凌微身上發生的這種轉折：從2024年下半年的零AI提問，到2025年端側AI成為機構調研的絕對焦點，反映了行業風向的根本性變化，也成為端側AI芯片賽道在熱潮下“暴力崛起”的縮影。產業與資本其樂融融，共享盛宴。

“敘事”與“業績”，匹配之路漫長

面對機構調研，泰凌微竭力在合規框架內最大化地傳遞對端側市場的樂觀預期，典型表述如：“ 端側AI需求趨勢明確，后續會有爆發式增長的機會。”

“ 在醫療、位置、工業傳感等新領域，公司憑借原有連接產品優勢，加入AI后能迅速打開新市場….有機會在相關領域拿下大平臺和大客戶。”等等。

但在《公司觀察》以投資人身份與公司交流過程中，泰凌微卻絲毫不掩飾“清醒現實主義”下的謹慎。

“現在這樣的業績，放在兩三年前根本不敢想，也無法做到準確預見。”泰凌微相關人士坦言今年的業績爆發具有一定“內外因共振的意外性”。

泰凌微在低功耗物聯網芯片領域專注十多年，到今年 AI端側時代開啟，公司長期深耕的低功耗無線連接技術和低功耗連接芯片恰好是端側AI設備不可或缺的“剛需基礎設施” ——AI眼鏡需要藍牙連接手機，AI音箱需要WiFi傳輸數據，AI穿戴設備對功耗極度敏感。與其說其押注AI大模型，不如稱其為“被動受益”。

“AI趨勢肯定沒問題，但目前公司端側AI芯片占比還很少，只能說是在維持傳統業務的同時，已布局了端側AI芯片。” 泰凌微相關人士稱。

目前大多數被歸為端側AI芯片概念股的上市企業都沒有在財報中將“端側AI芯片”單列披露，

可見的僅有炬芯科技將 “端側AI處理器芯片系列”與“智能無線音頻SoC芯片”、“便攜式音視頻SoC芯片”并列為三大核心產品線，2025年上半年其端側AI處理器芯片系列營收占比為18.80%。

泰凌微2025年第二季度營收2.735億，據其6月24日的新品披露公告，端側AI芯片產品的收入金額“千萬級”，以此估測其在公司整體營收中仍占比極低（當季估計也就4%左右），與炬芯科技的近五分之一體量相去甚遠。

這種狀況凸顯其“資本敘事”與實際落地并不匹配，二者之間尚存巨大鴻溝。

泰凌微的謹慎并非多余，作為上游芯片供應商，其比任何人都清楚下游電子消費市場的殘酷規律：技術可行不等于商業成立。

端側AI的產業鏈條是：大模型公司（字節豆包、DeepSeek）→ 端側芯片（泰凌微）→ 終端產品（AI眼鏡、AI玩具）→ 消費者買單。在這條鏈上，芯片公司處于中游，承接上游AI浪潮的概念紅利的同時，也需承受下游場景落地的驗證風險。

“真正意義上的‘端側AI芯片’對算力有更高要求，需要能夠在本地運行比如千萬級參數的小型模型，這與傳統低功耗連接芯片存在本質區別。而下游涉及千行百業，不同場景下的設備對芯片的要求維度不同，這些都是很復雜的事情，對端側AI芯片的技術挑戰很大。下游場景打開了當然是星辰大海，一旦未能打開，就面臨很大風險。”泰凌微內部人士稱。

“今年年初的豆包玩具，開始很熱后來也沒有燒起來，還不是因為下游當時賣的也不太好。” 泰凌微內部人士在交流中提及的歷史教訓還包括：谷歌眼鏡，2013年轟動全球，2015年停產，從概念性感到資本追逐再到銷量慘淡、項目擱置的完整周期堪稱教科書式；智能音箱：經歷過2018年的百箱大戰，如今市場趨于飽和。

這些教訓揭示的規律是：端側AI場景的成功率遠低于資本市場的預期，一個概念的興起與衰落可能在轉瞬之間，芯片公司若為單一場景量身定制產品，一旦場景證偽將面臨專用芯片庫存積壓的困境。

“你會為一碟醋去包頓餃子嗎？”

從端側AI芯片下游的市場結構看，AIoT（人工智能物聯網）市場目前占據主導地位。面對 AIoT市場高度碎片化特征，一些端側AI芯片廠商正不約而同選擇通用平臺戰略，而非押注單一爆款或深度定制。

在這一戰略轉向中，瑞芯微（603893.SH）最具代表性，公司明確定位為平臺型供應商。

“我們的芯片不是針對某一個硬件設計，而是一款芯片可以用在很多產品方向里面，就是做通用芯片。”瑞芯微內部人士稱，“AIoT領域百行百業，產品應用客戶都非常豐富。對我們來講，不可能每一個領域去做專用的，而提供高性能通用芯片，客戶可以去根據不同應用場景再去開發他的不同產品。”

一款芯片可跨行業、跨產品復用，瑞芯微這種平臺化策略并非臨時起意，而是源于長期的戰略布局。

據介紹，瑞芯微最早在2018年就推出了第一顆神經網絡處理器（NPU）芯片，比國內同行都要早很多，2018至2019年開始量產出貨。經過多年迭代，目前公司主控處理器芯片收入占比已達90%以上。

“主控處理器芯片絕大部分都有AI功能， 有或多或少的NPU，它已經變成我們芯片一個必備的模塊。” 瑞芯微相關人士稱。換言之，瑞芯微的AI芯片滲透率已接近90%，令其在端側AI浪潮來臨時已完成產品矩陣的全面AI化改造。

“目前我們芯片產品的下游應用各行各業都有，像汽車、機器人，然后工業、商業顯示、視頻會議、平板、墨水屏……我們不會去特別押注某一個產品或某一條賽道。”瑞芯微方面表示。

對場景落地保持高度警惕的泰凌微同樣類似的“反脆弱”布局策略。據其產品公告，TL7系列端側AI芯片采用“通用平臺+可配置”設計，可適配音頻、智能家居、醫療、工業等多種場景，以此降低風險。

至于為什么選擇不為單一爆款場景量身定制芯片，泰凌微形象稱之為：“總不能為了吃一碟醋而去專門包鍋餃子吧？”

但事物通常存在兩面，都選擇通用芯片來規避風險，勢必難以避免同質化。目前中端芯片價格競爭白熱化，廠商以價換量，其中一部分原因是企業為搶占AIoT設備市場份額主動采取激進定價策略，這種價格戰并非全行業現象，主要就集中在同質化嚴重的通用型芯片市場。

而針對特定場景優化的產品(如炬芯科技的音頻AI芯片)，卻仍能維持40%以上的毛利率。

“端側這個東西雖然是包羅萬象，每一個領域里面都需要有它擅長的芯片提供廠商。你深耕的這個領域，肯定有自己的護城河，別人就很難隨隨便便‘殺進去’。”炬芯科技方面人士稱。

低功耗“混戰”

對于端側AI芯片領域玩家來說，節能，是所有人都繞不開的比拼點。2025年以來，一場圍繞“每瓦算力”的低功耗競賽越來越呈現前所未有的“混戰”。

據不完全統計，截至年末，已有約10家企業發布或披露相關低功耗芯片進展，其中上市與非上市公司各占一半。功耗技術指標方面，宣稱的一個比一個“震撼”——從“下降30%”、“下降50%”、到“降低一個數量級”，幾乎每隔幾個月就會出現一次 “顛覆性突破” 。

上市公司方面，炬芯科技披露：公司的MMSCIM存內計算架構主打“能效比提升10倍以上”，在高清視頻編碼場景中實現功耗下降30%以上，終端續航時間延長一半，技術路徑具備顛覆性。

瑞芯微年底正式上線發布的RK182X協處理器，雖然主打支持7B參數大模型的高性能，同時并不忘強調：“功耗低于5瓦，通過6nm先進制程與自研NPU架構平衡性能與功耗，能效比顯著，已進入比亞迪汽車座艙、宇樹科技機器人等頭部客戶。”

樂鑫科技2025年11月定增說明中，對其ESP32-P4處理器描述為“非低功耗導向但性能最高，功耗雖高于S3系列但算力提升3倍。”

泰凌微在年中的《端側新品推廣公告》中稱其兩款TL7系列芯片“是全球行業內功耗最低的智能物聯網連接協議平臺之一；TL721X系列以其1mA超低功耗，成為業界領先的低功耗端側AI多協議物聯網無線SoC芯片。”

安凱微也宣稱其AI眼鏡芯片已流片6顆并優化功耗30% 。

相比上市公司陣營相關表述尚能保持“淡定”， 非上市公司在功耗宣稱上更為激進， 發布的指標一個比一個厲害。

青島銀河邊緣公司6月發布的“國內首顆端側AI感知場景專用芯片”宣稱"功耗下降40%，設備連續使用時間增長50%"，將低功耗與節能減排直接掛鉤。

深圳邁特芯9月推出的LPU芯片主打邊緣服務器場景，喊出“5瓦功耗實現百億級參數推理，能效是國際產品5-8倍，價格僅為零頭”的驚人口號。

杭州研極微（神眸）10月29日新品發布會，宣稱其“研極芯Gen2”產品開啟能效“極限突破”， 功耗降低可達一個數量級。”

北京知存科技的WTM-8模擬CIM芯片在語音喚醒場景中宣稱“0.5mW實現1TOPS算力”，將低功耗推向微瓦級。

上海肇觀電子的N171視覺芯片指標為：“4K視頻+AI識別整體功耗<2W”。

值得注意的是，這些產品或未見量產數據、架構尚未規模商用；或技術細節遮遮掩掩；或“對標國際”說法缺乏第三方驗證，總體呈現商業兌現數據極度稀缺，少有已實現商業閉環者。

還有一個核心矛盾在于：功耗越低，場景越窄。

比如微瓦級芯片只能用于TWS耳機語音喚醒，而億級市場的AI眼鏡、機器人仍需5W以上功耗支撐算力。“設計每一款芯片本質上都是在平衡性能、功耗和性價比三者的關系。”瑞芯微人士稱，“下游場景能不能打開才是關鍵。”

架構之爭與傳統龍頭落寞

能效比拼背后，端側AI芯片行業正在隱隱醞釀一場類似“百模大戰”的架構層級競爭。與云端大模型的算法競賽不同，這是一場發生在芯片硅基層面的硬科技較量——競爭更底層，也更不可逆因而更為殘酷。

“芯片設計牽扯到非常多各個方面的技術，但架構設計確實是大家的核心競爭力之一。” 芯片定制頭部廠商燦芯股份相關人士稱。從競爭焦點的遷移可以清晰看到這一趨勢：2023至2024年，市場關注的是“芯片是否集成NPU”；到了2025年，問題已升級為“NPU怎么設計、存算如何融合、功耗如何優化”的架構細節比拼。

基于2025年財報及公開信息梳理，《公司觀察》發現當前主要存在六大架構路徑。這六大路線各有代表性玩家，目前均有生存空間，不過，據估計5年內也將從格局分化逐漸過渡到收斂整合。這個過程中，昔日“當紅”的一些傳統安防芯片龍頭廠商在端側AI賽道上漸顯落寞。

2017年，將安防AI芯片稱為“當紅炸子雞”絲毫不為過，彼時的安防AI芯片曾吸引大量資本和玩家涌入。多年過去，市場格局發生了巨大變化。一些當年被寄予厚望的安防芯片商，由于未能跟上技術和市場的快速迭代，發展至今反而陷入了利潤大幅下滑甚至虧損的困境。

2025年前三季度，A股15家端側AI芯片上市公司當中，營收同比下滑的四家公司當中有三家是那些曾經熱絡的安防芯片公司包括：國科微（-2.5%）、安凱微（-5.22%）、富瀚微（-12.42%）。

其中，兩家公司凈利潤同時出現大幅下滑：富瀚微（-55.82%）、國科微（-89.42%）；安凱微凈利潤虧損幅度同比擴大至8223.92萬元。

富瀚微 （300613.SZ）是在2017年2月登陸創業板的老牌廠商，作為深耕安防芯片領域多年的， 已早在幾年前，其就啟動從最初的安防視頻芯片向智能物聯網、汽車電子芯片的AI轉型之路，目前仍深陷轉型陣痛。

“現在大面積的攝像頭已經裝得差不多，安防這塊增長空間沒有那么大了。”這家安防視頻芯片龍頭坦言傳統市場的困境，“安防原來高的時候是40%左右，轉到智慧物聯這塊就會比較低，20%上下。”

對于轉型端側AI芯片，富瀚微并不認為有多少技術壁壘。“技術上沒什么的，切過來并不難，真正的門檻是切換過來之后搞市場比較難，因為這些客戶不像安防，他們對價格更敏感一點，大家都自己掏腰包嘛。也不像安防那樣搞定一個大客戶就可以了，這一塊競爭激烈，很多廠商還要跟那種互聯網廠商競爭。”

承認傳統安防市場見頂、轉型消費電子市場毛利下滑的現實，又對自身在新市場的競爭力缺乏足夠的信心，言語之間，富瀚微呈現出一種傳統龍頭在新時代面前的迷茫與壓力。

不過，富瀚微關于（轉型端側AI芯片）技術上不難切換的觀點，安凱微（688620.SH）用行動提出了“異議”。

這家虧損擴大的物聯網攝像機芯片公司面對傳統業務的困境，也將希望寄托于端側AI的爆發。只是其并沒有耐心與信心像富瀚微所說那般“技術上直接切過來”，而是拋出3.26億元現金，收購一家凈資產僅4726萬元且仍在虧損的公司（思澈科技85.79%股權）。

此舉顯然意在快速彌補在AI算法融合、高算力芯片研發及高端場景落地等關鍵環節存在的缺口， 這種背水一戰的方式同時凸顯：在端側AI賽道，“掉隊者”的追趕成本極其高昂。

展望2026年，端側AI芯片市場將迎來更大規模的爆發，各路玩家將繼續圍繞架構、能效、場景與成本展開激烈爭奪。

誰能在“競爭力鐵三角”中找到最優平衡，誰能在碎片化市場中精準卡位，誰能在技術迭代和巨頭擠壓中守住自己的護城河….答案，將在下一輪搏殺中揭曉。（文｜公司觀察，作者｜劉敏）