比液冷還猛？英偉達(dá)Rubin引爆HVLP4銅箔 國產(chǎn)9龍頭迎接海外訂單

兄弟們！AI行情還沒有結(jié)束，又開始新一輪上漲了。

但這次不是簡單的AI一起漲了，而是有選擇性的上漲。

為什么這么說呢？因?yàn)锳I硬件方向該漲的都漲了。畢竟?jié)q幅已經(jīng)很大，如果還要繼續(xù)上漲，那么資金比如要尋找業(yè)績確定性的方向。

進(jìn)入到AI后周期，市場資金的新邏輯，市場聚焦更具確定性方向：一個(gè)是新技術(shù)0-1；另一個(gè)是漲價(jià)。

漲價(jià)的核心方向，在于M9材料——【Q布+HVLP4銅箔+M9樹脂】，將于明年一季度確定性起量。

據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)消息，英偉達(dá)確定在新一代產(chǎn)品Rubin使用M9 材料，在2026年下半年發(fā)售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL。

而根據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，英偉達(dá)已經(jīng)明確表示，2026年GB300出貨量達(dá)5.5萬臺(tái)，Vera Rubin200預(yù)計(jì)明年四季度出貨

英偉達(dá)新一代產(chǎn)品 Rubin200已經(jīng)明確2026年下半年出貨，那么上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開啟備貨潮。

HVLP銅箔表面粗糙度低于2m，具備低信號(hào)損耗、高密度集成、優(yōu)異的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性強(qiáng)、良好的層間結(jié)合力五大優(yōu)勢(shì)，可顯著改善高頻信號(hào)傳輸中趨膚效應(yīng)，是高頻高速PCB 使用的主流產(chǎn)品。

在整個(gè)CCL成本中，HVLP銅箔的成本占比大概在30%-40%，根據(jù)業(yè)內(nèi)反饋，目前M8主要應(yīng)用HVLP2、3代，而M9一般應(yīng)用4/5代。

也就是說AI服務(wù)器的銅箔明年升級(jí)為HVLP4已經(jīng)是大勢(shì)所趨。

根據(jù)Credence research預(yù)測(cè)，2024-2032年，全球HVLP銅箔市場規(guī)模將由20億美元提升59.50億美元，期間復(fù)合增速達(dá)到14.6%。

目前，海外主要巨頭均開始逐步使用HVLP4銅箔，具體來看

英偉達(dá)：在Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4銅箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4銅箔，預(yù)計(jì)明年年中量產(chǎn)。

谷歌：v6采用HVLP2銅箔，v7采用HVLP3銅箔，正在量產(chǎn)，v8采用HVLP4銅箔，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。

亞馬遜：T3采用HVLP4銅箔，預(yù)計(jì)明年二季度量產(chǎn)，國產(chǎn)廠商明年一季度有望實(shí)現(xiàn)批量出貨。

因此，隨著明年Rubin等新品的起量，HVLP4銅箔有望進(jìn)入全面替代、加速滲透的階段，需求有望爆發(fā)，整個(gè)HVLP銅箔將進(jìn)入快速升級(jí)期。

值得一提的是，由于HVLP4是高壁壘產(chǎn)品，生產(chǎn)難度極高，核心在于獨(dú)特的添加劑配方和精密的制程參數(shù)控制。

高端銅箔加工費(fèi)顯著高于傳統(tǒng)銅箔，HVLP4代產(chǎn)品加工費(fèi)高達(dá)12-20萬元/噸，超傳統(tǒng)銅箔10倍以上，預(yù)計(jì)2026年有望突破20萬元/噸，漲價(jià)有望帶動(dòng)盈利彈性釋放。

當(dāng)前，HVLP等高端銅箔市場相關(guān)專利多被日韓掌握，市場長期由三井、古河、索路思等企業(yè)主導(dǎo)，2024年外資廠商在國內(nèi)高端銅箔市場的份額超90%，進(jìn)口價(jià)達(dá)國產(chǎn)兩倍以上。國產(chǎn)替代正在加速推進(jìn)，目前國產(chǎn)多家產(chǎn)商已經(jīng)完成HVLP4銅箔產(chǎn)品的開發(fā)，并已經(jīng)開始在下游終端客戶進(jìn)行產(chǎn)品送樣與驗(yàn)證，未來有望逐步取代日韓等國際品牌。

經(jīng)過深度梳理和挖掘，目前國產(chǎn)具備HVLP4銅箔產(chǎn)品的公司僅有9家，現(xiàn)在梳理出來供大家參考學(xué)習(xí)。

特別聲明：本內(nèi)容嚴(yán)格限定于學(xué)術(shù)研究、研討范疇使用，不構(gòu)成、亦不隱含任何投資建議、投資引導(dǎo)及投資承諾，請(qǐng)勿作為投資依據(jù)。

第一家：銅冠銅箔

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)高性能電子銅箔領(lǐng)軍企業(yè)之一，5G用RTF銅箔產(chǎn)銷能力內(nèi)資企業(yè)首位。

HVLP4銅箔：公司現(xiàn)有銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為8萬噸/年，具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力，目前該產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家頭部CCL廠商供應(yīng)鏈，訂單飽滿。且公司HVLP5代銅箔已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

業(yè)績表現(xiàn)：2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)收入47.35億元，同比+47%，歸母凈利潤0.63億元，同比扭虧。

第二家：德福科技

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，借助鋰電銅箔及電子電路銅箔并行發(fā)展的戰(zhàn)略布局，公司產(chǎn)品產(chǎn)銷量穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊(duì)。

HVLP4銅箔：公司是鋰電+PCB銅箔雙輪驅(qū)動(dòng)格局全面形成，海外并購盧森堡鑄就全球銅箔龍頭。結(jié)合盧森堡+本部，2026年公司預(yù)計(jì)有望形成超7000噸高端HVLP銅箔產(chǎn)能。HVLP銅箔國產(chǎn)替代提速變革供給格局，CFL（斗山獨(dú)供），本部HVLP3已經(jīng)送樣臺(tái)光電子（驗(yàn)證中）、HVLP4送樣臺(tái)光電子、生益科技、松下、臺(tái)耀科技等，客戶擴(kuò)圈潛力充足，供給預(yù)期差充分。

業(yè)績表現(xiàn)：2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)收入85億元，同比增長59.14%，歸母凈利潤0.67億元，同比增長132.63%。

第三家：諾德股份

核心亮點(diǎn)：公司是全球鋰電銅箔領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，多次業(yè)內(nèi)首發(fā)多款新產(chǎn)品如3微米極薄銅箔、耐高溫雙面鍍鎳銅箔等。

HVLP4銅箔：公司已在湖北黃石提前布局高端標(biāo)箔生產(chǎn)線，可生產(chǎn)5G高頻高速PCB用的RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產(chǎn)品。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

第四家：嘉元科技

核心亮點(diǎn)：公司主營鋰電銅箔，主要供貨寧德時(shí)代等公司，高端鋰電銅箔市占率達(dá)50%，固態(tài)電池銅箔已批量供貨頭部電池。

HVLP4銅箔：目前高端電子電路銅箔中的HVLP銅箔產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證階段中。從產(chǎn)能布局看，江西贛州規(guī)劃3.5萬噸銅箔產(chǎn)能，現(xiàn)已投產(chǎn)1萬噸以上，主要生產(chǎn)電子電路銅箔，其中高端產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器的PCB。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

業(yè)績表現(xiàn)：2025前三季度實(shí)現(xiàn)營收65.40億，同比+50.7%，歸母凈利潤0.41億，同比+128.4%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全年歸母凈利潤1.1億元，同比增長146.23%。

第五家：隆揚(yáng)電子

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)垂直一體化電磁屏蔽材料供應(yīng)商，蘋果供應(yīng)鏈上的電磁屏蔽材料生產(chǎn)商，產(chǎn)品主要用于筆記本電腦、平板電腦，已布局復(fù)合銅箔業(yè)務(wù)

HVLP4銅箔：公司子公司聚赫新材的HVLP5產(chǎn)品已進(jìn)入批量出貨階段，而HVLP4則處于?研發(fā)或送樣驗(yàn)證階段。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

業(yè)績表現(xiàn)：2025前三季度實(shí)現(xiàn)營收2.91億，同比+39.54%，歸母凈利潤0.82億，同比+55.19%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全年歸母凈利潤1.08億元，同比增長30.89%。

第六家：江南新材

核心亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的銅基材料生產(chǎn)商，產(chǎn)品銷售覆蓋國內(nèi)主要PCB企業(yè)

HVLP4銅箔：公司是銅球的龍頭，系列產(chǎn)品市占率國內(nèi)第一、2023年銅球系列產(chǎn)品全球市占率24%。是制造?HVLP4銅箔核心材料，從HVLP4銅箔的滲透率提升中受益。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

業(yè)績表現(xiàn)：2025前三季度實(shí)現(xiàn)營收75.69億，同比+18.34%，歸母凈利潤1.65億，同比+21.95%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全年歸母凈利潤2.85億元，同比增長61.51%。

第七家：中一科技

核心亮點(diǎn)：公司主營鋰電銅箔和電子電路銅箔，為寧德時(shí)代子公司供貨商之一，已布局高頻高速、HDI用電子電路銅箔

HVLP4銅箔：公司新建10000噸高端電子電路箔產(chǎn)能正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)12月開始逐步試生產(chǎn)。公司高頻高速銅箔產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)和銷售，公司將持續(xù)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新、迭代升級(jí)及市場開拓。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

業(yè)績表現(xiàn)：業(yè)績表現(xiàn)：2025前三季度實(shí)現(xiàn)營收41.99億，同比+19.55%，歸母凈利潤0.39億，同比+156.51%。

第八家：逸豪新材

核心亮點(diǎn)：公司擁有電子電路銅箔、PCB及鋁基覆銅板各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的核心技術(shù)。

HVLP4銅箔：2024年7月在互動(dòng)平臺(tái)上表示，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測(cè)試驗(yàn)證階段。公司募投項(xiàng)目“年產(chǎn) 10,000 噸高精度電解銅箔項(xiàng)目”具備專線生產(chǎn)高頻高速銅箔的條件，在募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，高頻高速銅箔可實(shí)現(xiàn)批量供貨。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

第九家：方邦股份

核心亮點(diǎn)：公司是全球極少數(shù)掌握超高屏蔽效能、極低插入損耗核心技術(shù)的廠家之一，自研的超薄銅箔達(dá)到世界先進(jìn)水平。

HVLP4銅箔：公司是可剝銅領(lǐng)域的龍頭，且珠海基地規(guī)劃了5000噸/年的帶載體可剝離銅箔產(chǎn)能，可剝離銅箔的市場占有率約為60%，HVLP銅箔與可剝銅均具備表面輪廓極低的的顯著技術(shù)特征。將充分受益海外放量帶來的HVLP4銅箔漲價(jià)。

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