聯發科宣布與電裝達成戰略合作，聯合研發ADAS定制化汽車SoC

2025年12月26日，聯發科（MediaTek）宣布，該公司已與全球頂尖汽車技術供應商之一的電裝（DENSO）達成戰略性緊密合作協議，雙方將共同研發一款高度定制化的汽車系統級芯片（SoC）解決方案。

該解決方案專為高級駕駛輔助系統（ADAS）和智能座艙系統量身設計，旨在應對汽車行業向智能化、電動化和軟件定義車輛轉型的迫切需求。

通過此次合作，雙方將電裝在汽車級安全領域的深厚專業技術和整車集成經驗，與聯發科在天璣汽車平臺（Dimensity Auto）系列中積累的高能效、高性能系統級芯片以及先進人工智能技術優勢深度融合，為下一代駕駛輔助系統提供一個高度可擴展、具備商用量產能力的綜合平臺。

這不僅標志著聯發科進一步深化汽車電子布局的重要里程碑，也體現了雙方對推動全球智能出行生態的共同承諾。DENSO

此次合作以三大核心支柱為基礎，旨在實現高級駕駛輔助系統的突破性功能創新，并為汽車制造商提供更具競爭力的解決方案：

一、汽車級安全、可靠性與合規性領先優勢

電裝作為全球汽車零部件領域的領導者，擁有數十年的安全工程積累和系統集成經驗。該定制化SoC嚴格遵循ISO 26262功能安全標準，支持ASIL-B至ASIL-D級別的安全完整性要求。

同時，通過AEC-Q100汽車電子可靠性認證以及嚴苛的汽車級系統集成測試，該平臺能夠為全球汽車整車制造商（OEM）和一級供應商提供堅實可靠的保障，確保在極端環境下的穩定運行。這有助于降低潛在風險，提升車輛整體安全水平，滿足日益嚴格的國際監管要求。

二、業界領先的人工智能計算、感知架構與知識產權組合

聯發科將提供其一流的異構計算架構，包括專屬人工智能/神經網絡處理器（AI/NPU）加速器和先進圖像信號處理器（ISP），顯著提升ADAS應用的處理性能。

該平臺支持多傳感器融合技術，涵蓋攝像頭、雷達和激光雷達等多種感知元件，采用先進的視覺處理管道，實現實時、高精度的環境感知。通過與電裝在汽車領域專業知識的深度優化，該方案能夠在復雜路況下提供更準確的物體檢測、路徑規劃和決策支持，從而推動自動駕駛技術的實際落地。

三、更高的設計質量與更快的上市時間

聯合解決方案提供一套全面的預驗證汽車級知識產權（IP）組合、安全工作產品、參考設計以及完整工具鏈，所有這些均符合ISO 26262和AUTOSAR標準。

這不僅大幅提升系統設計的整體質量和一致性，還能顯著縮短產品從概念到量產的上市時間。對于汽車行業而言，這意味著更快響應市場變化、降低開發成本，并加速新一代智能車輛的商業化部署。

聯發科汽車事業部副總裁兼總經理張虔博士表示：

“通過此次與電裝的戰略合作，我們匯聚了兩大行業領軍企業的核心優勢，以滿足全球汽車制造商和系統集成商的最嚴苛需求。在安全性、能效和人工智能感知領域，我們致力于超越現有行業基準，推動輔助駕駛技術的未來發展。聯發科正迅速擴展我們的尖端技術產品組合，包括不斷優化的Dimensity Auto平臺，為全球客戶提供創新解決方案，重新定義汽車體驗的邊界?！?/p>

并采用配備專用AI/NPU加速器和先進ISP的異構計算架構，提供強勁的計算能力和低功耗表現，適用于高負載的AI任務。支持多攝像頭MIPI CSI-2接口，實現多傳感器融合（攝像頭/雷達/激光雷達），結合圖像信號處理器（ISP）、錯誤檢查與糾正（ECC）機制，以及空中下載技術（OTA）支持，便于遠程更新和系統維護。

總的來看，通過與電裝的深度戰略合作，聯發科不僅強化了在汽車半導體市場的競爭力，還致力于共同塑造智能出行的未來。該合作將加速高級駕駛輔助系統在全球范圍內的快速部署與廣泛應用，為消費者帶來更安全、更智能、更高效的駕駛體驗，同時推動整個汽車產業鏈向可持續發展方向轉型。