國產(chǎn)AI芯片告別“草莽時(shí)代”｜2025年終大盤點(diǎn)

財(cái)聯(lián)社2025年12月29日訊（記者 王碧微） 2025年，國產(chǎn)芯片概念成為貫穿資本市場全年的絕對主線。

而隨著摩爾線程-U（688795.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）在科創(chuàng)板掛牌上市，以及壁仞科技、天數(shù)智芯加速?zèng)_刺港股，一場由政策、資本、需求三方共同驅(qū)動(dòng)的國產(chǎn)算力熱潮似乎已至沸點(diǎn)。

在造富神話背后，國產(chǎn)AI芯片行業(yè)已行至新階段。DeepSeek等國產(chǎn)大模型的爆發(fā)倒逼硬件架構(gòu)演進(jìn)，“訓(xùn)推分離”的產(chǎn)業(yè)共識(shí)正將競爭焦點(diǎn)引向新的維度。

在這個(gè)節(jié)點(diǎn)，我們也不禁思考：2025年，這個(gè)產(chǎn)業(yè)到底經(jīng)歷了什么？2026年，它又將走向何方？

資本熱潮

如果用一個(gè)詞形容2025年的國產(chǎn)AI芯片的產(chǎn)業(yè)階段，“成年禮”或許很貼切。

頭豹研究院AI行業(yè)高級(jí)分析師莫舒棋向財(cái)聯(lián)社記者表示，目前，國產(chǎn)AI芯片在推理計(jì)算、特定模型適配以及軟硬件協(xié)同和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化方面已具備實(shí)際交付與規(guī)模部署能力，能夠滿足部分行業(yè)客戶的核心需求。

“今年就是先把能做的公司推上牌桌，再用公開市場融資繼續(xù)迭代。”某A股芯片上市廠商人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，科創(chuàng)板在制度與風(fēng)險(xiǎn)偏好上，更能承接高研發(fā)投入、短期虧損但具備戰(zhàn)略屬性的算力企業(yè)。

然而，上市只是第一步。“2025年并非傳統(tǒng)龍頭地位被實(shí)質(zhì)性撼動(dòng)的一年，而是市場被進(jìn)一步‘拉長’的一年。以英偉達(dá)為代表的高端訓(xùn)練芯片依然不可替代。”莫舒棋向財(cái)聯(lián)社記者表示。

回顧過去幾年，國產(chǎn)AI芯片企業(yè)通過“堆面積、堆晶體管、堆芯片”的方式彌補(bǔ)單卡性能差距，雖然把硬件做到了“可用”，但能效比和軟件生態(tài)的短板依然明顯。

資本狂歡的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)側(cè)的“壞”消息也一并傳來。2025年12月，有消息稱美國將允許英偉達(dá)向中國出口H200芯片，雖然要加收25%的費(fèi)用，但這依然像一條“鯰魚”，攪動(dòng)了國產(chǎn)AI芯片的舒適區(qū)。

有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，相較于目前最先進(jìn)的AI芯片英偉達(dá)Blackwell系列，H200的主要指標(biāo)只有其二分之一甚至更低；但相較于英偉達(dá)的“中國版”定制芯片H20，H200主要指標(biāo)則領(lǐng)先5到10倍不等。

“H200的性能恰好卡在‘能用但不是最先進(jìn)’的甜蜜點(diǎn)上，這其實(shí)是‘溫水煮青蛙’策略的延續(xù)。”有產(chǎn)業(yè)鏈人士向財(cái)聯(lián)社記者直言，這種傾銷正試圖延緩中國國產(chǎn)替代的進(jìn)程。

不過，在莫舒棋看來，2025年并不是簡單的“替代年”，而是市場的“結(jié)構(gòu)成型年”。

她表示，AI芯片的競爭格局正從單一龍頭的壟斷，逐步演變?yōu)槎鄬蛹?jí)并存。“圍繞推理算力、行業(yè)定制和國產(chǎn)替代，多個(gè)并行發(fā)展的細(xì)分賽道正在逐步形成，不同層級(jí)的廠商在各自適配的應(yīng)用場景中，開始建立起相對清晰且穩(wěn)定的市場定位。”

多位受訪人士認(rèn)為，H200的入局雖然增加了變數(shù)，但并未撼動(dòng)國產(chǎn)算力將來在政務(wù)、運(yùn)營商、金融等領(lǐng)域的“基本盤”——畢竟，供應(yīng)鏈的安全與可控，已經(jīng)成為比性能更硬的指標(biāo)。

DeepSeek的“當(dāng)頭一棒”

過去幾年，大家習(xí)慣拿著放大鏡對比AI芯片的參數(shù)：誰的峰值算力高？誰的制程更先進(jìn)？

但2025年，DeepSeek等國產(chǎn)大模型的爆發(fā)，給沉迷于“堆參數(shù)”的硬件廠商上了一課——如果不完善生態(tài)，你的芯片可能根本沒人用。

一個(gè)標(biāo)志性事件是，DeepSeek采用了創(chuàng)新的UE8M0 FP8量化策略，并特意指出這是針對下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的機(jī)制。這不僅是一個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)的調(diào)整，更是一種信號(hào)，軟件開始反向定義硬件了。

“DeepSeek的成功表明，通過模型壓縮、稀疏計(jì)算、混合精度訓(xùn)練等技術(shù)手段，可以在一定程度上彌補(bǔ)硬件性能的不足。”摩爾線程方面在接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)坦言，在硬件性能短期內(nèi)難以趕超的情況下，通過軟件層面的創(chuàng)新仍可提升整體計(jì)算效能。

在不少受訪的業(yè)內(nèi)人士看來，很多芯片雖然標(biāo)稱算力很高，但因?yàn)椴恢С只旌暇扔?xùn)練、不支持高效互聯(lián)，在實(shí)際的大模型訓(xùn)練中效率極低。

摩爾線程方面也進(jìn)一步指出，DeepSeek讓MoE（混合專家模型）、混合精度、高效互聯(lián)等技術(shù)成為必須，這對國產(chǎn)GPU廠商的綜合軟硬件設(shè)計(jì)能力提出了更高的要求。

“以前是拿著錘子找釘子，芯片做出來再找場景；現(xiàn)在是釘子決定了錘子長什么樣。”某A股AI芯片上市廠商人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，這種變化直接導(dǎo)致了市場的劇烈分化，把行業(yè)從“大亂燉”引向了兩個(gè)方向。

第一個(gè)方向是奉行“大力出奇跡”的訓(xùn)練側(cè)，這里是壁仞、摩爾線程等通用GPU玩家的主戰(zhàn)場，大家拼的是多機(jī)多卡的集群能力，是能不能把幾千張卡連在一起不掉線，是軟件棧能不能扛得住高強(qiáng)度的并行訓(xùn)練。

第二個(gè)方向是信仰“精打細(xì)算”的推理側(cè)，這里的邏輯完全變了，客戶不再關(guān)心你單張卡能跑多快，而是關(guān)心“跑一次業(yè)務(wù)要花多少錢”（單位業(yè)務(wù)成本）。華為昇騰、云天勵(lì)飛-U（688343.SH）、寒武紀(jì)-U（688256.SH）等廠商在這里廝殺，比拼的是誰能把推理跑得更穩(wěn)、更省錢、更容易遷移。

這就像買車，以前大家只看極速是多少，現(xiàn)在DeepSeek告訴大家，如果是跑網(wǎng)約車（推理），省油和皮實(shí)耐用才是王道；如果是跑F1（訓(xùn)練），那再談極速。

“把這兩件事混在一起談，往往從第一句話就跑偏了。”上述A股廠商人士打了個(gè)比方，同一家公司可能覆蓋多個(gè)領(lǐng)域，但如果連自己的主戰(zhàn)場是在“造F1”還是“開網(wǎng)約車”都搞不清楚，那在2026年一定會(huì)被淘汰。

2026年打響“突圍賽”

站在2025年尾展望2026年，一個(gè)共識(shí)正在形成，做好訓(xùn)練是巨頭的“游戲”，但做好推理才能為國產(chǎn)AI芯片帶來更多落地的可能性。

“全球算力競爭的重心正在發(fā)生變化。”云天勵(lì)飛副總裁鄭文先在接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)敏銳地指出，英偉達(dá)與推理芯片企業(yè)Groq的交易，以及谷歌發(fā)布專為推理而生的TPU Ironwood，都釋放了一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)，推理不再是訓(xùn)練的附屬品，而是決定AI應(yīng)用能否規(guī)模化落地的關(guān)鍵。

鄭文先告訴財(cái)聯(lián)社記者，這背后的驅(qū)動(dòng)力是“訓(xùn)推分離”。隨著智能體應(yīng)用的興起，推理不再是一次性的問答，而是包含規(guī)劃、檢索、調(diào)用的持續(xù)流程。企業(yè)最關(guān)心的不再是單點(diǎn)算力，而是單位業(yè)務(wù)的成本和服務(wù)質(zhì)量。

這對中國芯片廠商來說，極有可能是一個(gè)“彎道超車”的窗口期。“訓(xùn)練市場的生態(tài)鎖定效應(yīng)太強(qiáng)，追趕成本很高。但推理賽道場景分散、需求多樣，更適合中國廠商通過工程化能力實(shí)現(xiàn)突圍。”鄭文先認(rèn)為。

那么，2026年國產(chǎn)芯片競爭下半場將如何展開？

首先是“推理規(guī)模化”的爭奪，莫舒棋預(yù)測，2026年推理算力的增長速度將明顯快于訓(xùn)練算力。在這個(gè)戰(zhàn)場上，誰能提供更低成本、更穩(wěn)軟件棧的方案，誰就能拿下政務(wù)、金融、工業(yè)這些“大糧倉”。

此外，客戶的需求正由“買芯片”向“買算力服務(wù)”轉(zhuǎn)變。莫舒棋告訴財(cái)聯(lián)社記者，單純比拼制程和峰值算力已難以形成壁壘，未來的競爭是“芯片+系統(tǒng)+軟件”的整體較量。這意味著，像HBM（高帶寬存儲(chǔ)）、銅纜互聯(lián)、先進(jìn)封裝這些“周邊配套”的穩(wěn)定供應(yīng)與交付，將從加分項(xiàng)變成入場券。

2026年，資本市場熱炒的概念也會(huì)出現(xiàn)分流，上述A股AI芯片上市廠商人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，2026年資本市場將更加“實(shí)用主義”：A股科創(chuàng)板將繼續(xù)承接以通用GPU為代表的“硬科技”敘事，而港股則會(huì)成為以地平線機(jī)器人（09660.HK）、黑芝麻智能（02533.HK）為代表的“場景牽引型”芯片的主陣地。

“年終回看，中國AI芯片版圖正從‘概念公司’階段邁向‘產(chǎn)品公司’階段。”上述A股廠商人士總結(jié)道，2026年更像是一場“工業(yè)化比賽”，而不是“單點(diǎn)技術(shù)秀”。

下一步的分水嶺，將是能否把資本市場給出的時(shí)間與資金，轉(zhuǎn)化為真正的產(chǎn)業(yè)化份額與可持續(xù)的現(xiàn)金流。

對于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)而言，國際巨頭們前后夾擊的產(chǎn)業(yè)環(huán)境從未改變。但好消息是，專注于AI芯片的國產(chǎn)廠商們，終于不再盲目地在別人的跑道上狂奔，而是開始建立自己的坐標(biāo)系。

（財(cái)聯(lián)社記者 王碧微）