四川
每經(jīng)AI快訊，12月30日，中信證券研報表示，從資本開支角度看，硅片需求在晶圓廠產(chǎn)能擴張下有望持續(xù)增加，高端制程及特色工藝硅片類別仍有較大國產(chǎn)化率提升空間；從技術(shù)進步角度看，3D堆疊對單位硅片耗用量呈現(xiàn)明顯增加態(tài)勢，國內(nèi)大廠有望在擴產(chǎn)中布局下一代3D堆疊的芯片產(chǎn)品；從周期角度看，AI需求有望拉動半導體景氣周期重啟。我們看好國產(chǎn)半導體硅片企業(yè)整體的出貨量增長及產(chǎn)品價格修復預期。
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