2026年國際消費電子展(CES)將啟,記者從藍思科技獲悉,其以“定義AI的物理邊界”為主題,首次系統呈現覆蓋“具身智能 - AI數據中心 - 消費電子 - AI硬件 - 智能座艙”的全棧式AI硬件生態布局。
當下AI算法發展迅猛,硬件載體成智能落地關鍵。藍思科技依托精密制造等能力,戰略重心轉向“AI + 硬件”融合,從供應鏈關鍵環節拓展至前沿領域,立志成為驅動AI物理世界的核心引擎。
此次展會,藍思科技五大亮點直擊AI硬件演進痛點:
具身智能:首次展示高自由度仿生靈巧手與頭部總成,集成自研減速器等,采用輕量化骨架,在力控、精度與耐久性上突破,為機器人進入復雜環境提供支撐。
AI數據中心:推出全棧式液冷解決方案與高精度機柜,針對E級超算開發的TGV玻璃基板與玻璃存儲技術,以光子傳輸替代銅纜,有望推動AI算力成本降超30%。
消費電子:展出超薄柔性玻璃等基于原子級工藝的材料與組件,研發的高散熱背板已進入全球核心客戶供應鏈。其自研的柔性蓋板(UTG)出貨量位居行業前列。
智能座艙:以智能中控系統為核心,涵蓋車載中控屏、B柱、超薄夾膠玻璃等,單車價值量持續提升。
藍思科技曾表示,未來目標是成為AI端側硬件領域的智造龍頭之一。此次CES全棧式AI生態的亮相,標志著其從精密制造向“硬件+算法+場景”的生態化轉型,或引發全球科技產業鏈的價值重估。
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