近日,
投資355億元的晶合集成四期項目
正式啟動建設,
新廠房將落戶合肥新站高新區,
發揮廠區集聚效應,
提升國內半導體產業技術
和供應鏈自主化水平
再次貢獻力量。
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晶合集成四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線,布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝,產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。尤其在邏輯工藝技術領域,晶合集成已聯手客戶完成28納米多個工藝平臺開發,未來可加快國產替代步伐,滿足本土市場需求。
晶合集成將加速推進四期項目進展,并在2026年第四季搬入設備機臺,實現投產,可在2028年第二季度達滿產狀態,以期滿足市場對高性能、高質量晶圓代工服務需求,共建穩定安全的集成電路產業鏈。
來源:合肥發布
素材來源官方媒體/網絡新聞
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