安徽
近日，
投資355億元的晶合集成四期項目
正式啟動建設，
新廠房將落戶合肥新站高新區，
發揮廠區集聚效應，
提升國內半導體產業技術
和供應鏈自主化水平
再次貢獻力量。
晶合集成四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。尤其在邏輯工藝技術領域，晶合集成已聯手客戶完成28納米多個工藝平臺開發，未來可加快國產替代步伐，滿足本土市場需求。
晶合集成將加速推進四期項目進展，并在2026年第四季搬入設備機臺，實現投產，可在2028年第二季度達滿產狀態，以期滿足市場對高性能、高質量晶圓代工服務需求，共建穩定安全的集成電路產業鏈。
來源：合肥發布
素材來源官方媒體/網絡新聞
▌聲明：本文內容系轉載，圖片和內容版權歸原作者所有。如涉及侵權，請與本公眾號聯系刪除。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
