廣東
【太平洋科技快訊】1 月 5 日消息，數碼博主“數碼閑聊站”爆料了聯想新款手機 moto X70 Air Pro 的核心配置信息。據透露，該機采用輕薄機身設計，配有金屬中框與紋理質感背板，并搭載大容量電池。其處理器為第五代驍龍 8（驍龍 8 Gen5），支持 8K 拍照和 8K 視頻拍攝。
博主還指出，新機在影像方面做了不少細節打磨，配備友商大屏旗艦同款的主攝傳感器，定位為“輕薄影像旗艦”。該機確認會有手寫筆，并可通過手寫筆實現多項 AI 功能。
作為參考，moto X70 Air 于去年 10 月發布。其采用航空鋁合金薄刃設計，機身厚度為 5.99 毫米，重 159 克。主要配置包括第四代驍龍 7 芯片、6.67 英寸 1.5K OLED 屏幕、5000 萬像素前后三攝影像系統、4800mAh 電池，并支持 68W 有線與 15W 無線充電，具備 IP68+IP69 級防塵防水，起售價為 2399 元。
打開APP，閱讀體驗更佳
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
