AMD在CES 2026發布新款Strix Halo APU，強化AI與圖形性能

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在近日于拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展上，AMD公司宣布為其Strix Halo產品線新增兩款Ryzen AI Max+系列加速處理器。此舉旨在為追求強勁人工智能與圖形處理能力，但無需獨立顯卡的用戶提供更多選擇。

產品線擴展與規格更新

此次發布的新型號為Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max+ 388。兩款處理器均基于現有產品設計，但在集成顯卡方面進行了顯著升級。AMD為其配備了基于RDNA 3.5架構、擁有40個計算單元的集成顯卡。據AMD官方數據，該集成顯卡可提供高達每秒60萬億次浮點運算的圖形計算能力。

在中央處理器核心配置上，新款產品維持不變。Ryzen AI Max+ 392采用12核心、24線程設計，最高加速頻率可達5.0 GHz；Ryzen AI Max+ 388則為8核心、16線程規格。其集成的神經網絡處理器也沿用現有設計，專注于人工智能推理與本地模型運算任務，算力最高可達每秒50萬億次操作。

Strix Halo平臺定位與市場現狀

Strix Halo平臺于去年首次亮相，是AMD針對需要強大計算性能的高端輕薄筆記本電腦與緊湊型臺式機推出的解決方案。該平臺特點在于將多核心CPU、基于RDNA 3.5架構的Radeon集成顯卡以及XDNA 2架構NPU整合于一體，并共享統一的大容量內存池。

在此次新品發布前，該系列最高端型號為16核心的Ryzen AI Max+ 395，另有12核心的Max 390與8核心的Max 385。這些處理器已被應用于惠普ZBook Ultra G1a、華碩ROG Flow Z13等移動設備，以及一系列迷你個人電腦產品中。

性能宣稱與生態支持

AMD在展會期間公布了其內部測試的性能數據。據稱，基于Strix Halo平臺的系統在“每美元每秒生成令牌數”的人工智能基準測試中，表現優于英偉達的DGX Spark系統。同時，在部分人工智能、多任務處理及游戲場景下，相較于蘋果基于最新M5芯片的MacBook Pro也顯示出優勢。行業分析指出，這些數據仍需通過第三方獨立測試予以驗證。

目前，該平臺已獲得宏碁、華碩、惠普、聯想、Framework等多家原始設備制造商，以及數個迷你電腦制造商的支持。這表明AMD正致力于將Strix Halo的應用場景從特定細分市場，拓展至更主流的專業與發燒級系統領域。

分析認為，此次產品線更新反映了AMD在集成處理器市場上持續強化其競爭力的戰略，旨在為消費者在無需獨立顯卡的形態下，提供更全面的高性能計算選擇。隨著人工智能應用在終端設備上的普及，此類融合了強算力CPU、GPU與NPU的處理器預計將在未來獲得更廣泛的市場關注。