獎金千萬元！雷軍親自頒出年度大獎

2026年1月7日，小米頒布2025年度技術(shù)大獎，玄戒O1獲一等獎（千萬技術(shù)大獎），2200MPa小米超強鋼獲二等獎，小米智能康鏡創(chuàng)新架構(gòu)獲三等獎。

分別來看本次獲獎的三個產(chǎn)品，一等獎“玄戒O1”是小米自研芯片，小米在2025年5月22日晚間舉行的15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會介紹，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm2，實驗室跑分突破300萬。

圖：每經(jīng)記者 李少婷攝

雷軍表示，小米早在2014年便開始進行芯片研發(fā)，于當(dāng)年9月立項澎湃項目，但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發(fā)，決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。

圖：雷軍轉(zhuǎn)發(fā)：小米玄戒O1芯片入選《人民日報》的年度記憶

他當(dāng)時透露，公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，即研發(fā)手機SoC芯片是在2021年做出的決策。根據(jù)雷軍披露的數(shù)字，截至2025年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超135億元。

雷軍還表示，小米的芯片對標(biāo)蘋果。雷軍稱，玄戒O1 GPU功耗比蘋果降低35%，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，例如可根據(jù)手機的需要決定是全核全速運行或是小規(guī)模運行。彼時，小米發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發(fā)設(shè)計的玄戒芯片。

二等獎“2200MPa小米超強鋼”則是由東北大學(xué)王國棟院士團隊、育材堂與小米集團聯(lián)合攻關(guān)研制。據(jù)新華社報道，小米曾在發(fā)布會上表示，2200MPa超強鋼是目前汽車行業(yè)中最強的熱成形鋼，將主要應(yīng)用于小米YU7四個車門防撞梁以及六根A、B柱內(nèi)嵌熱氣脹管。

據(jù)悉，從2019年起，每一年開年小米就會為工程師頒發(fā)技術(shù)大獎，并且每一年頒獎典禮雷軍都會參加，今年已是第7次。對技術(shù)大獎的金額，小米的態(tài)度是“不設(shè)上限”。2025年1月時，小米把百萬美元的年度大獎升級到了1000萬元人民幣。

值得一提是，該獎項發(fā)布同日，小米官方宣布：新一代SU7預(yù)計2026年4月上市。小訂現(xiàn)已開啟，預(yù)售價22.99萬元起。

雷軍表示，在上市僅僅1年9個月時間，小米SU7交付超過了36萬輛車，月均超過1.7萬輛。據(jù)汽車之家數(shù)據(jù)，過去一年，小米SU7 成為最暢銷的20萬以上的轎車。

記者|李少婷

編輯|許紹航 杜恒峰

校對|段煉

封面圖片來源：視覺中國

每日經(jīng)濟新聞綜合自每經(jīng)記者李少婷、新華社、微博@雷軍及公開資料