芯邁半導體二度遞表，專利超300項！獲國家級資本加持|港E聲

本文來源：時代商業研究院 作者：時代商業研究院

2026年1月7日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁半導體”）正式向港交所主板遞交上市申請，華泰國際擔任獨家保薦人，系該公司繼2025年6月首次遞表后的更新申請。

招股書披露，芯邁半導體成立于2019年，核心業務為功率半導體領域內電源管理集成電路和功率器件的研發、銷售，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業務模式。該模式將前端晶圓制造外包，在后端高功率模塊制造、封裝及測試環節布局自有產線；公司同時戰略投資富芯半導體約16.76%的股權，獲得產能及技術資源優先權。

技術研發是芯邁半導體業務發展的核心支撐，港交所招股書顯示，截至2025年底，該公司累計擁有168項已授權專利，其中155項為發明專利，另有176項待決專利申請。為持續鞏固技術壁壘，該公司在研發投入上持續加碼，2022—2024年，該公司研發開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，研發費用率從14.6%提升至25.8%。

股權結構方面，根據天眼查數據，芯邁半導體獲國家級資本加持，國家集成電路產業投資基金二期持股4.64%；小米基金、寧德時代各持股1.89%，紅杉中國持股2.98%，多元股東陣容為其提供資金與資源支持。

據弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第二，在全球智能手機PMIC市場位列第三。財務數據顯示，2025年前9個月，該公司實現營收14.58億元，同比增長24.4%，經調整凈虧損較上年同期大幅收窄。

免責聲明：本報告僅供時代商業研究院客戶使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成所述證券的買賣出價或征價。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。本公司及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，也可能為之提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“時代商業研究院”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。