臺積電2nm，繼續稱霸

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據《EE Times》調查的分析師表示，隨著臺積電（TSMC）近期正式推出 2nm 制程，未來多年內，臺積電將在先進制程節點上持續領先三星和英特爾。

分析師稱，臺積電 2nm 工藝的首批客戶將包括英偉達、蘋果、AMD、高通等頂級芯片設計公司，以及微軟、亞馬遜、谷歌等超大規模云服務商（Hyperscalers）。

2025年 12 月下旬，臺積電宣布其 2nm 制程（公司內部稱為 N2）正式進入量產階段。N2 是臺積電首次采用納米片晶體管技術，也就是所謂的GAA（全環繞柵極），這一技術的導入時間晚于競爭對手三星。臺積電表示，N2 在性能和功耗方面實現了“完整節點級”的提升，并通過開發低電阻重布線層（RDL） 以及超高性能 MIM（金屬–絕緣體–金屬）電容，進一步增強 2nm 節點的整體性能。

臺積電強調，其 2nm 技術將在晶體管密度和能效方面引領整個芯片行業。

臺積電在一份聲明中表示：“通過持續演進的技術策略，N2 及其衍生工藝將把臺積電的技術領先優勢進一步延伸到未來多年。”

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“冠軍”地位

分析師普遍認為，臺積電將繼續保持其在先進制程節點上的“冠軍”地位。公司最先進的制程技術仍將主要留在中國臺灣，這一點也引發了一些擔憂。美國政府已將臺積電在先進制程領域的主導地位視為一項國家安全風險。

國際商業策略公司（IBS）CEO Handel Jones 對《EE Times》表示，臺積電將在 2028 年前后在美國具備一定規模的 2nm 產能，但主力產能和最先進的技術節點仍將留在中國臺灣。

TechInsights 副董事長 Dan Hutcheson 表示：“臺積電的 N2 工藝很可能會成為公司歷史上最成功的節點之一，目前已有超過 15 家客戶正在推進相關項目。已公開對 N2 感興趣的客戶包括蘋果、英偉達、谷歌、博通、美滿電子、AMD、英特爾和聯發科。”

分析師指出，新一代先進芯片的設計成本高達 8 億美元，但相比之下，一些臺積電大客戶每年的晶圓采購成本可高達 200 億到 300 億美元。在先進節點上，芯片設計公司必須對代工廠的良率、交付節奏和執行能力進行豪賭。

臺積電持續穩步推進其技術路線圖，在為客戶提供充足產能的同時，其競爭對手三星和英特爾卻在先進制程的兌現能力上屢屢受挫。

去年 10 月，英特爾宣布其 18A GAA 制程進入爬坡階段，該工藝被視為英特爾對標臺積電 N2 的關鍵節點。英特爾正在其美國亞利桑那州的新建 Fab 52 工廠，使用 18A 制程生產 Panther Lake 和 Clearwater Forest 處理器。按照英特爾最初規劃，18A 應在 2025 年初實現量產，首批產品也計劃于 2025 年上市。

Jones 指出，臺積電與競爭對手之間的差距正在擴大，而非縮小。

“對于整個行業來說，只有一家廠商能夠提供高產量的先進晶圓和封裝能力，本身就是一個巨大的問題，”Jones 說。

三星雖然在 2022 年成為全球首家在量產中采用 GAA 的芯片制造商，但在這項新技術的落地過程中遭遇挫折，尤其是在為 AI 處理器制造 3D 芯片時問題頻發。

獨立分析師 Mike Demler 表示：“三星仍然存在不少問題，但隨著英特爾宣布 Panther Lake 已進入量產，隨著工藝成熟，我預計英特爾會逐步吸引一些新的代工客戶。”

Demler 同時指出：“對臺積電來說，2nm 是其首個 GAA 節點，但它并未采用英特爾 18A 的背面供電（Backside Power Delivery）技術。臺積電會在后續的 2NP、1.6nm 以及 1.4nm 節點中逐步引入改進。這些技術將共同構成未來三到五年的前沿工藝。”

Hutcheson 認為，盡管 N2 缺少背面供電技術，但它仍將驗證 GAA 的可行性。

“結果是，N2 在性能和功耗方面的提升非常出色，但相比臺積電上一代的 N3E，其密度提升并不算突出。”

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競爭格局

英特爾和三星至今仍未能從臺積電手中奪走頂級客戶。臺積電目前制造了全球 90% 以上的最先進芯片。不過，DGA Group 中國與科技政策負責人 Paul Triolo 指出，地緣政治等因素仍可能削弱臺積電的優勢。

Triolo 表示：“在最先進節點上的競爭正變得更加復雜，除了三星和英特爾，日本的 Rapidus 也加入了戰局。英特爾和三星可能會在產能保障、多地制造冗余、地緣政治風險對沖（非中國臺灣產能）以及晶圓定價、工程支持、交付承諾等商業條件上獲得機會。”

Triolo 還指出，臺積電已在中國臺灣以外地區加快建廠步伐。

他認為，臺積電整體市占率“非常巨大”，可能超過 70%。在如此高的基數上，競爭對手更可能獲得的是局部高價值細分市場的突破，而非對臺積電整體霸主地位的快速撼動。

Triolo 表示：“如果 18A 能可靠量產并建立成熟生態，英特爾有望在美國本土主權芯片、超大規模云定制芯片以及部分網絡/ASIC領域取得實質性份額。三星則可能依托其美國工廠，通過關鍵客戶的量產項目獲得突破，特斯拉或蘋果式的雙供應鏈策略就是典型案例。”

他補充說，日本初創代工廠 Rapidus 是一個“變數”。如果其 2nm 計劃在 2027 年落地，可能會吸引注重供應鏈主權、并愿意與代工廠深度協同開發的日本或亞洲客戶。

Triolo 認為，臺積電通過推遲 GAA 的導入時間（在 N2 而非 N3）、與早期客戶進行長期良率提升計劃，并按計劃宣布量產，顯著降低了重蹈三星 GAA 覆轍的風險。

“真正的考驗在于：當多款高出貨量的客戶產品（移動和 HPC 產品）在 N2 上實現穩定良率，并在 2026 年前后按預期爬坡時，才能證明所有‘最難的部分’都已經解決。”Triolo 表示，“尤其需要關注 SRAM 和大電流模塊的表現，因為這些往往是 GAA 初期最容易暴露問題的地方。”

基于臺積電以往的執行記錄，他認為臺積電在 2026 年跨過這些門檻的可能性很大。

Triolo 總結道：“指望臺積電失誤，從而給英特爾或三星留下機會，恐怕并不是一個明智的賭注。”

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來源：內容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times」，作者：Alan Patterson

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