產業對接與人才交流并行！ICEPT2026國際展助力封裝產業鏈發展

ICEPT 2026

2026年8月5日至7日，中國·西安

第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）不僅是學術交流的殿堂，更是產業對接與人才合作的重要平臺。ICEPT 2026將于2026年8月5日至7日在西安舉行，本屆會議期間將同步舉辦電子封裝技術國際展，設置技術產品展示區與高端人才交流區，為產業鏈上下游企業與專業人才搭建高效對接橋梁，助力產業協同創新發展。

鏈接全球智慧，解鎖新機遇

本屆展會將聚焦封裝測試技術產品、科研儀器與設備、材料、組件、軟件等核心領域，邀請國內外優質供應商、制造商及服務商參展，集中展示行業最新技術成果與解決方案。展會將與會議學術論壇形成聯動，為參展企業提供直面全球1000多名行業精英的展示機會，助力企業拓展市場渠道、對接潛在客戶。

封裝芯動力，創新筑未來

作為國際最著名的電子封裝技術會議之一，ICEPT會議始終得到IEEE-EPS的大力支持和中國電子學會、中國科協的高度評價。當前，半導體制造技術在摩爾定律逼近極限的背景下面臨諸多挑戰，先進封裝作為延續芯片性能提升的關鍵路徑，在產業鏈中的戰略地位愈發凸顯。在此背景下，本屆會議以“交流封裝技術新進展，共筑產業創新新生態”為核心，將為海內外學術界和工業界的專家、學者及研究人員搭建高效的學術交流與合作對接平臺。

精研封裝科技，共享前沿成果

為期三天的會議將采用主題報告、專題講座、特邀報告、論文張貼、展覽展示、分會報告等多元化形式，全面覆蓋電子封裝與制造技術的前沿領域。會議期間，參會者將圍繞2.5/3D封裝、芯粒集成、混合鍵合、AI賦能封裝等熱點方向，深入探討行業發展趨勢與技術突破路徑。

芯連世界，智創未來

組委會相關負責人表示，當前電子封裝產業正處于快速發展期，技術創新與人才儲備是產業發展的核心驅動力。本次國際展將堅持“學術引領、產業賦能、人才支撐”的理念，打造集技術展示、商務洽談、人才交流于一體的綜合性平臺。目前，展位征集工作已正式啟動，有意向參展的廠商可直接janey@fsemi.tech與組委會聯系洽談。會議財務事宜由北京恒仁致信咨詢有限公司統一負責。