復旦教授創業：告別EUV，二維芯片“長”出來，5年搞定1nm

大家可能都聽過，現在造高端芯片，尤其是7納米以下的，幾乎離不開一種叫“EUV光刻機”的設備。

這東西全球只有荷蘭ASML能造，而且背后還受美國影響，所以成了各國芯片企業頭上的一把劍——誰都有可能被“卡脖子”。也正因如此，全球都在悄悄研發其他技術，想繞過EUV。

最近，有一家中國公司站出來說：我們不用EUV，也能做出1納米的芯片，而且是用很成熟的光刻機就行。這話聽起來有點“狂”，但說這話的可不是憑空吹牛，而是來自復旦大學科研團隊孵化的企業——原集微科技。

這家公司的創始人包文中，是復旦大學的博士生導師。他和同事周鵬教授長期研究一種叫做“二維半導體”的新材料，之前還在國際頂刊《自然》上發表過論文，研發出全球首款二維芯片“無極”，集成了5900個晶體管，當時在技術上已經走在世界前面。

他們做芯片的思路，和現在的傳統路徑完全不同。

我們現在熟悉的芯片制造，簡單說就是在硅片上“雕刻”電路：用光刻機把電路圖案一層層刻上去，越是先進的芯片，刻得越精細，對光刻機的要求也越高。EUV就是為了刻出幾納米的線條而生的極端精密設備。

而原集微做的“二維芯片”，走的是一條更接近“生長”的路。它不是靠光刻機在硅上刻出來，而是讓特定材料的原子自己排列、生長成二維結構。這樣一來，制造流程比傳統EUV工藝減少了大約80%，而且最大的優點是——它根本不需要EUV那么精細的“雕刻刀”。

正因為電路不是刻出來的，而是“長”出來的，所以對光刻機精度的要求大大降低。

按照他們的說法，哪怕是未來做1納米的芯片，用現在已經很成熟的DUV光刻機就足夠了。這相當于在別人拼命造更鋒利的“刻刀”時，他們換了一種“材料”，讓普通的刀就能做出頂級微雕。

目前，原集微已經拿到了上億元的融資，并且建成了國內第一條二維半導體的工程驗證工藝線。他們的計劃也很實在：2026年先做出90納米的二維芯片，2027年做到28納米，一步步推進，目標是到2030年實現1納米芯片的制造。

當然，從實驗性的生產線建成走到大規模量產，中間還有很長的工程化道路要走，能不能真的在2030年做到1納米，還得看接下來幾年的進展。

但這條路至少給我們提了個醒：芯片技術的未來，不一定只有“在硅上越刻越細”這一條賽道。換個材料、換個思路，也許就能繞開那些被死死卡住的關鍵設備。如果中國真的能在二維芯片這條新路上走通，那全球芯片產業的格局，或許真的會迎來一場靜悄悄的革命。