上海，跑出全球EDA領先新勢力！

2025年的春天，全球EDA市場經歷了一場波動。5月份，美國一紙禁令，限制國際EDA企業對華供應，7月又宣布解禁。一紙變幻莫測的禁令，讓中國集成電路產業再度看清了現實：核心技術自主之路，沒有退路。

一時間，從頭部設計公司到眾多中小機構，對國產EDA解決方案的需求被迅速點燃。在這一背景下，上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）作為國內少數具備全流程能力的EDA平臺，從產業側翼走向了舞臺中央。

它不僅快速響應，調動資源保障關鍵芯片項目，更因在過去五年間，以數字EDA為核心，系統性地構建起覆蓋設計、驗證及高性能IP的自主工具鏈，而被產業界寄予厚望。

這是一支由全球國際優異EDA專家人才組成的團隊。2020年，他們放棄穩定高薪，投身高投入的國產EDA賽道，誓要為中國芯片設計打造自主的基礎設施。

作為國內罕見的、能提供數字芯片驗證全流程EDA工具的平臺型公司，合見工軟在創立初期就斬獲了國家級專精特新“小巨人”等榮譽。2024年，它更作為唯一入選的EDA企業，躋身上海市重點服務獨角獸行列。合見工軟，正以中國速度，快速發展為全球EDA領域的重要參與者。

“中國龐大的電子設計與制造市場，以及完整的產業鏈，為孕育世界級的EDA公司提供了獨一無二的土壤。”合見工軟聯合創始人、總經理徐昀說，“在這樣的土壤中，合見工軟的目標從來不只是國產替代，而是超越。”

應時而生，“EDA夢之隊”全球突圍

EDA被譽為“芯片之母”，是集成電路產業最上游的設計工具。它貫穿芯片設計、制造、封測全流程，直接決定了整個產業的技術高度與生產效率。

然而，這個關鍵領域長期被Synopsys、Cadence及Siemens EDA三巨頭主導，它們占據全球約70%、中國80%的市場份額，通過持續并購構筑了完整的工具鏈生態，形成了極高的技術壁壘。

2020年，美國以貿易限制令切斷了對中國的芯片供應。這一沖擊清晰地揭示出更底層的困境：中國必須在設計高端芯片所不可或缺的數字EDA工具這一核心環節實現自主。

合見工軟故事的起點，就源自中國集成電路產業對核心工具鏈自主化的迫切呼喚。徐昀曾說，“這是一家應運而生的公司。”它的誕生，承載著推動產業基礎創新的時代使命。

因此，合見工軟創始團隊精準選擇產業最急需、壁壘最高的領域——數字EDA作為主攻方向。

數字EDA專指用于設計CPU、GPU、AI芯片等數字集成電路的軟件工具鏈，它負責將抽象的算法和邏輯，轉化為芯片中數十億晶體管的具體連接與布局，是技術最復雜、壁壘最高的核心環節，直接決定了高端芯片的研發。然而，在數字EDA領域，國內企業大多處于分散的“點工具”突破階段，難以形成協同作戰的系統能力。

使命所在，2020年5月，合見工軟在上海成立，目標從這一核心環節實現系統性突破。

隨著公司發展，團隊規模持續壯大，目前合見工軟員工已達約1300人，在全國EDA公司中規模前二，同時位列全球前五。

堪稱“EDA夢之隊”的合見工軟，甫一亮相就吸引了資本的密集關注。國家大基金、中國互聯網投資基金等“國家隊”資本迅速入場，成為發起股東。此后數輪融資，騰訊、上汽、國新基金、武岳峰科創等產業資本和國家級基金紛至沓來。至今，合見工軟累計融資額已高達45億元。

頂尖的人才、時代的浪潮、雄厚的資本，三者合一，為合見工軟的傳奇拉開了序幕。

他們要做的，不僅僅是“國產替代”，更是從零開始，打造一個擁有完全自主知識產權、能夠參與全球競爭的世界級EDA公司。

“我們從第一天起就要求，所有產品的研發要從零做起，架構必須自研創新。”徐昀強調，這種對知識產權的堅持，是他們走向全球市場的底氣。

以數字EDA為基石構建全棧能力

在中國高端芯片自主設計的攻堅戰中，芯片公司面臨的挑戰清晰而嚴峻：如何突破單芯片的算力極限？如何確保復雜設計一次成功？又如何將設計高效轉化為可量產、高性能的產品？這些難題共同構成了國產芯片向上突破必須跨越的障礙。

圍繞這些核心挑戰，合見工軟在短短5年內推出近40款產品，以全流程數字EDA工具鏈為基石，向產業鏈上下游延伸，構建涵蓋高性能IP與系統級EDA的完整解決方案。

在創辦之初，合見工軟主要攻克“如何確保復雜設計一次成功的驗證難題。驗證占據了芯片設計70%的工作量，也是最容易出錯、成本最高的環節。徐昀解釋，“尤其對于大芯片，一次流片失敗就是數億元的損失，客戶對高效、可靠的驗證工具有著剛性需求。”

因此，合見工軟在2021年10月推出了國內首款自主知識產權的商用級數字仿真器，正式打破了國際EDA高端仿真工具的壟斷，對EDA國產化意義重大。此產品面世后，經過了百萬量級客戶實戰項目用例打磨淬煉和持續迭代優化，已在50+個關鍵芯片項目中成功應用，得到了國內頭部客戶的認可。

同樣在2021年，合見工軟推出性能比肩國際水平的硬件原型驗證系統，大幅縮短仿真驗證周期，幫助客戶提升流片成功率，贏得首批頭部客戶信賴。

圖注：合見工軟硬件驗證平臺

在筑牢驗證根基后，合見工軟瞄準復雜高端芯片的另一關鍵支柱“接口IP”技術，這是構建高性能計算和人工智能芯片的重要組成部分。

幾年來合見工軟推出了全面的國產接口IP矩陣，智算組網類IP方案和針對先進封裝芯粒（Chiplet）集成的標準IP方案系列產品，均支持多家先進工藝，已經流片驗證，現已在國內領先IC企業芯片中成功部署，引領智算、HPC、通信、自動駕駛、工業物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發式發展。

圖注：合見工軟IP產品測試芯片

最后，圍繞“如何將設計高效轉化為可量產、高性能的產品”的實現挑戰，合見工軟整合形成閉環解決方案。客戶可將高性能IP與其硬件驗證平臺結合，在設計-驗證-封測整個流程解決設計中的挑戰，提前驗證多芯粒系統與智算集群組網，降低架構創新風險。

該產品矩陣貫穿芯片從架構設計到物理實現的完整流程。在后端，其可測性設計與良率分析工具助力提升量產良率；在系統集成端，其先進封裝與高速PCB設計平臺確保從芯片到板卡的可靠實現。

合見工軟為系統性地攻克這三大挑戰，提供了關鍵的國產化工具鏈支撐，同時成為“國內唯一同時具備數字EDA工具，接口IP以及系統以及封裝工具的公司。”

至此，合見工軟的產品與服務已深度嵌入國產高端芯片的設計流程。目前，其服務的客戶與合作伙伴已覆蓋國內超過三百家芯片設計企業、科研機構與高校，國內頭部算力芯片設計公司幾乎都已在其客戶名單之列。

徐昀指出，“合見工軟的價值不在于簡單的替代。我們能針對國內獨特的產業環境提供真正差異化的方案，并且能夠及時響應客戶定制化需求。”

2025年6月，合見工軟發布了下一代EDA戰略，將數字驗證最核心的基礎工具，及支持大規模芯片設計的高端硬件驗證平臺，均實現了架構級迭代創新，成為國產EDA技術創新的重大進展，多項性能比肩國際標桿水平，目標打破數字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

創新加速，成為全球領先EDA公司

在實現穩步發展后，合見工軟將目光投向了塑造國產EDA的全新格局。

“國內EDA產業長期‘小而散’，多數企業只能提供點工具，形不成合力。”徐昀指出：“中國需要誕生屬于自己的世界級EDA平臺公司。”為此，合見工軟表示，未來將持續推動產業整合，積極尋找關鍵環節的優質標的，構建一個完整、協同的國產工具鏈體系。

而在技術演進的道路上，AI成為最大的變量。合見工軟已率先將AI技術融入EDA工具。他們推出的“UDA（UniVista Design Automator）”數字設計AI智能平臺，能夠根據工程師輸入的自然語言，自動生成高質量的驗證代碼，大幅提升設計效率。“我們通過自有的仿真和綜合引擎進行反饋優化，能將大模型代碼生成的準確率從70%提升到93%以上。”合見工軟副總裁吳曉忠介紹。

同時，UDA還內置了仿真和調試工具，智能生成TestBench，提升測試效率并提供全面的功能驗證服務。用戶可在統一的開發環境中，使用合見工軟自研的UniVista Simulator (UVS) RTL仿真引擎和UniVista Debugger (UVD) RTL調試引擎完成一站式驗證。由此可助力解決驗證EDA工具價格高昂的問題。
這不僅僅是效率的提升，更是對設計流程的重構，將工程師從繁瑣的重復勞動中解放出來，專注于更高價值的架構創新。未來，AI還將貫穿于布局布線、功耗優化等EDA全流程，成為驅動芯片設計創新的核心引擎。

基于領先的技術能力，合見工軟的視野同步邁向全球。公司已在新加坡、日本設立分支機構，其自主研發的高速接口IP與EDA產品正逐步接受國際市場的檢驗。

在生態建設上，合見工軟對內構筑“人才護城河”，對外則積極開放協同。公司與清華、北大等高校共建實驗室，將UDA等前沿工具引入教學，讓學生直面產業前沿，培養中國下一代芯片設計與EDA的復合型人才。與此同時，合見工軟正積極協同產業伙伴，推動數據庫、國產芯粒互聯標準等底層規范的建立，以期降低協作成本，提升生態協同效率。

展望未來，合見工軟的目標清晰而堅定。徐昀透露，作為中國芯片自主創新的“底座型”伙伴，合見工軟將繼續牢牢服務好國內高端芯片客戶，為其提供可信賴的全流程解決方案；繼而，公司將憑借技術優勢，有步驟地參與全球市場競爭，為世界帶來中國的EDA領先選擇。

結語

站在合見工軟的展廳里，看著墻上密密麻麻的專利證書和客戶Logo，我們仿佛能感受到這家年輕公司心臟的有力搏動。

時間轉瞬即逝。新一輪技術供應波動時，國產EDA平臺已蓄勢待發。這見證的不僅是一家公司的崛起，更是一種能力的成型，一種從被動應對到主動構建的產業姿態轉變。

這支匯聚了全球EDA產業頂尖人才的團隊，他們的故事，才剛剛開始。