紅魔11 Air外觀曝光：全系透明機身，2026首款真全面屏

　　紅魔11 Air 官宣定檔 1 月 20 日發(fā)布，也是 2026 年首款真全面屏旗艦手機。官方已公布新機外觀及設計細節(jié)，直言其是 “同檔顏值最高” 的游戲旗艦。新機推出星辰白、量子黑、極光銀三款配色，采用紅魔首款全系透明設計，背部弧形玻璃后蓋不僅視覺通透，還大幅提升握持舒適度，搭配標志性 RGB 燈效，電競氛圍感直接拉滿，機甲風格辨識度拉滿。

　　屏幕是核心亮點之一，配備 6.85 英寸無挖孔 OLED 直屏，分辨率達 2688×1216，通過屏下攝像頭技術(shù)實現(xiàn)真正的全面屏形態(tài)，屏占比高達 95.3%，玩游戲時視野無遮擋，沉浸感十足。屏幕還支持 1-144Hz 自適應刷新率與高頻 PWM 調(diào)光，兼顧流暢度與護眼效果，局部峰值亮度可達 1800 尼特，戶外強光下也能清晰視物。

　　性能配置堪稱 “堆料狂魔”，搭載高通驍龍 8 至尊版旗艦芯片，Geekbench 單核跑分 3075 分、多核 9934 分，配合 12GB/16GB/24GB LPDDR5X 內(nèi)存與 256GB/512GB/1TB 存儲組合，多任務切換與大型游戲加載毫無壓力。散熱方面延續(xù)紅魔標志性配置，內(nèi)置主動散熱風扇（渦扇增壓 3.0 系統(tǒng)），搭配 4D 超厚冰階 VC 散熱與航天級相變材料，核心溫度峰值可降低 18℃，高負載場景下持續(xù)釋放性能不卡頓。

　　游戲體驗進一步升級，配備專業(yè)游戲肩鍵，支持 520Hz 觸控采樣率與 10 種手勢映射，操作響應極速；搭載紅魔獨家 CUBE 擎天游戲引擎、紅芯 R4 自研電競芯片，還內(nèi)置獨家 PC 模擬器，大幅強化游戲操控與兼容性。

　　續(xù)航表現(xiàn)顛覆認知，在僅 7.85mm 厚的機身內(nèi)塞入 7000mAh 大容量電池（額定容量 6780mAh），采用硅碳負極技術(shù)提升能量密度，重度游戲續(xù)航可達 6 小時以上，日常使用可實現(xiàn)兩天一充。同時支持 80W 有線快充，配備邊充邊玩旁路供電技術(shù)，充電時電流直供主板，既保護電池又減少發(fā)熱。

　　影像與細節(jié)配置兼顧實用，后置 5000 萬像素主攝 + 800 萬像素超廣角組合，滿足日常拍攝與游戲截圖需求；前置 1600 萬像素屏下攝像頭，視頻通話與自拍夠用。此外還配備立體聲雙揚聲器、X 軸線性馬達、NFC、紅外遙控等功能，擁有 SGS 認證的耐用性，細節(jié)拉滿。

　　作為 2026 年開年首款真全面屏旗艦，紅魔11 Air 以 “輕薄機身 + 硬核性能 + 長續(xù)航” 的三重突破，重新定義了 Air 系列的產(chǎn)品邏輯，無論是游戲玩家還是追求全面屏體驗的用戶，都值得期待 1 月 20 日的正式發(fā)布！