投資超百億元擴產，景旺電子為籌資欠供應商資金超60億元

出品 | 子彈財經

作者 | 段楠楠

編輯 | 馮羽

美編 | 倩倩

審核 | 頌文

2026年1月1日，全球汽車電子PCB龍頭企業景旺電子向聯交所遞交招股書，計劃在港股主板上市。此次IPO，公司計劃募資投資擴產可用于AI領域的高端PCB產能。

作為國內最早布局PCB的企業之一，由于公司PCB產能主要集中在汽車電子及消費電子領域，因此在可應用于AI領域的高端PCB爆發的情形下，景旺電子并未分得一杯羹，利潤及市值也被同為PCB企業的勝宏科技大幅超越。

由于公司高端PCB產能一直未能大規模投產，近兩年景旺電子盈利表現并不理想，2025年前三季度扣非后凈利潤甚至出現下滑。

此前，公司募投的高端PCB產能已經兩次延期，在大量企業等待排隊港股上市的情形下，景旺電子能否順利通過聯交所聆訊、登陸港股？

1、高端PCB火熱，公司扣非后利潤卻下滑

招股書顯示，景旺電子成立于1993年，初期公司專注于通信和家電領域的PCB業務。2003年，公司將廠址遷至深圳市寶安區，產能同比擴大3倍以上。

此后景旺電子又陸續切入LED、汽車照明及消費電子領域，公司經營規模得以進一步擴大。2017年，在PCB領域深耕多年的景旺電子順利在上交所主板上市，在資本市場助力下公司持續擴大旗下PCB產能，業績也在持續上升。

2017年公司營收僅為41.92億元，2024年營收增長至126.6億元，年復合增長率約為16.9%。但由于消費電子及汽車電子PCB領域競爭極其激烈，公司PCB業務毛利率持續下滑，公司利潤增速遠不如營收增速。

2017年，公司整體PCB毛利率高達31.61%，2024年下降至18.78%。在此影響下，同期公司歸母凈利潤僅從6.6億元增長至11.69億元，年復合增長率僅為8.7%，遠低于同期營收增速。

2025年前三季度，在高端PCB需求極其旺盛的背景下，景旺電子扣非后凈利潤同比下降6.36%。

按材料屬性劃分，PCB又分為軟板、硬板、軟硬結合板。其中軟板主要應用于消費電子、汽車電子、醫療設備等，而硬板主要應用于電腦主板、交換機、路由器等領域，高多層PCB硬板則可以應用在AI服務器上面。

據Prismark預測，在AI服務器強勢拉動下，按價值計算2025年高層數多層電路板（MLB）增長率將達到41.7%。

因此，主要生產高多層板的勝宏科技，2025年前三季度實現扣非后歸母凈利潤32.48億元，同比增長317.75%。

作為對比，2025年前三季度景旺電子實現扣非后歸母凈利潤7.76億元，同比下降6.36%。而究其原因還是公司PCB產能主要應用于汽車電子、消費電子及工業控制與醫療設備等領域。

招股書顯示，2025年前三季度景旺電子來源于汽車電子、智能終端、工業控制與醫療設備收入分別為50.66億元、27.41億元、15.73億元，占公司收入比例分別為45.7%、24.7%、14.2%。

僅從收入占比來看，景旺電子來源于AI服務器領域的高端PCB收入并不多。

目前，景旺電子正在加速擴張高端PCB產能，2025年8月景旺電子宣布投資50億元建設珠海金灣基地擴產項目，在HDI工廠新增AI服務器高階HDI產線、投資新建高階HDI工廠。

但在高端PCB領域，勝宏科技、滬電股份甚至是廣合科技都已經有明顯的先發優勢，目前這幾家廠商也在快速擴產，因此在該領域，景旺電子屬于追趕者。

對此，「子彈財經」試圖向景旺電子了解，2025年前三季度公司扣非后凈利潤為何出現下滑，2025年前三季度公司來源于AI服務器領域的高端PCB收入有多少？

2025年8月，公司計劃投建高端PCB，由于產能建設時間較長，此時募資投建是否擔心屆時有產能過剩風險？景旺電子以靜默期為由并未對上述問題進行回復。

2、投資超百億元擴產，為籌資欠供應商資金超60億元

事實上，過去幾年景旺電子一直在投資擴產。2023年2月公司宣布將在珠海投資30億元建設多高層PCB智能基地，同年4月公司又宣布投資25.87億元建設年產60萬平方米的HDI項目。

2023年景旺電子宣布投資不超過7億元在泰國投資建設新的生產基地，該生產基地主要生產汽車電子、消費電子所用的PCB。

2025年8月，為了緊抓AI帶來的機遇，景旺電子又計劃投資50億元，對珠海金灣基地進行擴產。

值得注意的是，此前2023年4月宣布投資25.87億元建設年產60萬平方米的HDI項目，出現兩次延期。

該項目原計劃投產時間為2024年3月，2024年6月公司以下游需求不振為由宣布該項目延期至2025年6月投產，2025年5月27日再度宣布該項目將在2026年6月建成投產。

在連續對外擴產影響下，景旺電子投資性現金流巨額流出。2020年至2025年前三季度，景旺電子投資性現金流累計流出約110億元。

為了籌措擴產所需資金，景旺電子頻繁向資本市場融資。Wind數據顯示，自上市以來景旺電子先后三次發行可轉債融資，累計融資金額超39億元。

如在2020年發行的17.8億元可轉債，景旺電子便將該筆資金用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產120萬平方米多層印刷電路板項目的投資。

2023年發行的11.54億元可轉債融資全部用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

此外，公司還通過加大供應商資金使用來保障充足的經營性現金流流入。截至2025年9月30日，景旺電子欠供應商的應付賬款及應付票據余額達65.2億元，較2020年底的28.6億元增長超36億元。

在持續盈利及加大供應商貨款使用帶動下，2020年至2025年前三季度，景旺電子經營性現金流流入超100億元。

即便如此，景旺電子擴產依舊存在較大的資金缺口。截至2025年9月30日，景旺電子在手貨幣資金為28.32億元，此外還有1.65億元交易性金融資產。

而在2025年8月，景旺電子宣布投資50億元，對珠海金灣基地進行擴產。此次IPO景旺電子募資用途之一便是用于金灣生產基地的投資擴產。

不過，在前后計劃投資超百億擴產的背景下，景旺電子帶來的利潤增量有限。2024年公司扣非后凈利潤僅比2020年多2.3億元左右。

對此，「子彈財經」試圖向景旺電子了解，近幾年公司前后宣布了百億元擴產，雖然營收增長明顯，但利潤增幅相對較慢，2024年利潤僅比2020年多2.3億元，是否意味著公司投資擴產PCB盈利能力并不理想？

鑒于目前港股IPO排隊企業較多，IPO募資存在較大不確定性，未來若不能及時上市，公司還有無籌措資金能力，完成珠海金灣項目擴產？景旺電子以靜默期為由并未對上述問題進行回復。

3、實控人靠減持、分紅獲14億現金，卻不給孕期員工續約

雖然公司利潤表現不佳，但由于具備生產AI服務器PCB的能力，景旺電子在資本市場表現較為出色，2025年公司全年股價上漲超169%。

由于股價持續上漲，作為公司實控人的卓軍、黃小芬、劉紹柏三人掙得盆滿缽滿。

公開資料顯示，劉紹柏、黃小芬兩人為夫妻關系，兩人通過100%控股的深圳市景鴻永泰投資控股有限公司（以下簡稱“景鴻永泰投資”）持有景旺電子28.44%，為公司第一大股東，此外兩人還直接持有公司部分股權。

卓軍則通過其百分百控股的智創投資有限公司持有景旺電子28.42%。三人簽訂一致行動人協議，共同成為景旺電子實控人。得益于公司股價大漲，按公司持股比例計算，三人持股市值超400億元。

在股價大漲的誘惑下，2025年實控人頻繁減持公司股份。如黃小芬、劉紹柏兩人100%持股的景鴻永泰投資在2025年6月18日至2025年7月1日，累計減持1365.58萬股，套現約4.85億元。

而另一位實控人卓軍100%控股的智創投資有限公司則在2025年累計減持1385.7萬股，套現約4.82億元。

除通過減持套現外，實控人卓軍、黃小芬、劉紹柏三人還通過分紅獲得了大量現金收入。

2024年，公司在實現歸母凈利潤11.69億元的背景下，分紅了7.48億元，分紅率為63.98%。按其三人直接和間接持股比例計算超7億元的分紅中有4億元落入三人之手。

這也意味著，算上減持資金，僅2025年公司實控人通過分紅及減持獲得的現金收入便接近14億元。

雖然監管層鼓勵上市公司加大分紅，但在公司亟需大量資金擴產的背景下，當年分紅率仍超63%是否合適值得商榷。

一邊是實控人通過減持、分紅巨額套現，另一邊是公司陷入解聘孕期員工的輿論風波。2025年9月19日，據長江商報、深圳商報旗下的讀創等多家媒體報道，景旺電子前證代蔣靖怡在社交媒體發布一封題為《致景旺電子董事長的一封信》的公開信。

在信中，蔣靖怡詳細簡述了直屬領導在明知其有身孕的情形下，在勞動合同到期后，不與其簽訂新的勞動合同，勞動關系自動解除。此后，由于此事蔣靖怡與董秘黃恬發生激烈爭執，導致其出現流產。

（圖 / 社交媒體截圖）

對此，「子彈財經」試圖向景旺電子了解，公司前員工蔣靖怡在社交媒體披露在孕期遭遇公司合同到期不續簽合同的情形，并由于與董秘黃恬爭吵導致流產的情形，關于上述輿情是否屬實？

2025年在公司股價大漲之際，三位實控人控制的企業合計套現金額超9億元，是否意味著實控人短期內覺得公司股價出現高估？2024年在公司正需要大量資金擴產的背景下，為何還要分紅超7億元，分紅率超63%？景旺電子以靜默期為由并未對上述問題進行回復。

作為國內最早一批從事PCB研發、生產的企業，景旺電子在可用于AI服務器領域的高端PCB布局已經落后于勝宏科技、滬電股份等競爭對手。

此次IPO，能否盡快通過港交所聆訊獲得融資，對于公司而言至關重要。未來，景旺電子能否快速擴大高端PCB產能，抓住AI發展帶來的機遇，「子彈財經」將持續保持關注。

*文中題圖及未署名配圖來自：攝圖網，基于VRF協議。