收到搬遷補償款疊加銷售持續增長 華正新材預計去年凈利潤同比大幅扭虧|財報解讀

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財聯社1月14日訊（記者 陳夏筱）因收到搬遷補償款，疊加銷售持續增長，近年業績承壓的華正新材（603186.SH）預計2025年凈利潤同比大幅扭虧。

公司今日晚間發布公告稱，2025年，公司預計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.6億元-3.1億元，同比扭虧為盈；扣除非經常性損益后的凈利潤為6000萬元-9000萬元。

近年來，華正新材營收規模雖保持增長，但盈利表現一度承壓：2022年盈利3607.99萬元，2023年及2024年則分別虧損1.21億元和9743.03萬元。

2025年，公司經營狀況改善，增長動能主要在下半年釋放。2025年前三季度，公司實現歸母凈利潤6260.87萬元，結合全年預告數據推算，第四季度歸母凈利潤預計達1.97-2.47億元。

對于業績預增的原因，華正新材表示：一方面，公司積極開拓市場，本年度銷售持續增長，尤其進入四季度以來，市場和銷售持續攀升，同時通過開展降本增效、持續調整產品結構；另一方面，公司完成部分土地、房屋的搬遷工作，收到全部補償款合計3.01億元，預計公司當年稅前凈利潤將增加約2.20億元，計提所得稅后約增加利潤1.9億元。

華正新材成立于2003年，主營業務包括覆銅板、復合材料及膜材料的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于5G通信、新能源汽車、半導體封裝等領域。

目前，公司位于杭州青山湖、珠海的制造基地均按照高等級覆銅板的標準建設，相關產能已投入使用。其中，珠海基地定位華南智能制造中心，月產能達120萬張高等級覆銅板。此外，公司推進海外產能擴張，計劃投資不超過6000萬美元建設泰國生產基地，旨在拓展東南亞市場。

華正新材日前在互動平臺上向投資者表示，公司擁有可在服務器、數據中心、交換機、光模塊等領域應用的全系列高速覆銅板產品；開發的半導體封裝材料可應用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等領域。目前，多款高端覆銅板實現量產并取得相應的營收，部分產品正在積極推進客戶認證。