2026年，半導體市場10大關注點

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作者簡介：

大山聡，格羅斯伯格聯合公司代表，他擁有慶應大學研究生院管理工程碩士學位。1985年加入東京電子。他曾擔任銷售工程師，1992年加入數據探索（現為 Gartner），并在半導體行業分析部擔任高級行業分析師。 他于2004年加入富士通，擔任電子設備部、管理戰略部總經理和總經理，參與半導體部門的分拆工作。他于2010年加入iSupply（現為Omdia），負責半導體和二次電池的調查和分析。2017年，他創立了格羅斯伯格合辦公司，負責研究和咨詢。

回顧2024年與2025年，可以說全球半導體市場幾乎完全被“AI”所主導。而且，這種AI需求高度集中在數據中心領域，我們普通人真正能夠直接體驗到的，也無非是大型IT廠商所提供的“生成式AI”服務而已。反過來看，PC、智能手機、汽車等與我們日常生活密切相關的電子產品需求，卻始終沒有明顯起色。

這種狀況在邁入2026年之后，恐怕也不會發生太大的變化。然而，如果再仔細想一想，2026年其實仍然存在著更多值得關注的事情。無論是積極的變化，還是潛在的風險，都同時并存。為展望2026年，本文將從作者個人的視角出發，挑選大約10個在今年值得重點關注的半導體行業話題。當然，這完全是“作者的主觀判斷與個人偏見”，還請讀者在此前提下閱讀。

【1】NVIDIA的領先優勢仍在延續，Rubin即將投入市場

在2026年1月于拉斯維加斯舉行的CES展會上，NVIDIA大張旗鼓地介紹了其自動駕駛平臺，CEO黃仁勛更是高調宣稱：“10年之內，自動駕駛汽車將會在全球范圍內跑起來。”

回顧過去一年，NVIDIA在CES 2025上將“機器人”作為核心主題，暢談未來；而到了今年，汽車則成為主角。為什么2025年談機器人、2026年談汽車？NVIDIA想必有其自身的邏輯，但給人的整體印象是：它正在不斷強調“物理AI的世界即將到來”。

目前大型IT廠商所提供的生成式AI，可以說是“數字AI”的代表，具有極強的通用性。盡管生成式AI本身仍處于發展階段，但如果AI想要真正普及，自動駕駛、替代人類作業的機器人、遠程醫療等面向特定用途、并且能夠實際驅動物理世界的“物理AI”，將是不可或缺的存在。所有這些領域不太可能完全被NVIDIA一家壟斷，但作為AI浪潮的第一推動者，NVIDIA在CES上反復強調物理AI，其意義本身就值得關注。

在產品層面，NVIDIA計劃于2026年出貨新一代產品“Rubin”。作為參考，2024年的暢銷產品H100單價約為3萬-3.5萬美元，2025年的GB200則被認為達到6萬-7萬美元。那么Rubin的價格會是多少？目前市場上較有力的說法是10萬-12萬美元，但最終答案，仍要等產品正式出貨時才能揭曉。

【2】臺積電啟動2nm工藝量產

為NVIDIA承擔制造任務的正是臺積電，這兩家公司可以說是“半導體行業最強組合”。在晶圓代工市場中，臺積電的市占率在2023年之前常被形容為“超過50%”，已經是壓倒性的優勢。但即便如此，2024年又被認為提升到了“超過60%”，而到2025年，甚至有聲音認為其市占率已經“超過70%”。

全球從事晶圓代工業務的企業多達數十家，但能夠持續實現最先進制程量產的，幾乎只有臺積電一家。無法跟上先進制程競爭的代工廠，在過去兩年以上時間里，銷售額大多處于停滯狀態。尤其是在AI需求高度集中的當下，市場真正需要的正是最先進的制程能力。

為了與臺積電競爭，三星電子與英特爾也在追趕先進制程，但由于良率遲遲無法改善，客戶幾乎全部流向臺積電。在3nm、5nm、7nm等先進制程節點上，臺積電的市占率實際上已經大幅超過90%。臺積電已于2025年第四季度啟動2nm工藝量產，首位客戶預計是蘋果，不過iPhone尚未采用2nm，真正的大規模應用大概率將從2026年開始。

【3】英特爾制造部門：誰來出資？誰來經營？討論持續升溫

2025年，關于美國政府、軟銀集團以及NVIDIA可能對英特爾進行出資的消息一度成為熱點。乍看之下，這似乎是利好消息，但這些討論卻幾乎沒有觸及一個關鍵問題——英特爾的制造部門究竟該如何處理。

盡管英特爾早在2024年9月就已宣布“將制造部門分拆并獨立運營”，但這一計劃始終沒有具體進展。英特爾目前的凈資產約為1000億美元，但在2024財年中，僅制造部門就錄得約200億美元的虧損。英特爾的財務基礎尚稱穩健，但若持續承受如此規模的虧損，即便是英特爾也難以長期支撐。簡單計算的話，五年之內就可能陷入困境。

雖然很難指望在2026年內得出最終結論，但圍繞“由誰出資、由誰經營制造業務”的討論，極有可能進一步白熱化。

【4】向Rapidus提出試產需求的芯片廠商是否會出現

2025年6月，Rapidus宣布成功完成2nm工藝的試作。在如此緊張的時間表下，這一進展可謂相當迅速。目前來看，研發仍在按計劃推進。不過，正如Rapidus自身所承認的那樣，如果把目標中的2nm量產版本視為“Version 1.0”，此次成功的試作僅相當于“Version 0.2-0.3”，距離真正完成仍有很長的路要走。

按照Rapidus的規劃，計劃在2026年3月之前推進至“Version 0.5”，并開始與Cadence、Synopsys等EDA工具廠商展開協作。隨后，在工具廠商的配合下逐步提升完成度，目標是在2026年下半年達到“Version 0.7-0.8”。也只有在這一階段，Rapidus才能首次向潛在客戶提出“是否考慮在我們這里進行試作”的建議。

Rapidus會在多大程度上對外公開這些信息尚不得而知，但可以確定的是，2026年的研發進展將對其未來走向產生決定性影響。

【5】2026年全球半導體市場規模或接近150萬億日元

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測，2025年全球半導體市場規模預計為7722億美元，而2026年將增長至9755億美元。按1美元兌155日元換算，2025年約為119.7萬億日元，2026年則約為151.2萬億日元。

日本政府一直認為半導體產業對于經濟安全保障至關重要，并在2021年提出目標：到2030年，將日本國內的半導體生產規模從約5萬億日元提升至15萬億日元。日本的半導體產值在2011年至2020年的10年間基本停留在5萬億日元水平，全球市占率也從15%下降至10%。當初的設想是，2030年全球市場規模約為100萬億日元，只要日本實現15萬億日元產值，就能將市占率拉回15%。

然而，現實是全球市場增長速度遠超預期。照此發展下去，日本的制造市占率幾乎可以確定會跌破5%。在AI推動半導體需求高速增長的背景下，可能需要重新審視日本的半導體戰略。

全球半導體產品市場規模實際數據與預測；來源：WSTS2025年秋季半導體市場預測

【6】邏輯芯片與存儲器市場維持30%以上的高增長

AI需要處理海量數據，因此，GPU等最先進邏輯芯片，以及HBM等高速DRAM，都是不可或缺的關鍵器件。換句話說，當前半導體市場中，真正保持高增長的只有邏輯芯片與存儲器，其余領域則持續低迷。

日本半導體產業衰退的原因主要有兩點：其一是在DRAM價格競爭中落敗，其二是在邏輯芯片領域未能順應“Fabless＋代工”的分工模式，執著于IDM路線，試圖用系統LSI填補DRAM產線，最終以失敗告終。時至今日，日本已幾乎不存在能夠設計或制造AI核心芯片的企業。

在這種情況下，日本政府通過引入臺積電、成立Rapidus等方式積極應對，但如前所述，日本整體的半導體戰略仍有必要重新調整。

不同IC產品市場規模的實際數據與預測；來源：WSTS2025年秋季半導體市場預測

【7】DRAM市場陷入混亂，過度投資或導致下半年失速

自2025年11月下旬起，DRAM短缺問題逐漸浮出水面，其根本原因在于AI需求的急劇膨脹。不僅HBM需求激增，GDDR和LPDDR等產品也開始大量轉向GPU應用。DRAM合約價格甚至出現單月上漲20%以上的情況，幾乎如同現貨市場一般劇烈波動。

恰逢2025年10月之后，PC與智能手機廠商準備為年末旺季擴大生產，DRAM短缺由此成為一大難題。雖然也有觀點認為短缺將持續到2026年底，但作者認為，年末和年初的DRAM爭奪戰明顯過熱，難以長期維持。隨著各大廠商持續進行激進投資，2026年下半年局勢或許會出現急轉直下的可能。

【8】中國功率器件崛起，供給過剩風險顯現

關于中國功率器件廠商競爭力提升，作者已在其他文章中進行過詳細分析，這里不再贅述。盡管有人認為數據中心需求也將帶動功率器件增長，但目前數據中心相關需求在整個功率器件市場中的占比仍不足5%，而車載應用則接近50%，二者在規模上存在約10倍差距。

無論如何，具備成本競爭力的中國功率器件進入全球市場可能會逐步顯現。2026年是否會開始顯現明顯跡象，值得重點關注。

【9】Nexperia問題或再度浮現

Nexperia在小信號晶體管市場中約占20%的份額，其收入超50%來自車載領域，安世事件對汽車產業造成了不小沖擊，2026年類似摩擦再次出現的可能性依然很高。

【10】臺積電海外布局中，日本的重要性持續上升

臺積電熊本第一工廠主要生產22nm及以上的成熟制程，雖然投產進展順利，但市場上不斷傳出其產能利用率僅約50%的消息。臺積電整體業績雖表現強勁，但需求明顯集中于先進制程，成熟制程的活躍度有限。

目前熊本第二工廠的建設正在推進，但其工藝節點計劃已從最初規劃的6-40nm調整為引入4nm工藝，甚至還有引入2nm產線的傳聞。雖然日本本土客戶目前難以消化4nm產能，但北美市場中需要先進制程的客戶（如NVIDIA）數量眾多。相比美國，日本在建廠成本與運營成本方面更具優勢，這也使臺積電對在日本布局先進制程表現出更高積極性。

以上便是作者基于個人判斷，對2026年半導體行業值得關注的10個話題所做的整理。等到一年后再回頭驗證這些判斷，或許也是一件頗具意義的事情。

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來源：內容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：大山聡

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