臺積電三星減產引發連鎖反應，8英寸晶圓價格上行成定局？

1月13日，市調機構TrendForce發布報告顯示，在臺積電、三星兩大晶圓廠逐步收縮8英寸產能的背景下，疊加AI相關電源管理芯片需求穩步增長，以及消費電子企業因擔憂后續成本上漲、產能受限而提前備貨，全球8英寸晶圓市場正偏離此前的供需平衡狀態，逐步呈現產能趨緊、價格上行的態勢。這場由供需格局變化引發的產業變動，將影響晶圓代工廠的盈利表現，并沿著產業鏈傳導，對半導體上下游的競爭格局產生影響。

全球8英寸晶圓產能收縮

全球8英寸晶圓產能已進入收縮階段，這一趨勢由行業巨頭的減產動作開啟。作為全球晶圓代工領域的重要企業，臺積電自2025年起啟動8英寸產能縮減計劃，目標在2027年實現部分廠區全面停產，以將資源更多集中于高附加值的先進制程領域。三星也于2025年同步縮減8英寸產能，減產力度較大。

TrendForce測算顯示，2025年全球8英寸產能因此出現0.3%的年減，正式進入負增長；即便2026年中芯國際、世界先進等廠商計劃小幅擴產，但擴產規模不及兩大巨頭的減產幅度，全年產能年減幅度預計將擴大至2.4%，產能缺口呈擴大趨勢。

與產能收縮形成對比的是下游需求的持續增長，這成為推動市場變化的核心動力。其中，AI產業的發展帶動了相關需求，隨著全球AI大模型不斷迭代，AI服務器對高功率、高效率電源管理芯片的需求穩步上升。這類芯片多采用8英寸晶圓的BCD工藝制造，BCD工藝作為集成功率、模擬與數字信號處理的核心技術，其產能緊張程度在AI需求的帶動下有所加劇。數據顯示，2025年下半年受AI需求影響，全球主流晶圓代工廠的8英寸產能利用率未出現預期中的下滑，部分廠商四季度表現優于三季度，為相關制程的價格調整奠定了基礎。

消費電子領域的提前備貨行為，進一步加劇了供需矛盾。面對2026年IC成本上漲、產能可能被AI相關產品擠占的預期，下游消費電子企業調整采購策略，提前鎖定產能與訂單。這一舉措使得本就趨緊的8英寸產能壓力增大，除陸系晶圓廠自2025年起產能利用率回升至較高水平外，中國臺灣、海外等其他區域廠商也陸續接到客戶上調的2026年訂單，產能利用率同步提升。供需失衡的持續，讓晶圓代工廠具備了調價的基礎，一場覆蓋范圍較廣的漲價正在醞釀。

此次漲價的顯著特征是覆蓋范圍廣。TrendForce指出，部分晶圓廠已通知客戶，2026年8英寸晶圓代工價格將上調5%-20%。與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次調價覆蓋所有客戶與所有制程平臺，反映出代工廠對當前市場供需格局的判斷。

不過，多重不確定因素也將制約漲價幅度，使得8英寸晶圓價格的實際漲幅可能趨于收斂。一方面，消費終端市場的隱憂始終存在，全球智能手機、筆記本電腦等消費電子市場需求尚未完全復蘇，下游品牌廠商的成本轉嫁能力有限，難以完全承接上游代工價格的上漲，這將反過來對晶圓漲價形成約束；另一方面，存儲芯片與先進制程的漲價潮正持續擠壓周邊IC的成本空間，相關企業的利潤空間已被大幅壓縮，對晶圓代工價格的上漲承受能力也在下降。此外，部分晶圓廠的擴產計劃雖短期內難以扭轉產能缺口，但長期來看仍將逐步緩解供需緊張局面，為價格走勢注入不確定性。

產能集中，但擴產受限

從產業動態來看，漲價已率先在核心工藝顯現，2025年末中芯國際已同步對8英寸BCD工藝提價約10%，形成行業聯動，這一調價趨勢正逐步向其他制程延伸。

目前，國內8英寸晶圓產能高度集中于中芯國際、華虹集團、華潤微電子等頭部企業，構成產能第一梯隊。其中，中芯國際作為國內規模最大的晶圓代工廠，在上海、天津、深圳布局了三座8英寸晶圓廠，截至2025年第三季度，其8英寸晶圓月產能達35.5萬片，四季度產能利用率更是高達96%，訂單能見度持續處于高位，產線長期處于供不應求狀態。其產能主要覆蓋CIS、MCU、車規級IGBT及BCD工藝等，其中天津廠區重點聚焦車規級產品與BCD工藝，直接對接比亞迪等核心客戶。

華虹集團則以特色工藝為核心優勢，在無錫、上海建有兩座8英寸晶圓廠，總月產能達19萬片，2025年三季度總體產能利用率突破109.5%，呈現超負荷運轉狀態。其中無錫基地為全球最大的8英寸功率半導體產線，月產能達17.5萬片，客戶涵蓋英飛凌、安森美等國際巨頭，上海廠區則深耕RF-SOI與NORFlash相關產能。華潤微電子作為本土IDM龍頭，在重慶、無錫布局8英寸產線，總月產能達21萬片，重點生產MOSFET、SiC二極管及傳感器，核心服務美的、格力等家電企業及新能源汽車產業鏈。

除頭部企業外，積塔半導體、粵芯半導體、士蘭微電子等特色工藝廠商構成國內8英寸產能的重要補充。積塔半導體上海臨港廠月產能達7萬片，是國內唯一通過AEC-Q100Grade0認證的8英寸產線，專門供應比亞迪、寧德時代所需的車規芯片；粵芯半導體廣州廠區月產能8萬片，聚焦模擬芯片與AIoT邊緣計算芯片，承接小米、OPPO等企業訂單；士蘭微電子廈門廠區月產能6萬片，在MEMS麥克風、IPM模塊領域具備核心競爭力。此外，燕東微電子、中科院微電子所聯合產線等區域型與科研級產線，月產能雖均不超過5萬片，但在硅光子芯片、第三代半導體等前沿領域形成技術儲備。

受益于國內IC本土化趨勢與AI、新能源汽車等下游需求爆發，國內8英寸晶圓產能利用率自2025年年中起持續攀升，頭部企業普遍處于滿產狀態。其中華虹半導體8英寸產能利用率長期維持100%以上，中芯國際穩定在95%以上，即使是特色工藝廠商，產能利用率也多超過80%。從產品結構來看，電源管理IC（PMIC）、車規級IGBT、BCD工藝相關產能最為緊張，尤其是AI服務器PowerIC需求的指數級增長，使得對應產能成為稀缺資源。

但需注意的是，國內8英寸產能存在明顯的結構性限制：接近一半機臺服役超10年，設備老化問題凸顯；核心設備如步進式光刻機、刻蝕設備依賴二手市場，新設備采購難度大、交付周期長達18個月以上，直接制約了產能擴張速度。

總結

展望未來，晶圓代工漲價的趨勢性特征短期內會持續強化，長期則呈現明顯的分化格局。短期來看，AI產業的高景氣度會持續拉動相關芯片需求，而晶圓產能建設需要較長周期，短期缺口難以填補；再疊加原材料等成本壓力，漲價潮大概率會延續下去，且可能從當前緊缺工藝向更多領域擴散。中期來看，隨著國內晶圓廠擴產逐步落地，成熟制程的供需緊張局面或許會有所緩解。但先進制程的缺口將長期存在，由于技術壁壘和投入門檻極高，頭部廠商的定價權會持續強化，漲價趨勢也更具持續性。

往更深層次看，此次漲價潮本質是半導體產業從規模擴張向質量提升轉型的必然結果。過去，國內晶圓代工企業多處于價格跟隨者地位，而如今中芯國際、華虹半導體等企業能主動提價，背后是技術突破與國產替代帶來的話語權提升——本土廠商在特色工藝領域的競爭力持續增強，不再被動接受國際定價。漲價不僅是企業應對成本與需求變化的市場化選擇，更將形成“倒逼機制”：推動下游芯片設計企業加大研發投入，優化供應鏈結構；加速行業資源向高附加值領域集中，助力國內半導體產業從“大”到“強”的質變