小米闊折疊正面硬剛蘋果：自研芯片+全新OS，9月對決！

9月不僅是科技界的傳統發布季，更將成為折疊屏市場的轉折點，因為小米憑借深厚的自研芯片儲備與系統迭代，試圖在蘋果入局之初便建立競爭壁壘。

因為根據博主的最新爆料，小米正準備一款王炸級新品：闊折疊屏手機，計劃在9月與蘋果首款折疊機型展開正面交鋒。

所謂闊折疊是指打破傳統折疊屏那種細長條的比例，采用更接近書本的寬闊設計，這不僅是屏幕比例的改變，更是對移動辦公和沉浸娛樂體驗的重新思考。

關鍵隨著華為、OPPO等國內大廠相繼入局，闊折疊賽道已然從技術試水演變為高端決戰，只是沒有想到，這次小米與蘋果要硬剛了。

而筆者認為小米此次對決的底氣，很大程度上源于其在半導體領域的長期投入，據悉小米闊折疊將搭載代號為Xring O2（玄戒O2）的自研系統級芯片（SoC）。

這顆芯片由小米內部團隊設計，采用臺積電最先進的3nm（N3P）工藝，并跳過了常規的架構設計，進行了深度的定制化開發。

在軟件層面，HyperOS 3（澎湃OS 3）將作為核心大腦，針對折疊屏的復雜交互進行重構，新系統不僅引入了類似靈動島的交互，更重點優化了跨端協同能力，甚至支持與蘋果設備的無縫互聯。

但也有消息稱會搭配自研OS系統，但具體會有什么樣的表現，還是需要先等等官方后續的消息才知道。

而蘋果的首款折疊屏產品iPhone Fold雖然姍姍來遲，但其硬件規格依然維持了天花板級別，為了實現極致的視覺體驗，蘋果計劃在內屏使用UDC（屏下攝像頭）方案，徹底砍掉劉海和打孔，打造真正的全面屏 iPhone。

值得注意的是，受限于機身厚度，蘋果可能會放棄Face ID，轉而回歸Touch ID（指紋識別），并將其集成在側邊電源鍵或屏幕下方。

同時首發2nm工藝的A20 Pro芯片將為其提供無與倫比的性能支撐，可以說身為新機，這次在配置參數上不會有什么短板。

值得一提的是，新機還會配備iOS 27系統，相比于如今的iOS 26來說，智能化使用體驗上，應該會變得更給力一些。

其實小米與蘋果在闊折疊上的路徑選擇各有側重，小米強調的是“全棧自研”帶來的生態閉環，而蘋果則致力于攻克折疊屏的頑疾：折痕，并利用其強大的A系列芯片統治性能榜單。

需要了解，目前市面上大多數折疊屏在折疊狀態下過于厚重且比例狹長，展開后比例又接近正方形，導致觀看16:9視頻時黑邊巨大。

小米推崇的闊折疊形態在通過調整長寬比，讓手機在閉合時更像一臺正常的直板機，展開后則更接近平板電腦的黃金比例。

那么誰能定義折疊屏的下一個十年？這件事也是需要看自身的表現，因為隨著蘋果將折疊屏手機的價格錨點定在1.5萬元以上，這一市場已不再是簡單的硬件堆料，而是品牌溢價與生態粘性的終極考驗。

而小米通過Xring O2芯片展示了其向上突破的決心，如果小米能解決自研芯片的功耗平衡，并利用自研OS在跨設備協同上取得突破，那么在9月的對決中，小米將不僅僅是蘋果的挑戰者，更有可能成為高端折疊屏標準的制定者。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。