狂攬140億，PCB寡頭，深藏不露！

新舊更迭之際，滬電股份，亮劍出鞘！

2026年初，這家國內PCB行業巨頭接連上演了兩記“組合拳”：

1月11日，公司宣布已攻克M9等級高速材料及其與常規材料的混壓工藝；次日，公司又公告稱，擬以自有資金3億美元（約20億元人民幣）投建高密度光電集成線路板項目。

要知道，對滬電股份而言，20億元可不是小數目。截至2025年三季度末，公司在手貨幣資金也才30.71億元。

那不禁發問，滬電股份此次豪擲近20億的投資，藏著公司怎樣的意圖？此次投資的底氣又來自哪里？

攻堅下一代基板，搶占高附加值先機

根據公告內容，滬電股份明確表示，本次對外投資“旨在貫徹公司戰略發展規劃，推進前沿技術研發與產業化布局，滿足未來業務增長需求，進一步提升企業核心競爭力”。

簡言之，就是公司意圖通過提前布局前沿技術，精準卡位未來產業的制高點。

滬電股份此次投資項目，直指高密度光電集成線路板。這是一種通過先進制造工藝，在單一基板上實現光信號傳輸路徑與電信號處理路徑三維一體化集成的系統級互連基板。

該線路板旨在通過以光代電，從根本上突破傳統PCB在帶寬、功耗和互連密度上的物理極限，是支撐下一代高速計算、高端通信及先進封裝領域的核心基礎元件。

以高速通信領域為例，隨著數據中心800G及1.6T高速光模塊滲透率持續提升，硅光子技術市場需求顯著增長。

數據顯示，2024年，全球硅光子市場規模約26.9億美元；預計2025年該市場規模將達到32.7億美元，到2032年有望達到158.3億美元，預測期間年復合增長率為25.3％。

硅光子技術要真正突破傳統電互連的性能瓶頸、實現規模化商用，就離不開高密度光電集成線路板的底層支撐。

而此次滬電股份投資項目所布局的CoWoP技術、mSAP工藝以及光銅融合技術方向，正是制造高密度光電集成線路板的核心技術支柱。

公司試圖通過搭建“研發-中試-驗證-應用”的閉環體系，構建技術孵化平臺，實現從技術驗證到產業化的快速轉化，從而形成技術護城河。

此外，該投資項目的實施，將有助于滬電股份“擴充高端產品產能，優化產品結構，提升高附加值產品占比，進一步增強公司的差異化競爭優勢。”

從行業格局來看，當前我國PCB行業因中低端市場競爭者較多，且產品差異化程度較小，導致市場集中度相對較低。

2024年，我國PCB行業CR3為24.8%，CR5為33.6%，CR10為51.2%。其中，滬電股份排名第五，市場份額約4.3%。

為突破同質化困境、搶占高附加值市場份額，頭部企業的競爭聚焦于技術迭代速度、良率控制與客戶認證周期。

而高密度光電集成線路板作為更高壁壘的細分賽道，正成為滬電股份搶占下一代供應鏈的關鍵抓手。

據公告顯示，該投資項目全部達產后，預計年新增產能130萬片高密度光電集成線路板，預計可實現年銷售額20億元，年度稅前利潤預計超3億元。

依托公司已積累的全球頭部客戶資源，此次新產能有望快速完成客戶導入與認證，實現技術優勢向訂單轉化。

總體而言，滬電股份此次投資，本質上是以前瞻性戰略布局，攻克下一代系統級互連基板的核心制造工藝，以搶占未來產業的技術制高點與市場先機，構筑長期競爭壁壘。

技術筑高墻，高端贏增長

滬電股份此次大手筆的投資底氣，源于其三十余年的技術儲備。

滬電股份是國內最早布局高端PCB的企業之一。如今，公司已在高速通信、數據中心、汽車電子等應用領域，建立起全球領先的技術能力和客戶口碑。

回望來時路，可以清晰地看到，滬電股份從不參與低端市場的價格肉搏，始終選擇專啃技術壁壘高的“硬骨頭”。

早在2000年代初期，滬電股份就將通信設備用高層數、高密度板作為核心發展方向。此后，公司便始終堅持這一戰略定力，持續加大研發投入。

以2020-2025年前三季度為例，公司投入的研發費用逐年增加，累計達33.6億元；研發費用率也幾乎維持在5%以上的水平。

憑借數十年如一日的堅持，滬電股份已在高端PCB領域構建起堅實的技術護城河。

滬電股份可生產30層以上高多層板，甚至支持64層背板HDI，滿足AI服務器、高端通信設備對高密度互連的需求，技術代差領先同業18-24個月。

同時，公司18層以上高端PCB良率穩定在92%，而行業平均水平僅在85%。

此外，2025年上半年，公司已與國內外多家頭部公司合作開發基于224Gbps速率平臺產品，且公司的1.6T交換機已進入客戶打樣及認證階段。

得益于絕對領先的技術實力，滬電股份的業績表現十分亮眼。

2025年前三季度，公司實現營收135.12億元，同比大增49.96%；實現凈利潤27.18億元，同比猛增47.03%；營收與利潤均已超過2024全年水平。

與業績表現一同亮眼的，還有公司持續領先同行的高毛利率。

2020-2025年前三季度，公司毛利率幾乎一直維持在30%以上的水平，顯著高于勝宏科技、鵬鼎控股、東山精密及深南電路等同行。

高毛利不僅為滬電股份高強度研發提供了持續的“燃料”，更驗證了其專注高端市場、避免低端價格戰的戰略正確性，形成了“技術投入→高毛利→更高技術投入”的良性循環。

結語

滬電股份這次押注高密度光電集成線路板，不是一次普通的擴產。

它是在用自己三十多年攢下的高端制造“老本”，去搶一張通往未來十年的“船票”。

通過攻克光電集成這一核心工藝，公司旨在從當前PCB市場中脫穎而出，從而開啟新一輪以技術驅動的高質量增長。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹慎。