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今日，博主@科技喵整理了1月手機發(fā)布會時間。
其中，1月19日將迎來榮耀Magic8 RSR與Magic8 Pro Air兩款新機發(fā)布；
次日20日則有聯(lián)想moto X70 Air Pro和紅魔11 Air同臺亮相；
22日真我Neo8也將加入戰(zhàn)局；
而原定29日登場的REDMI Turbo5 Max目前處于信息模糊狀態(tài)。
盡管REDMI官方尚未正式確認(rèn)該機型具體發(fā)布時間，但關(guān)于其配置的討論已引發(fā)廣泛關(guān)注。
據(jù)可靠消息，Turbo5 Max將率先搭載天璣9500s芯片，這款芯片采用臺積電第二代3納米工藝打造，并采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，具體包含1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4大核以及4顆Cortex-A720能效核心。
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