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華勤、小米、傳音、OPPO均持有長晶科技的股份。
來源:新財(cái)富雜志綜合自21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、創(chuàng)投日?qǐng)?bào)等
證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示,功率半導(dǎo)體廠商江蘇長晶科技股份有限公司(簡稱“長晶科技”),于2026年1月15日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案,輔導(dǎo)券商為華泰聯(lián)合證券。
長晶科技曾于2022年9月沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO并獲深交所受理。2023年9月,該公司向深交所提交撤銷上市申請(qǐng)資料的申請(qǐng),IPO終止。
01
Fabless、IDM雙模式并行 ,
小米、OPPO等入股
長晶科技成立于2018年,是國家工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè),該公司主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),其產(chǎn)品按照是否封裝可以分為成品(分立器件、電源管理 IC)和晶圓兩大類,覆蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT單管/模塊、第三代半導(dǎo)體,以及以LDO、DC-DC、鋰電保護(hù)為代表的電源管理IC產(chǎn)品。
長晶科技的發(fā)展與A股封測龍頭長電科技有著深厚淵源。2018年12月,通過收購長電科技旗下負(fù)責(zé)分立器件銷售業(yè)務(wù)的深圳長晶100%股權(quán),以及長電科技本部分立器件自銷業(yè)務(wù)主體新申弘達(dá)100%股權(quán)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域,兩項(xiàng)交易合計(jì)金額為3億元。后續(xù),長晶科技又陸續(xù)并購海德半導(dǎo)體、新順微等項(xiàng)目,逐步搭建起自主封測及晶圓制造產(chǎn)線,發(fā)展為Fabless與IDM模式兼具的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)。
根據(jù)長晶科技2022年首次IPO的招股書,其募集資金計(jì)劃用于年產(chǎn)80億顆新型元器件項(xiàng)目、年產(chǎn)60萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。這些項(xiàng)目都是為了擴(kuò)大自有產(chǎn)能,減少對(duì)外部依賴,向真正的IDM模式更進(jìn)一步。
目前,全球排名前列的分立器件或模擬IC半導(dǎo)體公司(如英飛凌、意法半導(dǎo)體等),普遍采用IDM模式,通過內(nèi)部整合資源,形成產(chǎn)業(yè)鏈一體化競爭優(yōu)勢。
華鑫證券研究指出,在IDM模式下,功率廠商的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)緊密結(jié)合,能針對(duì)客戶定制化需求來優(yōu)化設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié),產(chǎn)品驗(yàn)證周期速度快,技術(shù)迭代優(yōu)勢明顯;同時(shí)自有產(chǎn)線,可自控產(chǎn)能,保障產(chǎn)品交付能力及成本控制,對(duì)于部分車企來說,功率廠商能否自控產(chǎn)線、保障交期成為了首要的考慮因素之一;也具有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,面對(duì)市場波動(dòng)應(yīng)對(duì)更為靈活,不像Fabless受制于晶圓代工廠,有利于擴(kuò)展整體市場規(guī)模,擠占市場份額。
值得一提的是,長晶科技的發(fā)展歷程,堪稱中國半導(dǎo)體企業(yè)突圍的典型。成立之初公司團(tuán)隊(duì)骨干僅30余人,通過“研發(fā)引領(lǐng)+供應(yīng)鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動(dòng),現(xiàn)已構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈條,員工規(guī)模超1800人,2024年?duì)I收近30億元。
長晶科技實(shí)際控制人為楊國江,上海江昊為公司控股股東。上海江昊直接持有長晶科技6.90%的股份,并擔(dān)任公司股東、員工持股平臺(tái)南京江澄企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、上海傅譽(yù)企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)的執(zhí)行事務(wù)合伙人。上海江昊直接和間接合計(jì)控制公司31.62%的表決權(quán)。
公開資料顯示,楊國江1971年生人,本科學(xué)歷、清華大學(xué)EMBA,31歲就做到了長電科技深圳分公司總經(jīng)理,其后在公司任職多年,2018年主導(dǎo)完成長電科技功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的收購。
股權(quán)結(jié)構(gòu)上,長晶科技成立至今吸引了小米投資主體湖北小米、OPPO、廣州國資產(chǎn)業(yè)、常州紅土、上海半導(dǎo)體裝備材料、深創(chuàng)投、傳音控股、華勤科技、財(cái)富趨勢、東方富海、中芯聚源、清石資本等知名投資機(jī)構(gòu)或國資機(jī)構(gòu)的投資。
創(chuàng)業(yè)板IPO撤單后,長晶科技在2025年8月完成了億元級(jí)別的C輪融資,資方為環(huán)保集團(tuán)、藍(lán)天投資,均為江蘇當(dāng)?shù)貒Y。其中,環(huán)保集團(tuán)主體為江蘇環(huán)保集團(tuán)投資有限公司,藍(lán)天投資則為南京證券旗下投資平臺(tái)。
02
車規(guī)、AI有望帶來新增量
依據(jù)長晶科技首次IPO的招股書,2020年至2022年,該公司的營業(yè)收入分別為13.39億元、19.02億元和18.84億元,歸母凈利潤分別為0.66億元、2.44億元、1.27億元。
2022年, 比亞迪股份 是 長晶科技 的第三大客戶,占其同期營收的比例為2.64%; 長電科技 、 中芯紹興 、格瑞寶、力晶積電、 北京伊泰克電子有限公司 是 長晶科技 的前五大供應(yīng)商。
2022年,受消費(fèi)電子需求下滑、產(chǎn)能供應(yīng)恢復(fù)的影響,功率半導(dǎo)體整體行情出現(xiàn)回落,長晶科技主營業(yè)務(wù)收入在收購新順微的基礎(chǔ)上與2021年基本持平。
分產(chǎn)品來看,2022年該公司分立器件、電源管理IC收入雙雙下滑,晶圓收入顯著增長。招股書指出,該公司在2022年3月末收購新順微控股權(quán),自2022年4月將其納入合并利潤表,因此2022年晶圓收入增長較大。
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或受2022年?duì)I收與凈利潤下滑影響,長晶科技于2023年暫緩了IPO步伐。
2025年以來,中國功率半導(dǎo)體維持了較高的增長態(tài)勢。據(jù)浦銀國際統(tǒng)計(jì),中國功率半導(dǎo)體行業(yè)收入增速在2022年四季度錄得低點(diǎn)的-14%,此后便開啟復(fù)蘇上行周期。從2024年三季度到2025年三季度,中國功率半導(dǎo)體收入維持在20%上下的同比增速。
隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)周期回暖、基本面修復(fù),長晶科技重啟了上市進(jìn)程。
目前,長晶科技的半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子與工業(yè)電子領(lǐng)域,并持續(xù)拓展汽車電子領(lǐng)域的市場。
展望2026年,AI服務(wù)器也將帶來較大的行業(yè)增量。英飛凌在最近一次財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì),其2026財(cái)年AI數(shù)據(jù)中心的電源解決方案將持續(xù)快速成長,預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的營收將達(dá)到15億歐元,在2030年公司在該領(lǐng)域可服務(wù)的市場規(guī)模達(dá)到80億至100億歐元。
03
功率半導(dǎo)體:周期波動(dòng)中的競爭與碳化硅布局
功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件,其技術(shù)性能決定電力電子系統(tǒng)的能效水平與可靠性,該領(lǐng)域正處于“結(jié)構(gòu)性增長與短期調(diào)整并存”的復(fù)雜周期中。
長期來看,新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)伺服系統(tǒng)等高端場景對(duì)IGBT、SiC MOSFET等器件的需求持續(xù)放量。中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體需求市場,增長確定性較高。長晶科技布局的車規(guī)級(jí) IGBT、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品契合這一趨勢,其IDM 模式(整合5-6英寸晶圓制造產(chǎn)線)在成本與技術(shù)迭代上有一定優(yōu)勢。
短期而言,受消費(fèi)電子需求波動(dòng)、新能源汽車增速放緩與庫存調(diào)整等多重因素影響,行業(yè)面臨一定的周期性壓力。英飛凌2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示,2024年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模從2023年的357億美元下降至323億美元。
競爭格局方面,全球市場仍由外資主導(dǎo),2024年英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體市占率居前三;國內(nèi)企業(yè)中,士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等市占率持續(xù)提升,處于國內(nèi)第一梯隊(duì)。長晶科技整體規(guī)模與之仍存在差距,既面臨國際廠商的技術(shù)競爭,也需應(yīng)對(duì)本土同質(zhì)化挑戰(zhàn),行業(yè)競爭日趨激烈。
技術(shù)迭代為后發(fā)企業(yè)帶來機(jī)遇,第三代半導(dǎo)體的滲透或成彎道超車契機(jī)。長晶科技已布局碳化硅MOSFET,產(chǎn)品瞄準(zhǔn)電動(dòng)汽車與光伏領(lǐng)域,但其量產(chǎn)進(jìn)度及規(guī)模尚未明確。若能加速突破量產(chǎn)瓶頸,有望在這一波浪潮中搶占份額。
資本層面,長晶科技2022年9月向深交所創(chuàng)業(yè)板遞交招股書,2023年9月撤回IPO申請(qǐng),期間涉及經(jīng)銷商收入、商譽(yù)減值等爭議。盡管公司未直接回應(yīng),但在一定程度上反映出其快速擴(kuò)張過程中,需持續(xù)完善財(cái)務(wù)規(guī)范與內(nèi)部控制。
本文所提及的任何資訊和信息,僅為作者個(gè)人觀點(diǎn)表達(dá)或?qū)τ诰唧w事件的陳述,不構(gòu)成推薦及投資建議,不代表本社觀點(diǎn)。投資者應(yīng)自行承擔(dān)據(jù)此進(jìn)行投資所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)及后果。
《新財(cái)富》雜志1月號(hào)
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