在近日舉行的新品發布會上,榮耀正式推出旗下新品Magic8 Pro Air。縱觀整場發布會,這款機型清晰地指向了一個在行業中持續存在爭議的命題:一部智能手機能否在實現極致輕薄的同時,不向性能、影像與可靠性做出妥協?榮耀試圖用這款產品給出答案。
首先,榮耀Magic8 Pro Air 6.1毫米的厚度與155克的重量,在當前旗艦機型普遍超過200克、厚度接近9毫米的市場環境下,構成了其最直觀的差異化特征。配合6.31英寸的極窄邊框屏幕,核心目標是提升長時間單手握持與操作的舒適度。
然而,輕薄設計往往也伴隨對結構強度的擔憂。為此,榮耀引入了“蟬翼架構”與航空鋁一體化中框,旨在通過內部架構與材料的優化來對抗彎折與擠壓。同時,屏幕覆蓋的“巨犀玻璃”獲得了相關抗跌認證。
影像能力是本次發布的核心,也最能體現“不妥協”的野心。榮耀Magic8 Pro Air宣稱要終結“輕薄不影像”的行業桎梏,在有限的內部空間內,集成一套覆蓋多場景的攝影系統。
首先,榮耀Magic8 Pro Air主攝搭載5000萬像素旗艦同款1/1.3英寸超大底,配合f/1.6超大光圈與CIPA 5.0級防抖。榮耀表示,無論是夜幕下的城市霓虹,還是運動中的抓拍,都能清晰定格。
長焦方面,榮耀宣稱帶來了行業首個輕薄高清潛望長焦,6400萬像素支持3.2倍光學變焦與100倍數字變焦,同樣配備CIPA 5.0級防抖。無論是遠處的風景還是演唱會上的偶像,都能瞬間拉近眼前。廣角端則配備5000萬像素超廣角攝像頭,112°超廣視野,力求讓宏大場面盡收眼底。
AI能力也被融合進影像系統,例如“AI閃光大師”可模擬特定光效,“靈感幫拍”和“AI追色”等功能則旨在降低專業級色彩調校門檻,讓普通用戶能更便捷地提升出片質感。
總的來看,這些功能共同指向一個目標:讓影像創作能力變得更易于觸及和操作。
性能層面,Magic8 Pro Air搭載了天璣9500第三代3nm全大核旗艦芯片。這保證了手機在應用啟動、多任務處理及大型游戲運行等場景下的流暢度。
定價策略方面,榮耀Magic8 Pro Air定位在高端市場。具體來看,榮耀Magic8 Pro Air 12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB和16GB+1T版本售價分別為4999元、5299元、5599元和5999元,國補到手價分別為4499元、4799元、5099元和5499元。榮耀提供的多種存儲版本及相應的補貼后價格,表明其意在吸引那些既看重旗艦級綜合體驗,又對手機重量和厚度有需求的消費群體。
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