PCB龍頭凈利大增超6倍，AI推動印制電路板市場擴容，行業進入業績兌現期

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2026年以來，PCB板塊持續上行。

1月21日晚間，金安國紀發布2025年度業績預告，預計實現歸母凈利潤2.80億元至3.60億元，同比增長655.53%至871.40%。業績增長的主要原因系覆銅板市場行情有所好轉，公司覆銅板產銷數量同比增長、銷售價格有所回升，同時公司進一步聚焦主業、優化產品結構，提高盈利水平，因而公司業績與上年同期相比實現了較大幅度的增長。作為 PCB 產業鏈的核心上游基材，覆銅板行業的業績高增直接印證了 PCB 行業的景氣度回暖，也成為板塊行情的重要催化。

就在1月21日，A 股印制電路板（PCB）板塊已率先迎來集體走高，Wind PCB 概念指數上漲 3.77%，其中芯碁微裝、科翔股份、英諾激光漲幅超過10%，大族激光、廣合科技、奧士康、宏和科技等漲停。

2026年以來，PCB板塊整體呈現持續上行的走勢，行業指數累計漲幅超8%，芯碁微裝、華正新材、方邦股份等個股表現更為亮眼，累計漲幅超過30%，板塊景氣度持續釋放。

市場規模快速擴容

近年來，AI應用的爆發式發展顯著拉動了高端印制電路板的市場需求，推動行業步入高景氣周期。以AI服務器、智能駕駛等為代表的新興領域，對PCB的層數、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互聯板（HDI）、高多層板等高端品類需求激增，全球PCB企業紛紛加大資本投入，擴產高端產能以把握增長機遇。

據咨詢機構Prismark預測，2024年全球PCB市場產值增長約5.8%，2025年全球PCB市場產值增長約6.8%，且未來幾年PCB產業將持續增長，到2029年全球PCB產值約946.61億美元，其間年復合增長率約為5.2%。Prismark還預測，2023年至2028年AI服務器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%，為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類。

甬興證券研報認為，AI技術浪潮下算力需求持續攀升，AI服務器和高性能計算相關的PCB市場規模有望快速擴容。中國作為全球領先的PCB制造基地，未來國內相關產業鏈業績有望增長。

行業盈利能力向好

據證券時報·數據寶統計，A股中PCB板塊個股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度業績預告，均為預喜，其中金安國紀、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智能預計歸母凈利潤同比增長，華正新材預計扭虧為盈。按預告凈利潤同比增長下限來看，金安國紀幅度最高，增長下限超過6倍。

勝宏科技次之，公司預計2025年實現歸母凈利潤41.6億元至45.6億元，同比增長260.35%至295%，凈利潤有望創上市以來新高。公司表示，在AI算力、數據中心、高性能計算等關鍵領域，多款高端產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術復雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，推動公司業績增長。

PCB板塊在2025年前三季度即展現出強勁的業績增長勢頭。統計顯示，近50只PCB個股中，37股2025年前三季度實現凈利潤同比增長、扭虧或減虧，報喜比例超七成。其中，29股三季報凈利潤已超過2024年全年，包括生益科技、深南電路、滬電股份等行業龍頭。

以深南電路為例，公司2025年前三季度實現歸母凈利潤23.26億元，已超過公司上市以來全年凈利潤的紀錄。公司在接受投資者調研時表示，公司PCB新增產能主要來自新建工廠和原有工廠技術改造，其中新建工廠包括南通四期和泰國工廠，泰國工廠目前已連線試生產，南通四期在2025年四季度連線；同時，公司也通過對現有成熟PCB工廠進行技術改造和升級，打開瓶頸，提升產能。

資金凈流入PCB板塊

隨著行情持續向好，PCB板塊獲得資金青睞。據數據寶統計，截至1月20日，2026年以來PCB概念股合計獲融資凈買入16.74億元，其中9股獲凈買入金額超過1億元，興森科技、容大感光、英諾激光居前，分別達到2.14億元、1.71億元、1.67億元。

興森科技近期已連續5個交易日獲融資凈買入，其在投資者互動平臺上透露，公司CSP（芯片尺寸封裝）封裝基板整體產能規模5萬平方米/月，原3.5萬平方米/月產能已滿產，新擴1.5萬平方米/月產能爬坡進度較快，目前行業整體需求較好，產品價格隨行就市。

融資凈買入金額超1億元的個股中，英諾激光、普天科技、世運電路2026年以來獲得機構調研，家數分別為53家、17家、12家。

英諾激光在調研中表示，自2025年以來，公司的PCB業務厚積薄發。其中，PCB成型設備已斬獲近9000萬元訂單，超快激光鉆孔設備也收到了首臺訂單。

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責編：謝伊嵐

校對：許欣