北京
中經記者 孫汝祥 夏欣 北京報道
上交所官網顯示，燧原科技科創板IPO申請已于2026年1月22日獲受理。
燧原科技招股說明書（申報稿）顯示，公司創立于2018年3月。成立近8年來，公司自研迭代了四代架構5款云端AI芯片，構建了AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統及集群和AI計算及編程軟件平臺的完整產品體系，目前已成為我國云端AI芯片領軍企業之一。
核心技術領域，公司經過多年積累，形成了芯片及硬件、軟件及編程平臺和算力集群方案三大類，全方位、立體化的核心技術體系。
底層硬件方面，燧原科技基于自主指令集，對標英偉達的TensorCore加速計算單元和NVlink卡間互聯技術，原創自主架構的GCU-CARE加速計算單元和GCU–LARE片間高速互連技術，相應架構不僅具有編程靈活性，而且深度支持AI大模型高并行度加速計算。
軟件平臺層面，燧原科技未跟隨英偉達主導的CUDA生態，自研了包括驅動程序、編譯語言與編譯器、算子庫、工具鏈的全棧AI計算及編程軟件平臺“馭算TopsRider”，以鏈接燧原科技硬件與人工智能應用程序，大大降低了基于公司硬件的主流AI模型的編程開發難度和遷移成本，能夠讓公司硬件產品在應用場景中更好地釋放性能。
算力集群方面，燧原科技報告期內千卡、萬卡智算中心項目已經實現收入。目前公司已經聯合客戶研發超節點方案，并聯合打造具有商業化價值的萬卡高速互聯集群。
燧原科技方面表示，本次IPO擬募集資金60億元，用于第五代和第六代AI芯片系列產品的研發及產業化項目，以及先進人工智能軟硬件協同創新項目，有助于公司核心產品持續迭代、進一步保障供應鏈穩定，為公司經營戰略目標的實現奠定基礎。
（編輯：羅輯 審核：夏欣 校對：顏京寧）
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