證券時報記者 孫憲超
“十四五”時期,作為國內半導體設備行業的領軍企業,拓荊科技緊扣國家戰略需求,在薄膜沉積與三維集成領域取得了系列突破性成果。2022年4月,公司成功登陸科創板,借助資本市場的“東風”,為高質量發展注入了強勁動力。
過去五年,拓荊科技始終堅持自主研發,深耕薄膜沉積設備賽道,構建了全品類產品矩陣。這些高端設備已廣泛應用于國內集成電路邏輯芯片、存儲芯片等關鍵制造產線,實現了從“跟跑”“并跑”再到“領跑”的不斷跨越。
在鞏固原有優勢的同時,公司前瞻性布局三維集成領域,快速推出先進鍵合設備及配套量檢測產品。目前,相關產品已在先進存儲、圖像傳感器(CIS)等領域成功量產,并正持續擴大市場份額,為后摩爾時代的技術演進提供了關鍵支撐。
拓荊科技始終以國家戰略方向、前沿技術趨勢及客戶應用需求為導向,充分發揮全產業鏈協同創新優勢,先后承擔10余項國家重大專項,構建了完善的知識產權體系,設備性能關鍵指標達到國際同類水平。
近年來,拓荊科技形成的系列研發成果快速推向市場,業務規模快速增長。數據顯示,2019年至2024年,該公司累計營收近100億元,復合增長率高達75%;歸母凈利潤約18億元,累計研發投入超22億元。截至2025年9月,公司研發團隊規模超1600人,累計申請專利1918項,獲得授權專利646項,其中發明專利324項,展現了強勁的技術儲備與市場爆發力。
展望“十五五”,拓荊科技將繼續以建設世界領先的高端半導體設備公司為戰略目標。公司將緊密圍繞國家重大技術創新需求、緊跟產業趨勢,保持高強度研發投入,深化產學研合作與產業協同,不斷鞏固行業領先地位,為中國半導體產業鏈的快速發展貢獻核心力量。
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