廣東
證券時報記者 孫憲超
“十四五”時期，作為國內半導體設備行業的領軍企業，拓荊科技緊扣國家戰略需求，在薄膜沉積與三維集成領域取得了系列突破性成果。2022年4月，公司成功登陸科創板，借助資本市場的“東風”，為高質量發展注入了強勁動力。
過去五年，拓荊科技始終堅持自主研發，深耕薄膜沉積設備賽道，構建了全品類產品矩陣。這些高端設備已廣泛應用于國內集成電路邏輯芯片、存儲芯片等關鍵制造產線，實現了從“跟跑”“并跑”再到“領跑”的不斷跨越。
在鞏固原有優勢的同時，公司前瞻性布局三維集成領域，快速推出先進鍵合設備及配套量檢測產品。目前，相關產品已在先進存儲、圖像傳感器（CIS）等領域成功量產，并正持續擴大市場份額，為后摩爾時代的技術演進提供了關鍵支撐。
拓荊科技始終以國家戰略方向、前沿技術趨勢及客戶應用需求為導向，充分發揮全產業鏈協同創新優勢，先后承擔10余項國家重大專項，構建了完善的知識產權體系，設備性能關鍵指標達到國際同類水平。
近年來，拓荊科技形成的系列研發成果快速推向市場，業務規模快速增長。數據顯示，2019年至2024年，該公司累計營收近100億元，復合增長率高達75%；歸母凈利潤約18億元，累計研發投入超22億元。截至2025年9月，公司研發團隊規模超1600人，累計申請專利1918項，獲得授權專利646項，其中發明專利324項，展現了強勁的技術儲備與市場爆發力。
展望“十五五”，拓荊科技將繼續以建設世界領先的高端半導體設備公司為戰略目標。公司將緊密圍繞國家重大技術創新需求、緊跟產業趨勢，保持高強度研發投入，深化產學研合作與產業協同，不斷鞏固行業領先地位，為中國半導體產業鏈的快速發展貢獻核心力量。
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