產業三大趨勢重塑半導體人才需求與價值 | VIP洞察周報

半導體產業的競爭，歸根結底是人才的競爭。在供應鏈重組、技術范式轉移與全球地緣政治交織的復雜背景下，誰能精準把握人才需求趨勢、構建高效的人才策略，誰就能在下一輪產業周期中占據先機。

愛集微VIP頻道近日上線由104薪酬平臺與中國臺灣工研院產科國際所聯合發布的《2025半導體業人才報告書》，該報告深度聚焦中國臺灣地區半導體產業的人才生態，以詳實數據洞察產業趨勢、薪資格局、人才畫像及企業策略，為業界管理者、人力資源專家及資深從業者提供一份不可多得的決策參考。

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報告核心發現：趨勢、薪資與人才的深度解碼

一、 產業三大趨勢重塑人才需求

全球布局區域化：供應鏈調整與地緣政治風險，推動企業多元化設廠，對具備國際移動力與外語能力的高階管理及技術人才需求激增。

垂直分工界限模糊：先進制造與封測環節加速融合，企業內部跨部門、跨領域的協同能力成為核心競爭力。先進制造也跨足封裝。

技術驅動范式轉移：從單一技術突破轉向 “AI應用驅動” 。芯片設計更強調場景適配與系統整合，擁有深度領域知識的研發人才價值凸顯。

二、 薪資格局：技術導向，漲幅顯著
報告揭示了鮮明的技術溢價特征：

高薪聚焦研發：中國臺灣地區非主管崗位中年薪榜首為模擬IC設計工程師（178萬元新臺幣）；主管崗位中硬件工程研發主管（181萬元新臺幣）領先。高薪崗位中，研發相關崗位占比高達七成。

調薪幅度亮眼：2025年中國臺灣地區預期調薪積極，非主管崗位中特殊工程師漲幅達21.1%，主管崗位中專案業務主管漲幅為19.9%。

分布情況：薪資平均值受少數技術專家及外派人員的高薪拉動，顯示關鍵稀缺人才的薪酬競爭力持續走強。

三、 理想人才畫像：特質、職能與技能

性格特質：負責任、抗壓力、活力、主見性等六種特質，是半導體人才長期穩定任職的重要基礎。

核心職能：溝通協調、主動積極、團隊合作與問題解決能力，是跨越崗位的通用競爭力。

專業與技能：研發類崗位對電機電子等相關專業背景要求最為嚴格；制造類看重設備故障排除，研發類則聚焦于電路設計、驗證等核心技能。

四、 給企業的關鍵策略建議

報告為企業人才戰略提供了務實指南。

育才：布局培養跨領域整合型人才，強化內部培育與輪崗；針對AI應用趨勢，培育場景導向的研發團隊。

引才：擴大招募渠道，深化與高校及科研機構的產教合作，優化職位描述以精準吸引目標人群。

留才：推行“管理+專業”雙軌職涯發展路徑，為資深人才提供國際視野與跨域成長機會，并善用AI招募、人才測評等工具提升人才管理效能。

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