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1 月 29 日消息，馬斯克在特斯拉 2025Q4 財報電話會議上表示，芯片產能很可能會成為限制特斯拉未來中期（3~4 年）增長的瓶頸，其從臺積電、三星電子、美光等芯片供應商處獲得的數據顯示外部產能不足以滿足需求。
這意味著特斯拉很有必要建設一座自有的 TerraFab 超大型晶圓廠。這座設想中的晶圓廠將整合邏輯制程、存儲半導體、先進封裝等多個相對獨立的環節，實現先進芯片制造全流程集成，有利于特斯拉抵御各類外界風險。
這將是一項耗資巨大的工程，標志著特斯拉在核心電動汽車業務之外的又一次擴張。
作為全球市值最高的汽車制造商，特斯拉已將其未來押注在人工智能（AI）、自動駕駛和機器人領域。這些項目對芯片的需求近乎無限，而目前特斯拉主要從三星電子和臺積電采購芯片。
馬斯克表示，臺積電、三星、美光等現有供應商無法滿足特斯拉的芯片需求。
過去幾個月，馬斯克多次釋放信號，稱特斯拉可能自行生產芯片以應對供應受限問題，他認為這將是競爭激烈的AI競賽中最主要的瓶頸。
去年11月，馬斯克在特斯拉年度股東大會上表示，他預計該公司將需要建立一座“巨型”芯片工廠，以實現其制造自動駕駛汽車和人形機器人的雄心。他當時表示：“我看不到任何其他方法可以達到我們所期望的芯片產量。”
不過，芯片制造行業的門檻極高：打造一座尖端芯片工廠需要投入數百億美元的固定成本，且工廠從開工建設到投產運營并實現全面運轉需要耗費大量時間。
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