盡管Wi-Fi 7還沒有完全普及,但是下一代Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn UHR,Ultra High Reliability,超高可靠性)已經開發當中。新一代無線連接標準的重點不再是純粹的速度提升,而是要改善用戶體驗,預計最終規格的發布時間在2028年9月左右。不過博通(Broadcom)去年就已率先推出了業界首個Wi-Fi 8芯片解決方案,今年的CES 2026上,聯發科也拿出了旗下首款Wi-Fi 8芯片。
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近日高通發布了一份Wi-Fi 8前瞻,對這項新的無線網絡技術進行了詳細的介紹,看來很快也將推出自己的Wi-Fi 8解決方案。高通表示,Wi-Fi 8的一大設計目是實現超高可靠性,即使在擁塞、干擾性和移動性強的復雜現實環境下,也能提供穩定、低時延、近乎無損的連接性能,超越傳統Wi-Fi的表現。
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Wi-Fi 8最關鍵的是兩個層級,分別是物理層與媒體訪問控制層。其中物理層負責數據在無線電波中的實際傳輸,它定義了比特如何轉換為射頻信號及信號如何再轉換回比特,包括調制、編碼和信號強度等。
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Wi-Fi 8針對物理層帶來了一系列的增強技術,以解決上行鏈路信號弱、MIMO調制效率低以及網絡邊緣信號衰減等連接難題,包括改進的低密度奇偶校驗(LDPC)編碼、跨空間流不對等調制(UEQM)、新增的調制與編碼方案(MCS)、增強的遠距離傳輸(ELR)、以及分布式資源單元(DRU)。
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媒體訪問控制層則管理設備如何訪問共享的無線介質,協調數據包發送的時間和方式,以避免沖突并確保頻譜的高效利用。MAC層創新包括單一移動域(SMD)、引入了多種機制以提升頻譜利用率、動態子頻段操作(DSO)、非主信道接入(NPCA)、動態帶寬擴展(DBE)、以及多接入點協同。
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通過協同機制,Wi?Fi 8能夠在設備密度高、覆蓋重疊明顯的環境中,提供穩定、高吞吐量、低延遲的連接。
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