真武芯片對標英偉達H20，平頭哥分拆上市引估值重構

作者丨李揚

出品丨鰲頭財經

2026年1月27日，國際投行野村發布最新研報，將阿里巴巴美股目標價從193美元上調至237美元，漲幅達22.8%，并維持“買入”評級。這一超預期調整的核心邏輯，直指市場傳出的阿里巴巴旗下芯片業務平頭哥啟動獨立上市的消息。

而就在研報發布后不久，平頭哥再添技術重磅消息。1月29日，其官網上線名為“真武810E”的高端 AI 芯片，阿里自研芯片PPU正式亮相，也首次揭開了通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的AI黃金三角“通云哥”的神秘面紗，為平頭哥分拆上市后的估值重構注入硬核支撐。

在野村的估值模型中，平頭哥的分拆上市被視為阿里“1+6+N”戰略下，科技業務價值釋放的關鍵一步。野村在研報中指出，若平頭哥獨立上市計劃落地，將顯著提升其業務透明度，并通過資本市場定價完成價值重估。

基于2027年預測銷售額的8.5倍市銷率，野村對阿里云及平頭哥整體給出約3900億美元的估值，反映出野村對平頭哥在RISC-V架構芯片、AI算力芯片等領域技術壁壘的樂觀預期，而“真武810E“PPU的亮相，更以實打實的性能數據印證了這份預期。

據平頭哥官網介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700GB/s，可廣泛應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛等場景。

更值得關注的是，據業內人士透露，對比關鍵參數，“真武”PPU的整體性能超過了英偉達A800和主流國產GPU，與英偉達H20相當，其升級版性能更強于英偉達A100，打破了高端AI芯片領域對國外產品的依賴。

目前，“真武”PPU已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務了國家電網、小鵬汽車等400多家客戶，阿里巴巴更將其大規模用于千問大模型的訓練和推理，結合阿里云完整的AI軟件棧進行深度優化，形成“芯片—云—模型”的一體化服務能力。

作為阿里“1+6+N”組織變革的重要一環，平頭哥的分拆上市并非孤例。

此前阿里云、菜鳥等板塊已先后完成獨立融資，而平頭哥作為阿里體系內技術壁壘最高的業務之一，其IPO進程備受關注。此次“通云哥”AI黃金三角的浮出水面，更凸顯了阿里在科技領域的長期布局。

從行業周期來看，全球半導體產業正處于AI算力驅動的新一輪增長周期。平頭哥在云端芯片、物聯網芯片等領域的布局，加之“真武”PPU帶來的AI算力突破，有望深度受益于這一趨勢。

野村分析認為，分拆不僅能讓平頭哥獲得更靈活的資本運作空間，減少母公司業務波動對技術研發的干擾，更能通過獨立上市吸引專業半導體產業資本，加速在高端芯片領域的突破。而“真武”PPU 的成功落地，正是阿里長達17年戰略投入的成果。梳理來看，2009年創建阿里云，2018年成立平頭哥芯片公司，2019年啟動大模型研究，經過多年垂直整合，阿里終于實現“通云哥”全棧AI的完整布局。

野村測算，若平頭哥成功上市，其估值水平有望對標國內同類芯片設計企業，進而帶動阿里巴巴整體估值的重構。值得注意的是，近期中概股科技板塊整體回暖，這一市場環境也為阿里目標價上調提供了支撐。

不過，野村也在研報中提示了多重風險。一方面，平頭哥的技術商業化進程仍面臨不確定性，半導體行業受地緣政治、產能波動等因素影響較大；另一方面，中概股仍受監管政策博弈影響，若平頭哥IPO進程遇監管延遲，或對短期估值造成壓制。此外，當前平頭哥財務數據透明度相對有限，后續業務細節披露質量將直接影響市場對其估值的認可度。

市場預計，平頭哥IPO或于2027年完成，屆時阿里旗下科技業務板塊的估值將迎來新一輪重估。