全球內存陷入大缺貨，高通、Arm齊發預警：芯片將擠壓智能手機產能

全球高帶寬內存（HBM）短缺正從數據中心迅速向消費電子領域蔓延，智能手機行業已成為首要承壓環節。這場由人工智能基礎設施需求激增引發的“內存危機”，正在對全球電子產品供應鏈形成結構性沖擊。

全球最大智能手機芯片生產商高通與英國半導體設計企業Arm Holdings相繼發出預警，指出HBM的持續短缺將直接限制智能手機產量。作為全球最大的智能手機處理器供應商，高通首席執行官Cristiano Amon在財報電話會上表示：

“從行業層面看，內存供應緊張和價格上漲，或將直接決定整個手機市場的整體規模上限。”

據Amon透露，部分客戶已表示將在今年削減手機生產計劃。據報道，多家主流智能手機制造商正著手下調其2026年出貨目標，其中一家的調整幅度據稱高達20%。

這場短缺被普遍視為中長期結構性挑戰。英特爾首席執行官陳立武直言：“據我所知，短缺局面不會緩解。”市場研究機構TrendForce進一步預測，今年生產的高端內存芯片中預計將有70%被數據中心吸納，消費電子領域的分配份額將持續受到擠壓。

人工智能需求擠壓消費市場

由人工智能基礎設施驅動的數據中心需求，正對全球高帶寬內存（HBM）供應形成顯著的“虹吸效應”，消費電子領域面臨持續擠壓。美光科技指出，AI相關高端半導體需求激增，導致內存芯片短缺在過去一季度進一步加劇，且此局面預計將持續至今年以后。

高盛分析師William Chan近期向客戶發出警示，強調當前內存短缺“真實存在且正在加速”，其根本驅動力來自AI基礎設施建設的龐大需求，這已導致智能手機、個人電腦等依賴高帶寬內存的消費電子產品出現嚴重供應缺口。

市場價格已直觀反映供應緊張態勢。據亞馬遜價格追蹤平臺CamelCamelCamel數據，Crucial Pro DDR5 64GB內存條在過去六個月內價格從145美元驟升至790美元，漲幅超過四倍，凸顯產業鏈上下游的供需失衡正迅速傳導至終端消費市場。

行業巨頭紛紛下調預期

內存短缺的影響正在整個電子產品供應鏈持續傳導與深化。芯片制造商聯發科本周在分析師電話會議上坦言，供應狀況“正在動態演變”。高盛分析師Allen Chang近期已因內存制約，下調了2026至2028年全球個人電腦出貨量預測。

任天堂已成為內存成本飆升的早期直接受影響者。其股價近期承壓，主要原因被歸咎于包含HBM在內的關鍵零部件價格上漲將顯著侵蝕其產品利潤率。高盛分析師早在去年12月便首次預警任天堂將面臨HBM供應困境。

Arm作為從智能手機行業技術授權中獲得主要收入的企業，同樣未能免受此輪短缺沖擊。行業內部人士上周表示：“如果你計劃購買任何消費電子產品、個人電腦或智能手機……現在就是時機。”此番言論側面反映出市場對供應鏈緊張與未來價格走勢的普遍預期。

短缺或持續數年

分析師和行業高管普遍認為，這場內存危機不會很快結束。英特爾首席執行官的悲觀預測反映了業內共識，在人工智能需求持續強勁的背景下，消費電子產品的內存供應緊張可能成為常態。

TrendForce的預測顯示，數據中心今年將占據高端內存芯片產量的絕大部分，這意味著留給消費電子產品的供應空間極為有限。這種結構性失衡短期內難以扭轉，因為內存制造商正在優先滿足利潤率更高的數據中心訂單。

對投資者而言，這場短缺重塑了電子產品行業的投資邏輯。消費電子設備制造商面臨成本上升和產量受限的雙重壓力，而內存芯片制造商則受益于價格上漲和數據中心需求激增。