最新電子元器件漲價函匯總

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2026年，電子行業漲價消息不斷。之前，我們匯總整理了：上游覆銅板大廠漲價、三星、SK海力士等存儲大廠漲價、臺系被動廠商加入被動元件漲價潮等漲價信息。

近期，又有不少產業鏈上下游廠商有漲價動作，包括：晶圓代工大廠力積電、汽車芯片大廠英飛凌、連接器大廠TE、多家國產芯片廠商、歐姆龍等。

我們匯總并更新了近期發布漲價函以及在現貨市場中有漲價表現的廠商，以供參考。

文中漲價函來多自于網絡以及讀者朋友圈，僅供參考，以官宣為主。

歐姆龍：2月7日起漲價，最高50%！

2月6日，歐姆龍發布了“關于歐姆龍自動化部分產品價格調整通知”，表示工業自動化面臨核心原材料高位運行的挑戰，公司積極吸納大部分成本上漲壓力。為確保未來能夠持續提供高品質、高標準的產品與服務，公司決定自2月7日起，對PLC、HMI、機器人、繼電器、傳感器、開關等產品進行漲價，漲價幅度在5%-50%不等。

英飛凌：4月1日起部分產品漲價

汽車芯片大廠英飛凌的漲價函顯示，受AI專用數據中心加速部署的推動，半導體市場對我司部分產品的需求大幅增長，導致多款功率開關及集成電路（IC）出現供不應求的情況。在原材料與基礎設施成本上漲的背景下，公司將從2026年4月1日起對這部分產品價格進行上調。

漲價函原文如下：

客戶信息函

尊敬的客戶與合作伙伴：

當前，受人工智能專用數據中心加速部署的推動，半導體市場對我司部分產品的需求大幅增長，導致多款功率開關及集成電路（IC）出現供不應求的情況。為支持不斷增長的市場需求，英飛凌（Infineon）需要進行大規模的額外投資，以提前導入晶圓廠產能。與此同時，我們也正面臨原材料及基礎設施成本的顯著上漲。

一直以來，英飛凌都通過內部效率提升來應對各類投入成本的上升。然而，目前我們已無法繼續完全自行消化這些成本。因此，我們不得不與尊貴的客戶與合作伙伴共同分擔此次成本上漲的壓力。在此過程中，我們已采取一切可行措施，力求將此次因產能投資前移及制造成本上升而涉及的功率開關和IC產品價格調整，控制在最小幅度。

新的價格將于2026年4月1日起正式執行。所有在該日期及之后下達的新訂單，以及在該日期及之后發貨的現有未交付訂單（backlog），均將適用調整后的價格。請您放心，英飛凌將持續采取一切必要的前瞻性措施，在供應受限的市場環境中全力支持客戶業務的增長。

衷心感謝您一直以來的信任與支持。我們堅信，憑借我們穩固的合作伙伴關系與緊密協作，雙方能夠攜手將當前的挑戰轉化為機遇，推動您所在市場實現更快、更可持續的增長。

您的英飛凌客戶經理將于近期與您聯系，進一步就相關事宜進行說明。

TE：再發漲價函，3月2日起漲價

近日，市場上傳出TE Connectivity（TE）于2月3日發布的漲價函：TE將于2026年3月2日起在全球所有地區實施價格調整，適用于所有授權TE經銷商。

TE的漲價函顯示，此次TE漲價的原因是其持續面臨金屬相關成本的持續上漲以及通脹壓力，這些不利因素的規模和速度已無法完全消化。

之前，在2025年12月4日，TE Connectivity曾向全球渠道合作伙伴發布調價通知。通知表示：TE將在所有區域實施價格調整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，適用于所有 TE 授權分銷商。

應廣：全系列產品漲價

據市場流傳的調價函，應廣1月30日表示，受上游晶圓廠供應持續緊張及相關原材料成本上升影響，封裝成品交期延長，框架、封測等各項生產成本持續攀升，現有成本壓力已超出合理承受范圍。為保障產品品質與服務穩定性，公司決定自即日起對全系列產品進行價格調整，各系列產品漲幅不一，具體將以最新報價由銷售端對接通知。

必易微：1月30日起漲價

據市場流傳的調價函，必易微表示，即日起，我司產品價格將進行上浮調整，具體調整型號和幅度將由銷售團隊對接。驅動漲價的直接原因是“上游原材料價格持續上漲，產能緊缺狀況未得到根本改善”，導致原有價格無法滿足穩定的供貨需求。

美芯晟：1月30日起漲價

1月30日，充電頭網從行業內獲悉，美芯晟科技（北京）股份有限公司正式發布產品調價通知函，宣布即日起對相關產品價格進行適度上浮，以應對當前上游核心原材料價格上漲、行業產能緊張的市場挑戰。

英集芯：對部分芯片型號進行漲價

據市場流傳的調價函，英集芯宣布對部分芯片產品型號進行價格上浮調整。本次調價的具體IC型號及新價格，由銷售團隊同步。公司表示，此舉主要受半導體上游產業成本持續攀升的影響。

MLCC：現貨價10%-20%

據國際電子商情報道，近期，作為電子設備中不可或缺的“糧食級”元件，MLCC(多層陶瓷電容器)現貨價格迎來明顯上調，大陸渠道商率先發力，中高容值、車規及工規級產品報價漲幅已達10%-20%，臺系龍頭廠商的跟漲預期持續升溫。

AI服務器、端側AI應用、以及新能源汽車行業的快速發展，是本輪MLCC需求缺口的主要推手。此外，松下等廠商自2026年2月1日起上調部分鉭電容價格15%-30%，鉭電容的漲價缺貨引發連鎖反應，設計端紛紛轉向“鉭電容+MLCC”的組合方案，進一步放大了MLCC的市場需求。

近日，TrendForce指出，Q1全球MLCC呈“AI熱、消費冷”。實體AI（機器人、智慧眼鏡等）帶動01005微型電容需求，村田、SEMCO等日廠高階產能滿載，訂單季增20%+。中低階手機、筆電則因淡季＋原料漲價，庫存高達60–75天。銅銀成本推升磁珠、電阻已漲15–20%，MLCC因銅占比低報價仍穩；AI磁吸效應擠壓內存、PCB資源，品牌廠面臨缺料＋漲價雙重夾擊，終端漲價也難擋買入熱情。

力積電：驅動IC代工漲價

2月5日，力積電于線上法說會宣布，存儲代工產能結構性失衡帶動邏輯代工走出谷底：1月起已調漲驅動IC與傳感器價格，3月將再度上調8寸功率元件代工報價。公司指出，高階AI服務器排擠消費級中低端產品，使DDR3/4需求提升，缺口可能延續至下半年；SLC NAND、NOR Flash價格上揚，客戶驗證完成，今年有望進一步放量。

更多漲價信息可查看文末“推薦閱讀”。

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