廣東
隨著AI模型參數規模突破萬億量級，算力需求正在從單芯片堆疊向系統級協同轉型，傳統分布式訓練面臨通信開銷劇增和算力利用率下降等挑戰。為解決這一問題，超節點采用高速互聯協議和專用交換芯片，構建高帶寬域（HBD），將數十到數百顆GPU芯片邏輯整合為統一編址、低延遲、高帶寬的協同計算系統。這一架構在保留GPU物理獨立性的同時，帶來了類單機的編程與調度體驗，顯著提升了算力利用效率，為大規模模型訓練和推理提供了高性能的算力底座。近日，中興通訊發布《超節點技術白皮書》，提出以超節點為核心打造標準化“AI工廠”，通過系統級架構創新，突破算力極限與能效瓶頸，為AI基礎設施的可持續發展提供新路徑。
架構創新，OEX正交無背板互聯，
零線纜
在硬件層面，白皮書重點闡述了中興通訊自研的OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交無背板互聯交換架構。OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交無背板互聯是中興通訊在超節點架構中提出的零線纜高速互聯方案，核心是計算與交換托盤垂直正交對插、取消傳統高速線纜與集中式背板，通過短路徑直連實現高密、低損、易運維的算力互聯，適配 AI 數據中心大規模 GPU 協同計算需求該架構通過物理設計的根本性創新，具體呈現四大核心亮點：
? 高密集成：突破物理空間極限。采用計算托盤與交換托盤垂直交叉的無線纜互聯設計，徹底消除了機柜內部成千上萬根高速線纜，極大釋放了機柜空間，實現了單位空間算力密度的飛躍。
? 高可靠：保障信號完整與系統穩定。通過正交無背板互聯顯著降低通信損耗，大幅降低誤碼率。極短的板間互聯路徑確保了大規模集群通信的高速與穩定。
? 簡化運維：極簡架構提升可維護性。無線纜設計從根本上減少了因線纜松動、老化或連接器故障導致的宕機風險。極簡的物理架構將系統平均故障修復時間（MTTR）從小時級縮短至分鐘級，極大提升了系統的可維護性和運行效率。
? 開放互聯：自研芯片多協議兼容。依托自研的“凌云”大容量交換芯片，系統支持TB級互聯帶寬與百納秒級時延，并全面兼容國內外主流標準及專業定制化互聯協議。
維度
技術細節
性能 / 價值
高密集成
垂直正交排布 + 零線纜釋放空間，支持多 GPU 高密度部署
單位空間算力密度顯著提升，適配萬卡級集群擴展
信號完整性
極短互聯路徑（相比線纜縮短 90%+）、低損耗材料、阻抗精準控制
大幅降低誤碼率，保障 224G PAM4 等高速信號穩定傳輸
可靠性
減少線纜松動、連接器故障等單點失效風險
MTTR 從小時級降至分鐘級，提升系統可用性
開放兼容
凌云芯片支持 PCIe 5.0、CCIX、NVLink 等主流協議
兼容英偉達 GB200/GB300 等 AI 服務器，適配定制化互聯需求
能效與成本
減少線纜與背板功耗（約 15%-20%），簡化物料與組裝
降低 TCO，提升系統能效比（PUE）
與傳統方案對比
方案
OEX 正交無背板互聯
傳統線纜 + 背板方案
正交背板方案（如英偉達 Rubin）
互聯形態
計算 / 交換托盤垂直直連，零線纜、無集中背板
線纜連接計算板與背板，背板連接交換板
計算板與正交背板垂直對插，無中間線纜
復雜度
極簡，無冗余線纜 / 背板
高，線纜達數千至數萬根，管理維護復雜
中高，依賴超高層背板 PCB 工藝
信號損耗
極低（路徑最短）
高（線纜 + 背板雙重損耗）
低（背板路徑短，但存在層間損耗）
運維難度
低，模塊化插拔，MTTR 分鐘級
高，線纜排查 / 更換耗時
中，背板故障需整機停機
算力密度
最高
中高
典型應用
中興超節點 AI 工廠，適配大規模模型訓練 / 推理
傳統數據中心，中小規模算力集群
英偉達 Rubin Ultra、華為 Atlas950 等高端算力平臺
應用場景與落地進展
- 核心場景：AI 大模型訓練（萬億參數級）、超大規模分布式推理、高密度智算中心建設，尤其適配 “AI 工廠” 標準化部署需求
落地情況：2026 年 1 月中興發布《超節點技術白皮書》正式推出，已納入其全棧智算平臺，適配百卡到萬卡平滑擴展，支持統一編址與類單機編程體驗。
- 生態適配：兼容國內外主流 AI 芯片與服務器，可與光互聯協同，構建 “電 + 光” 混合高速互聯網絡，滿足跨機柜大規模擴展需求
技術挑戰與行業趨勢
- 核心挑戰
超高層 PCB（如 78 層）與高精度工藝（激光鉆孔、阻抗控制）要求高，良率與成本控制難度大。
正交接口的信號一致性與熱設計需精準優化，適配 224G + 高速信號傳輸。
模塊化兼容性需覆蓋多廠商芯片與協議，考驗生態整合能力 。
- 行業趨勢
正交無背板 / 零線纜成為 AI 算力集群主流方向，英偉達 Rubin Ultra、華為 Atlas950 等均采用類似架構。
高速 PCB 材料（如 M9Q）、正交連接器（如 Crossbow）等供應鏈加速成熟，支撐技術規模化落地。
資料獲取渠道
官方白皮書：中興通訊《超節點技術白皮書》（2026 年 1 月版），含 OEX 架構示意圖、性能測試數據、部署指南。
加客服申請中興通訊《超節點技術白皮書》（2026 年 1 月版）
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