IT之家 2 月 20 日消息,據科技媒體 Phone Arena 今天報道,谷歌在 2018 年為 Pixel 3 系列手機推出了專用安全協處理器 Titan M,并逐漸在 Tensor 芯片中集成 Titan M2。
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據爆料人士 Mystic Leaks 所述,谷歌正準備為 Pixel 11 系列手機的 Tensor G6 芯片引入 Titan M3,代號“Google Epic”,運行的固件名為“longjing”,有望將智能手機的安全提升到新高度,成為“最安全手機”之一。
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作為參考,Titan M 目前是集成在 Tensor 芯片的硬件安全模塊,主要負責保護敏感數據、確保系統完整性以及管理加密密鑰,確保 Android 系統每次開機時都處于安全、干凈的環境,并在硬件層面對密碼、PIN 等數據進行加密。
并且 Titan 是基于 RISC-V 架構等抗篡改處理器,它能夠將關鍵安全進程與主操作系統隔離,并 Strongbox Keymaster(IT之家注:也被稱為 KeyMint)協作,保護 Google Pay 支付等處于安全環境。
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谷歌從去年開始將 Tensor 芯片的代工廠由三星轉向臺積電,而即將到來的 Tensor G6 預計將采用臺積電最先進的 2nm 制程工藝,有望顯著提升能效表現、散熱表現。
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