4.9mm超薄設計 傳音MWC 2026將展出模塊化手機

PChome 2月27日消息，2026年世界移動通信大會（MWC 2026）將于3月2日至5日在西班牙巴塞羅那正式啟幕，傳音（TECNO）正式確認參展，將以“Pioneering the Connection of Intelligence”為主題，在7號館7A40展位全方位展示其技術創新成果，核心亮點包括一款4.9mm超薄模塊化手機概念機，同時推出多款AI生態新品。

作為傳音本次MWC參展的重磅核心，這款超薄模塊化手機概念機憑借極致設計與創新玩法引發行業關注，該機機身厚度僅4.9mm，較蘋果iPhone Air更薄0.74mm，背部配備磁吸觸點陣列與八個模塊化區域，支持通過磁吸互聯技術快速接駁各類外設，實現功能按需拓展，兼顧纖薄機身與多元使用場景需求，設計理念與曾經的moto Z比較類似。

據悉，該模塊化概念機將推出ATOM與MODA兩種設計版本，ATOM版采用簡約規整設計，銀色金屬機身搭配紅色細節點綴，凸顯精致極簡質感。MODA版則主打個性表達，以潮流極客風格凸顯模塊化核心身份，兩款機型均強調用戶個性化定制體驗。

與手機配套的模塊配件涵蓋十大類場景化模塊，包括長焦鏡頭、相機手柄、運動相機、4.5mm超薄移動電源、游戲手柄、掛繩等，覆蓋專業攝影、手游娛樂、戶外拍攝、續航補充等多元場景，其中超薄移動電源模塊可使手機續航翻倍，運動相機模塊則為內容創作者提供靈活拍攝角度。

目前該模塊化手機仍處于概念階段，硬件設計尚未最終定型，官方發布的預告圖中背部磁吸觸點位置存在差異，此次MWC展示僅作技術概念參考，最終量產方案有待后續公布。

PChome獲悉，除核心模塊化概念機外，傳音還將在本次MWC 2026上同步推出多款AI生態新品，完成電腦、平板電腦、智能配件等產品的全球首秀。同時，展會現場還將展出傳音新一代影像旗艦機型，全方位展示其在影像技術上的升級成果。