智能手機市場或遭遇史上最大年度跌幅

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國際數據公司（IDC）、Counterpoint Research 與 Gartner 近日發(fā)布的最新報告均預測，2026 年全球智能手機出貨量將出現歷史性下滑。

其中，IDC 預測 2026 年全球智能手機出貨量將同比下降 12.9%，降至約 11.2 億部（2025 年約為 12.6 億部），成為“有記錄以來最嚴重的年度下滑”，與此同時，IDC 預計 2026 年全球智能手機平均售價（ASP）將升至 523 美元，同比上漲約 14%，創(chuàng)下歷史新高，呈現出“量跌價漲”的罕見格局。

Counterpoint Research 同樣預計，2026年全球智能手機出貨量將同比下降 12%，略低于 11 億部，預計是自 2013 年以來的最低年度銷量。

Gartner 則預測智能手機出貨量降幅約為 8.4%，價格上漲13%。

盡管三家機構在具體預測數值上存在差異，但報告均指向同一方向性結論：人工智能基礎設施需求的爆發(fā)式增長正在擠壓移動端存儲芯片的供應，并將這一壓力傳導至整個智能手機產業(yè)鏈，智能手機市場將迎來出貨量大跌和售價大漲，低端設備市場受影響最大。

IDC 高級研究總監(jiān) Nabila Popal 表示，這一沖擊并非短期波動，而是一次結構性重置，智能手機市場將在規(guī)模、平均售價以及競爭格局方面經歷顯著變化。

該局面的根源在于存儲芯片產能的結構性轉移。隨著英偉達 GPU 服務器對 HBM（高帶寬內存）的需求持續(xù)激增，三星電子、SK 海力士與美光等主要存儲廠商正將有限的晶圓產能優(yōu)先配置至利潤率更高的 AI 服務器存儲產品，以滿足云計算廠商的采購需求，用于智能手機的 LPDDR 移動內存與部分 NAND 閃存產品在產能排序中被迫后移。

在過去十年的移動互聯網周期中，智能手機曾是半導體產能的優(yōu)先供應對象；而當前算力需求的迅速擴張正在重塑這一格局。

Gartner 預測，到 2026 年底，DRAM 和固態(tài)硬盤 (SSD) 的價格總和將上漲 130%，這將使 PC 價格比 2025 年上漲 17%，智能手機價格上漲 13%，市場需求集中于高端設備。

在供應緩解時間點上，IDC 預計相關緊張局面至少要到 2027 年中期才可能出現改善；Counterpoint Research 則認為影響可能持續(xù)至 2027 年下半年。

面對上游成本壓力，安卓 OEM 廠商已開始調整產品策略。Counterpoint Research 的數據顯示，售價低于 200 美元的入門級智能手機物料清單（BOM）成本在過去一年已上漲 20% 至 30%，部分機型出現攝像頭模組、顯示屏、音頻組件及內存配置規(guī)格下調的情況，隨著 BOM 成本持續(xù)攀升，部分安卓廠商的產品售價將面臨 10% 至 20% 的上調壓力，小米、OPPO 等廠商正逐步削減入門級機型比重，將資源集中于利潤率更高的中高端產品線。

IDC 指出，蘋果與三星憑借更強的規(guī)模優(yōu)勢與議價能力，有望在此次周期中進一步擴大市場份額，而中小型安卓廠商則面臨更為嚴峻的生存壓力。

受沖擊最為直接的是低價位市場。IDC 數據顯示，2025 年價格低于 100 美元的智能手機出貨量約為 1.7 億部，而該細分市場在當前成本結構下已逐漸失去盈利能力，這將對中東、非洲、拉丁美洲及部分亞太地區(qū)的智能手機普及進程產生影響，購機成本上升預計將促使消費者延長換機周期，二手手機交易市場與設備維修服務需求同步增長。

Popal 進一步表示，即便供應緊張局面在未來逐步緩解，存儲芯片價格也難以回落至 2025 年的水平，“平價智能手機的時代正在結束”。