手機集體漲價，誰最受傷？3月新規(guī)落地，千元機市場面臨難立足

2月28日，“手機集體漲價 誰最受傷”的話題持續(xù)發(fā)酵。

一場由存儲芯片成本暴漲引發(fā)的行業(yè)震蕩，正在以前所未有的力度沖擊中國手機市場。

3月起，小米、OPPO、vivo、榮耀等主流品牌將啟動近五年來規(guī)模最大、漲幅最顯著的一輪集體調價，整體漲幅約18%，旗艦機超30%，最低漲價1000元起。當“白菜價”的內存變成“電子黃金”，這場漲價潮的寒意，正在刺痛產業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)。

據中新經緯、證券時報等多家媒體報道，OPPO、一加、vivo、iQOO、小米、榮耀等多家頭部手機品牌已擬定于3月初啟動新一輪產品價格調整。

這將是近五年來手機行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調價。

對此，專家表示，3月份將成為手機價格的一個分水嶺，預計呈現老機價格溫和上漲、新機價格跳漲的局面。

“我們平均算了一下，整體市場漲幅大概在18%左右，旗艦機甚至會超過30%。”業(yè)內人士透露，3月之后發(fā)布的新品，漲價幅度將明顯擴大，其中新品最低漲幅不會低于1000元，中高端旗艦機型的漲幅更是可能達到2000至3000元。

這場漲價風暴的根源，直指成本持續(xù)攀升的存儲芯片。多位產業(yè)鏈人士證實，當前智能手機存儲芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%，且仍未見放緩跡象。

然而，這輪漲價的深層原因并非手機需求激增，而是人工智能熱潮對芯片產能的結構性擠占。

為滿足AI服務器對高帶寬內存的爆發(fā)式需求，三星、SK海力士等存儲巨頭正將生產重心從移動端DRAM轉向HBM產品，導致消費級DRAM產能被嚴重擠壓，形成對消費電子領域的“虹吸效應”。當算力軍備競賽瘋狂吞噬內存產能時，消費電子只能在這場資源爭奪戰(zhàn)中被迫讓位。

TrendForce集邦咨詢數據顯示，2026年第一季度通用型DRAM合約價格環(huán)比漲幅將達55%至60%，NAND閃存產品價格也將上升33%至38%。1TB閃存芯片的成本，從2025年的200多元，漲到了現在的近600元，直接翻了兩倍多。

在這輪漲價潮中，受傷最深的并非旗艦機用戶，而是中低端機型、中小品牌與普通消費者。

算一筆賬：以2500元檔位的中端機型為例，當內存成本占比從15%提升至30%，內存成本將從225元增至450元，整體BOM成本漲幅約15%。

而原價6000元的旗艦機型，內存成本占比從15%升至25%，對應內存成本漲幅約10%。中低端機型的利潤空間被擠壓得更為明顯。

對此，你怎么看？