驍龍8 Elite Gen 6 Pro被網友擔心發熱失控，手機廠商要頭疼了

安卓旗艦芯片的跑分競賽，可能要迎來一次“高溫預警”了。

據Wccftech報道，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Elite Gen 6 Pro為了在跑分上壓過蘋果，正朝著一個危險的方向狂奔，那就是主頻沖5GHz，功耗峰值或飆至30W。

而且Reddit用戶sseinzw的討論已經炸了鍋，原因是當手機芯片的功耗達到輕薄本級別，拿在手里的到底是手機還是暖手寶！

對于想要換機的消費者來說，芯片的市場表現真的會影響后續的使用體驗，甚至可以說手機廠商也要頭疼了。

據悉，驍龍8 Elite Gen 5的功耗已經能達到20W-24W，這已經是輕薄本處理器的功耗水平。

而三星定制版的Gen 5大核已經跑到4.74GHz，但這還不是終點，Gen 6 Pro測試時最低頻率就定在5.00GHz。

要知道幾年前的桌面處理器也就5GHz這個水平，把這種頻率塞進手機那顆指甲蓋大小的芯片里，物理學定律開始敲桌子了。

如果功耗從Gen 5的24W推到Gen 6 Pro的30W，增幅25%，但手機內部的散熱空間，卻還是那個幾立方厘米的狹小區域，結果可想而知。

即便用上高轉速散熱風扇與均熱板，也遠不足以壓制25W-30W的功耗，這意味著絕大多數場景下，這顆芯片都會頻繁降頻。

比如消費者去選擇的是5GHz的芯片，實際用的可能是3GHz，這也就意味著用戶的使用體驗上會變得不同。

但還好的是，高通顯然也意識到問題了，有泄露的原理圖顯示高通可能會借助Exynos 2600的Heat Pass Block（HPB）散熱技術，將其覆蓋在芯片上方輔助散熱。

這項技術采用與應用處理器直接接觸的銅基散熱器，同時將DRAM移至側面，可將熱阻改善高達30%。

聽起來不錯，但算一筆賬就明白了，30W的30%是9W，也就是說HPB最多能幫芯片“扛掉”9W的熱量，剩下21W還是得靠手機自己消化。

而且Exynos 2600之所以能用好這項技術，是因為它采用了三星2nm GAA工藝和FOWLP封裝，從底層降低了發熱。

高通如果只是“借用”散熱方案，而不優化芯片本身的功耗曲線，這無非是在發燙的鍋上貼了個“小心燙手”的標簽。

所以最終的表現如何還是得看官方的發展策略，起碼從現階段來說，還是會起到一些很不好的使用體驗。

其實除了網友的擔心之外，驍龍8 Elite Gen 6 Pro本身的實力還是很值得進行認可，起碼對激進性能黨來說很有吸引力。

據此前市場傳出的消息，芯片采用臺積電2nm工藝（N2P），這是高通首款采用2nm制程的手機芯片，相較于前代3nm工藝，性能提升約15%，功耗降低約30%。

CPU采用全新的2+3+3設計，包含兩顆超大核、三顆性能核和三顆能效核，為的就是優化多核并行、能效控制和功耗與性能的動態平衡。

GPU支持硬件級光線追蹤2.0技術，可流暢運行4K分辨率光追游戲，在圖形渲染、AI加速及游戲表現方面均有顯著增強。

而且獨占LPDDR6內存：支持最高10.7Gbps傳輸速率，理論帶寬突破200GB/s，為當前LPDDR5X的1.8倍。

支持UFS 5.0閃存，順序讀寫速度突破4000MB/s，以此來極大提升應用安裝和文件存取的極限速度。

但話說回來，盡管芯片很強，對廠商來說依舊有很大壓力，即使風扇的方案正在從小眾游戲機走向主流，但風扇有壽命、有噪音、有防水的妥協。

所以未來的散熱應該會有更給力的突破，只有這樣才能夠讓用戶的體驗變好，才能夠讓手機廠商的發展壓力變小。

總之，如果追求極致性能，可以等實測出來再決定；如果更看重日常體驗，可能得留意一下各家在散熱和調校上的投入。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。