榮耀新機官宣：3月10日，正式發布

榮耀在3月份的熱度不斷提升，主要是在MWC2026大會上，推出多款新機，其中就包含榮耀ROBOT PHONE機器人手機，融入了眾多新技術和新功能，上演了一場科技大片。榮耀現在的創新能力越來越強，不斷打破傳統發展，讓新機更有趣。同時，自研核心技術，比如青海湖電池、折疊技術、AI綠洲護眼屏、智能體等，深入到各方面，逐步提升榮耀新機優勢。

榮耀新機官宣，將會在3月10日正式發布（國內），機型自然是榮耀Magic V6，定位在旗艦配置+折疊屏市場，官方稱為折疊大滿貫。新機各方面配置陸續公布，比如電池容量、新機外觀、折疊技術、處理器等方面，畢竟新機已完成全球首發，所以大部分配置已出爐。作為榮耀新一代旗艦折疊屏手機，所具備的亮點較多，而且不斷優化折痕，讓新機更耐用。

旗艦級新機，自然是搭載第五代驍龍8至尊版，在新一代3nm工藝制程加持下，讓性能與低功耗更平衡。CPU保持8大核心，最高可達4.6GHz，而GPU為Adreno 840，渲染能力和光追性能更強。還有NPU性能同步提升，助力新機AI發展。雖然折疊屏的首要不是性能，但新機同樣保持旗艦級別，確保系統流暢，還可以應對臨時辦公、多任務場景等。

屏幕方案延續上一代，擁有雙屏配置，先是6.52英寸的外屏，分辨率為2420*1080P；7.95英寸的內屏，分辨率為2352*2172像素，支持LTPO自適應刷新率，最高自然是120Hz，還支持高頻PWM調光。雙屏均采用抗反射至臻黑鉆玻璃，主要是大幅度降低反射，進一步提升透光和畫質，還具備防眩護眼效果。折疊技術，采用UTG柔性屏、盾構鋼鉸鏈（2800MPa）、鈦合多中框等，承重能力可達80kg，讓新機更耐折、可靠。

影像進行大升級，內外屏的前置攝像頭提升到2000萬像素，后置自然是三攝，先是5000萬像素的主攝，光圈為F/1.6；5000萬像素超廣角；6400萬像素的潛望長焦，光圈為F/2.5，支持光學變焦、微距拍攝。新機影像保持旗艦級別，與上一代十分相近。在折疊屏手機市場上，對影像的需求并不是很高，均以日常拍攝為主，首要核心依然是折疊技術的優化與升級。

新機內置一塊青海湖刀片電池，擁有32%的超高硅含量，能量密度為985Wh/L，電池容量達到7150mAh（16GB+1TB版本）。對比上一代，硅含量提升7%，容量提升1050%，續航能力自然更強，而且更耐用。快充方面，支持80W有線+66W無線快充。其它版本的電池容量為6850mAh，同比相差300mAh。機身方面，仍然是輕薄紀錄保持者，輕至219g，薄至8.75mm（折疊狀態），越來越接近直板機的重量與厚度。

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