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1、佳能攜手Synopsys
開發(fā)2nm ISP、Rapidus代工、日本國企支持
佳能與新思科技日本公司聯(lián)手開展影像處理 SoC 技術研發(fā),項目獲日本新能源與產業(yè)技術綜合開發(fā)機構(NEDO)國企資助,用于強化后 5G 基建與先進半導體技術。
根據(jù)日本共同社的報道,這一項目計劃采用 Rapidus 的制程工藝。
雙方將結合佳能影像處理優(yōu)勢與新思科技設計技術,基于2nm 工藝和Chiplet 架構,開發(fā)高性能、低功耗的影像處理 SoC,滿足物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智慧城市等場景的實時圖像處理需求。
項目周期5 年,旨在提升邊緣端影像處理效率,推動設備節(jié)能與小型化,助力日本先進半導體產業(yè)發(fā)展。
2、Rapidus融資17億美元加速2nm量產
近日,日本Rapidus公司獲得政府及32家民營企業(yè)合計17億美元(2676億日元)融資,助力其2027年實現(xiàn)2納米邏輯芯片大規(guī)模量產,這是日本重奪全球先進芯片主導地位的關鍵舉措。
其中,政府出資約6.41億美元,民企出資約10億美元,投資方包括佳能、索尼、豐田等知名企業(yè),目前公司總資本約17.6億美元。
Rapidus已借助ASML EUV設備完成2納米GAA測試芯片流片,計劃在北海道IIM-1工廠實現(xiàn)月產2.5萬片晶圓的量產目標。
募集資金將用于芯片研發(fā)、晶圓加工、3D封裝及AI相關應用。
公司還計劃后續(xù)研發(fā)1.4納米及1納米芯片,以滿足AI、高性能計算等領域需求,推動日本芯片自主化,重塑其全球半導體領域地位。
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Rapidus 2nm 測試晶圓
—— 芯榜 ——
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