榮耀新機官宣：3月10日，全新登場

榮耀在智能手機上，不斷突破常規，已自研眾多核心技術，比如青海湖刀片電池、魯班緩震架構、AI鷹眼相機、綠洲護眼屏、能效增強芯片、YOYO智能體、幻影引擎等，覆蓋到各方面，可謂是全方位提升機型，確保新機優勢。在眾多新機中，基礎配置不再是亮點，畢竟以成本為主，所以各大品牌不斷自研新技術、新功能，讓新機脫穎而出，成為同檔機型的佼佼者。

榮耀新機終于官宣了，定檔在3月10日全新登場（國內市場），新機是榮耀Magic V6，鎖定在旗艦折疊屏手機市場。官方已預熱多方面，比如折疊架構、機身雙防、新一代青海湖刀片電池、旗艦芯片等，所預熱的內容均為核心，而且取得相應突破，助力新機發展。現在的折疊屏手機，需要不斷突破，尤其是折疊技術方面，比如屏幕材料、鉸鏈等。

新機處理器已確認，高通的驍龍8E5旗艦之芯，與榮耀Magic 8同款。重點升級工藝制程、三大性能、功耗優化等方面，逐步實現高性能、低功耗。在不少新機中，綜合跑分突破到400萬+，輕松應對大型手游、多任務、PC級辦公等，甚至是超過同檔機型。當然，整體性能與調校、其它配置、系統等方面息息相關，畢竟智能手機是有多方面硬件所組成的。

屏幕作為新機的首要核心，自然是大升級，先是6.52英寸的外屏，分辨率為1080P；7.95英寸的內屏，分辨率為2352*2172像素。玻璃面板，外屏為金剛巨犀玻璃，內屏丶UTG柔性玻璃，同比折痕進一步改善，而且采用2800MPa盾構鋼鉸鏈，主打耐用、耐折。不愧是折疊大滿貫，取得相關認證，比如無感知折痕、50萬次折疊壽命、內外屏低反射、全局護眼、五星抗跌落、IP68/69雙防等。

影像配置常規升級，雙前置保持20MP，后置依然是三攝+色溫傳感器，比如50MP主攝、50MP超廣角、64MP潛望長焦（支持微距）。整體影像保持在旗艦級別，日常拍攝使用足矣，畢竟折疊屏的首要核心在折疊技術上。對影像需求較高的，或許等待榮耀ROBOT PHONE新機更有趣，首款機器人手機，最大的亮點就是可動機械臂云臺，讓拍攝更穩、更靈活。

新機采用新一代青海湖刀片電池，硅含量突破到32%，能量密度同步升級到985Wh/L，電池容量為7150mAh，支持80W有線+66W無線。續航表現，大屏可續航超24小時，根據續航與使用場景相關。榮耀在電池方面，一直保持著領先水平，不斷提升硅含量與能量密度，讓電池更耐用。新機外觀有所微調，整體模型不變，配色有赤兔紅、旭日金、雪域白、絨黑色。

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