甘肅
3月5日消息，根據《上海松江》發布報道，全球首條 35 微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試生產線落地上海松江。
據悉，該生產線主要用于新能源汽車、5G 基站的功率半導體晶圓的生產。
之前功率芯片這一技術一直被海外少數企業把控，國內想做高端超薄晶圓，處處受限制。
而這次尼西半導體的研發團隊硬是啃下了這塊硬骨頭，把加工精度控制在 35±1.5 微米，良率直接沖到98.5%，這份突破帶來的實際效果，更是實打實的給力。
從市場應用來看，新能源汽車的高壓平臺、5G 基站的高功率密度場景、大功率快充設備，全都是這類高端功率芯片的剛需場景。
而且要知道 2025 年中國功率半導體市場規模已經突破 2200 億元，新能源汽車對功率芯片的需求更是傳統燃油車的 5 倍。
所以，這條產線的落地正好補上了國產高端功率芯片的產能短板，單日測試環節就能產出 12 萬顆成品，規?；芰χ苯永瓭M。
更值得驕傲的是，這條產線實現了核心裝備的自主可控。
從研磨機到鍵合機，再到激光切割設備，這些關鍵設備都是尼西半導體和國內設備廠商聯合研發的，一舉填補了國內相關技術空白。
這意味著上海的這條產線，實現了工藝和設備的雙重突破，真正走出了自主創新的路子，為國產器件進軍高壓平臺、超級快充等高端市場，打下了量產基礎。
更重要的是，這一突破還能全面賦能新能源、數字經濟這些國家戰略性產業。
比如，新能源汽車的續航和快充能力、5G 基站的能效和穩定性，都會因為這款高端功率芯片得到提升，形成技術帶動產業的良性循環。
未來，隨著更多核心技術的突破，國產半導體必將在全球市場占據更多話語權。
參考來源：上海松江官方《全球首條 35 微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試生產線》
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