榮耀新機官宣：3月10日，正式登場

榮耀年后首批新機已預熱，其中的榮耀ROBOT PHONE采用新形態(tài)設計，被稱為機器人手機，主要是擁有機械云臺，可實現360°自由旋轉攝像頭，而且是物理級防抖。還融入了AI主動交互能力，讓新機更有趣，預計在下半年正式推出，并且是可量產化。榮耀在產品上，不斷創(chuàng)新，再加上自研核心技術，逐步成為行業(yè)的領先者之一，期待榮耀各大新機表現。

同時，新一代旗艦折疊屏已官宣，鎖定在3月10日正式登場，型號升級到榮耀Magic V6，定位與上一代相同。官方已預熱多方面，比如全新青海湖刀片電池、旗艦影像、新一代鉸鏈、防水升級、雙屏規(guī)格、新機外觀、旗艦芯片等方面，不愧是全方位升級的新機，所具備的亮點較多。核心部分進行重點升級，比如屏幕材質、鉸鏈架構+材質，讓折痕更淺。

新機繼續(xù)采用雙屏方案，外屏為6.52英寸，分辨率為1080P，具備120Hz LTPO自適應刷新率。外屏以單手操作為主，同時方便查看信息，其次是減少折疊使用。內屏大小為7.95英寸，分辨率為2352*2172P，刷新率與外屏相同。作為臨時辦公還是可以的，畢竟手機功能與電腦功能相差較遠。內外屏均為全新至臻黑鉆屏，具備超低反射率，讓光影層次更通透，還設有四重防護，可抗沖擊。

折疊技術，內屏為無痕感知UTG大屏，對比上一代更平整絲滑，畢竟屏幕材質進一步提升。內設新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，壓強突破到2800MPa，成為行業(yè)首發(fā)，而且材質純度達到99.99%，讓鉸鏈更耐用。兩者的結合，打造出更完善的折疊技術，確保新機耐折耐用。防水方面同步突破，具備IP68/69雙重防護，實現4米防水效果，輕松應對日常防水，比如下雨、茶水等。

作為旗艦級新機，擁有旗艦影像，兩顆前置攝像頭均為2000萬像素，后置自然是三攝，分別是5000萬像素主攝，大光圈為F/1.6，支持OIS光學防抖；5000萬像素超廣角，大光圈為F/2.2，支持廣視野拍攝；6400萬像素長焦，支持CIPA6.5原色引擎。影像系統(tǒng)，預計搭載各大引擎，比如原色引擎、夜神引擎、防抖引擎、人像引擎等，讓影像性能更強大，可應對不同場景拍攝。

處理器升級到驍龍8E5滿血版，工藝自然是第三代3nm，讓高性能與低功耗更平衡?？紤]到機身輕薄，內置全新青海湖刀片電池，容量終于突破到7150mAh，讓折疊屏開啟7K時代，而且硅含量和能量密度同步提升。機身重量僅219g，厚度為8.75mm，越來越接近直板機。榮耀這次的折疊屏，可謂是全面升級，包括性能+折疊技術，期待新機表現。

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