追覓芯際穿越“天穹”系列芯片正式量產，首個太空算力盒將發射升空｜最前線

作者｜黃楠

編輯｜袁斯來

3月11日，追覓生態企業芯際穿越正式發布“天穹”系列芯片，并宣布已實現規模化量產，即將搭載于追覓泛機器人系列產品中。

當前，AI算力需求正以超越摩爾定律的速度指數級增長。OpenAI的研究顯示，自2012年以來，前沿AI訓練任務所需的算力每3.4個月翻一番，累計增長超過30萬倍。大模型從千億參數向萬億參數邁進，端側智能從簡單感知向復雜決策演進，算力成為新一代AI競賽的核心壁壘。

然而，全球算力供給正面臨結構性瓶頸。傳統摩爾定律逼近物理極限，晶體管密度提升放緩；先進制程產能受限，芯片供給存在不確定性；更重要的是，地面數據中心受限于能耗指標、散熱效率與土地資源，已難以支撐AI算力需求的無限擴張。

國際能源署最新報告顯示，2026年全球數據中心用電量將突破1000太瓦時，相當于日本全國一年的用電總量。能耗爆炸、散熱困難、選址受限，成為算力基礎設施擴張的“三重圍城”。

在這一背景下，芯片產業的競爭邏輯正在發生根本性轉變。一方面，端側芯片從單一功能部件升級為系統級智能中樞，高集成度SoC成為支撐具身智能落地的關鍵載體；另一方面，算力基礎設施的空間布局開始突破地面限制，向空天地一體化方向演進，近地軌道算力節點成為全球科技巨頭爭相布局的前沿陣地。

原科技部副部長吳忠澤在AWE2026芯片產業高峰論壇上指出，芯片產業正以無形之力重塑世界運行方式，國家近年來持續推動芯片與算力產業創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，為產業高質量發展提供了保障。

從行業視角來看，端側智能的爆發正在重新定義芯片設計范式。隨著具身智能與人形機器人從實驗室走向產業前沿，芯片不再只是執行計算的部件，而是感知、理解、決策、執行全鏈路的核心樞紐。

機器人需要在復雜動態環境中實時響應，對時延、功耗、可靠性提出嚴苛要求，傳統通用芯片架構難以兼顧性能與效率。這推動了專用架構SoC的崛起——通過異構計算單元協同，將感知融合、決策規劃、運動控制等功能集成于單一芯片，實現端側智能的閉環。

芯際穿越首款量產“天穹”系列芯片正是這一趨勢的產物。該芯片采用多核CPU、專用NPU與獨立MCU組成的異構計算平臺，是目前行業內集成度最高的SoC之一。據官方信息，它將搭載于追覓泛機器人系列產品中，支撐激光雷達與AI視覺融合感知、雙目避障等先進算法，提升家庭復雜場景下的導航避障能力。

追覓芯際穿越“天穹”系列芯片發布（圖源/企業）

芯際穿越的差異化在于，它并非從零起步，而是復用追覓在智能算法積累、供應鏈體系及千萬級出貨量的真實場景數據，進行芯片架構與頂層算法的協同設計。這種“場景定義芯片”的模式，正在成為AI芯片企業建立競爭壁壘的關鍵路徑。

同時，算力基礎設施的形態正在經歷更深層的變革。面對地面數據中心難以突破的物理限制，將算力節點部署于太空環境正在成為一個極具想象力的技術方向。

近地軌道具備天然的真空散熱環境與持續穩定的太陽能供給，理論上可實現更高密度的算力部署與更低的散熱成本。此外，太空算力節點還能為全球低軌衛星互聯網、天基遙感數據處理、深空探測等場景提供在軌實時計算能力，減少星地數據傳輸延遲。

硬氪了解到，今年3月，芯際穿越首個‘瑤臺’系列太空算力盒將發射升空，啟動近地軌道超級算力中心建設，開展在軌算力網絡的初步驗證。這也標志著芯際穿越從研發階段正式邁入產業化階段。

目前，芯際穿越的業務布局已覆蓋手機處理器、自動駕駛芯片、泛機器人SoC，以及太空算力中心、個人超級AI電腦等多個方向，形成全場景算力產品矩陣。這也與當前AI產業演進的底層邏輯高度契合，算力由集中式云端向分布式端側擴散，向空天地一體化方向拓展。

從地面到太空，基礎設施的形態重構，將把AI芯片產業的競爭推向一個前所未有的空間維度。