托倫斯回復首輪問詢，超8成收入依賴北方華創、中微公司

2026年1月1日，托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司向深交所遞交的創業板IPO申請已進入已問詢階段，公司計劃募集資金11.56億元，保薦機構為中國國際金融股份有限公司，律師事務所為北京市君合律師事務所，會計師事務所為立信會計師事務所（特殊普通合伙）。

公司定位

托倫斯，公司位于江蘇省南通市，是國內領先的精密金屬零部件的研發、生產和銷售的綜合服務商，致力于為半導體設備提供高性能的關鍵工藝零部件、工藝零部件、結構零部件、氣體管路及系統組裝產品等，同時，公司工藝能力覆蓋激光設備領域，可提供高功率激光器所需的激光器腔體和冷卻工藝零部件產品。

主要財務數據

報告期內（2022年至2025年上半年），托倫斯的營業收入分別為2.83億元、2.91億元、6.1億元、3.73億元；凈利潤分別為3394.53萬元、1530.47萬元、1.06億元、6085.23萬元。

細分產品收入

托倫斯的主營業務收入按產品或服務分類情況如下：

毛利率情況

托倫斯的產品毛利率情況如下：

前五大客戶情況

托倫斯的前五大客戶情況如下：

前五大供應商情況

行業競爭格局

與可比公司競爭情況

托倫斯與可比公司對比情況：

控股股東和實際控制人情況

截至本招股說明書簽署日，托倫斯上海持有發行人43.99%的股權，為發行人的控股股東。

截至本招股說明書簽署日，錢珂先生通過直接和間接持股方式合計持有托倫斯上海100%股權，同時錢珂全資持股的上?？鶕螁T工持股平臺啟東芯起、啟東芯翼的執行事務合伙人。因此錢珂通過托倫斯上海和員工持股平臺啟東芯起、啟東芯翼合計控制公司48.2357%股份的表決權，為發行人的實際控制人。

第一輪問詢函中的問題

關于產品和技術申報材料顯示：（1）發行人主要為半導體設備提供高性能的關鍵工藝零部件、工藝零部件、結構零部件等，其中關鍵工藝部件包括腔體、內襯、加熱器、勻氣盤等；工藝部件包括冷卻工藝零部件、靜電卡盤安裝座等；結構零部件包括法蘭、蓋板等。（2）發行人的核心工藝包括高精度機械制造、焊接及表面處理三大領域。（3）發行人的外協加工包括產能外協與工藝外協兩類，產能外協是發行人將部分機械制造及少量焊接工序委托至外部廠商；工藝外協是發行人對于部分非核心或尚未成熟的特殊表面處理特種工藝采取外協策略。

請發行人披露：（1）發行人關鍵工藝部件、工藝部件、結構部件產品的技術難度及差異情況，在客戶設備中主要發揮的作用和價值占比，相關產品的分類依據，劃分方式是否符合行業慣例；并結合同行業可比公司同類產品性能指標對比情況，分析發行人產品先進性的具體體現，是否具備較高的技術壁壘。（2）發行人高精度機械制造、焊接、表面處理相關技術或工藝的發展過程、特點，并結合同行業可比公司情況，分析發行人的前述技術或工藝的競爭優勢，先進性情況以及判斷的依據和指標，是否具備核心競爭力、創新性，發行人技術能力能夠匹配半導體設備更新迭代能力的客觀依據。（3）發行人主要產品的生產、研發等與核心技術、機器設備和操作工藝之間的關系，發行人的核心競爭力是否主要依靠機器設備或技術人員的熟練度，并披露發行人主要設備的來源，是否主要依賴進口。（4）發行人外協加工的主要工序環節，是否涉及關鍵工序或關鍵技術，外協加工環節與同行業可比公司是否存在差異，“尚未成熟的特殊表面處理特種工藝”的具體內涵，發行人產品的性能是否依賴于外協加工工序實現，外協廠商是否存在主要為發行人提供服務或依賴發行人的情形。

關于業務成長性申報材料顯示：（1）發行人產品主要應用于刻蝕設備和薄膜沉積設備，還可以應用于激光設備；發行人計劃將核心技術能力拓展至醫療設備、工業母機、高端激光裝備等對零部件性能有嚴苛要求的其他高端產業。（2）發行人主要產品具有定制化、多品種、小批量的特征。發行人2024年的營業收入和凈利潤均實現大幅增長。

請發行人披露：（1）報告期內發行人所屬的半導體設備零部件細分市場規模及近年來的變化特點、是否存在周期性波動、下游需求、國產化率等情況，以及細分市場競爭格局、主要競爭對手、境內外廠商市場排名及占有率等，并分析發行人在細分行業中的競爭地位、市場空間，是否面臨市場空間較小、成長性不足的風險。（2）醫療設備、工業母機、高端激光裝備等領域的零部件產品的市場規模、國產化率水平、競爭格局及零部件產品的發展趨勢；并結合發行人在相關領域的技術積累、客戶開拓情況，分析發行人進入相關領域的門檻及難度，是否具備開拓相關領域市場的能力。（3）結合具體產品的收入及變動情況，分析發行人2024年業績大幅增長的原因及合理性，并結合下游行業的競爭情況、平均使用壽命、更換周期、客戶復購率、在手訂單情況、期后業績情況等，進一步披露發行人業績的可持續性、成長性及具體依據。（4）結合半導體行業主要原材料和產品價格波動、市場供求關系變化、產量及增長趨勢、頭部廠商的產能利用率和業績表現等，披露半導體行業當前變化的特點及趨勢，對發行人業務的影響，以及發行人的應對措施。