馬斯克：TeraFab將在7天后啟動！

當(dāng)?shù)貢r間3月14日，特斯拉及SpaceX首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）通過“X”平臺發(fā)布推文宣布，“TeraFab計劃將于7天后啟動”。

不過，馬斯克并未透露其他更多的細(xì)節(jié)，也尚未宣布與其他合作方簽署任何協(xié)議。根據(jù)推測，TeraFab 可能是與英特爾或臺積電簽訂授權(quán)協(xié)議，提供資金協(xié)助他們建立生產(chǎn)線。

早在2025年11月份的特斯拉年度股東大會上，馬斯克就曾表示，特斯拉可能必須建造“一個巨型的芯片工廠”，以滿足其人工智能和機器人技術(shù)的需求。馬斯克還公開表示，特斯拉可以與英特爾進行合作。

今年1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克還宣布，該公司計劃建造一個名為“TeraFab”的半導(dǎo)體制造廠，以應(yīng)對日益增長的需求。這項舉措不僅標(biāo)志著特斯拉在電動車業(yè)務(wù)之外的擴張，可能還將需要上百億美元的投資。

馬斯克指出，為了在未來三到四年內(nèi)消除可能的供應(yīng)限制，特斯拉必須建設(shè)一個大型的半導(dǎo)體工廠，該工廠將涵蓋邏輯、內(nèi)存和封裝等多個方面。他表示：“我們需要一個非常大的工廠，這將是我們自給自足的重要一步?！?/p>

根據(jù)財報顯示，特斯拉2026年的資本支出預(yù)計將超過200億美元，這筆資金將用于新的工廠的建設(shè)及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，其中就包括TeraFab。

馬斯克強調(diào)，這項擴張計劃不僅是為了滿足電動車的需求，還是為了在人工智能和自動駕駛硬件方面保持領(lǐng)先地位。TeraFab的建立將使特斯拉能夠在內(nèi)部生產(chǎn)先進的芯片，減少對外部供應(yīng)商的依賴，這在全球半導(dǎo)體短缺的背景下尤為重要。這項舉措也支持了特斯拉的垂直整合策略，類似于其電池和汽車的超級工廠，可能會加速全自動駕駛（FSD）硬件和Optimus機器人的開發(fā)。

目前特斯拉自研AI5 芯片已經(jīng)接近完成設(shè)計定案（即所謂tape-out）的最后一步，并開始著手開發(fā)新的AI6 芯片，這些芯片將部署在特斯拉電動汽車與數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。馬斯克還表示，“我們的目標(biāo)是每12個月就讓一款新的AI 芯片設(shè)計進入量產(chǎn)，預(yù)期最終生產(chǎn)的芯片數(shù)量將會高于其他AI芯片的總和。”

但是，目前特斯拉從臺積電和三星所獲得的產(chǎn)能并不夠。馬斯克表示，“即使我們根據(jù)供應(yīng)商的最佳產(chǎn)能進行推算，這仍然不夠。所以，我認(rèn)為我們可能需要建造一座特斯拉超級晶圓廠（Tesla Terafab），規(guī)模比Gigafab更大。我想不出還有什么其他方法可以達到我們所需的芯片產(chǎn)量。所以我認(rèn)為我們可能不得不建造一座巨型芯片工廠。這是必須完成的?！?/p>

馬斯克還透露，該晶圓廠每月將至少生產(chǎn)10萬片晶圓，并最終提升至100萬片晶圓。

對于馬斯克建晶圓廠的計劃，英偉達CEO黃仁勛此前曾回應(yīng)稱，建設(shè)先進的芯片制造設(shè)施極為復(fù)雜，遠(yuǎn)不止是建造廠房那么簡單。這背后涉及臺積電那樣的長期積累的工程技術(shù)體系、科學(xué)方法以及精密的工藝經(jīng)驗，這些綜合能力極難復(fù)制。他強調(diào)，芯片制造是一項高度專業(yè)且需要長期沉淀的技術(shù)領(lǐng)域，即便是英特爾代工這樣的行業(yè)參與者，經(jīng)過多年投入仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

編輯：芯智訊-浪客劍